自己(jǐ)動(dòng)手(shǒu)DIY製作PCBA樣板(bǎn)打樣(yàng)的(dí)方法
如果您自(zì)己的是(shì)動(dòng)手能(néng)力(lì)強的(dí)可(kě)以進行(háng)自(zì)己(jǐ)動手(shǒu)DIY製作(zuò)PCBA樣板打樣的方(fāng)法(fǎ)
單擊(jī)以(yǐ)放(fàng)大步(bù)驟1 - 設置(zhì)原型(xíng)鋼網模(mó)板
1.將(jiāng)大型L形(xíng)板支(zhī)架(jià)放在平(píng)坦的(dí)表麵上並將其粘(nián)貼(tiē)以(yǐ)防止(zhǐ)其移動。
2.將(jiāng)PCB放(fàng)入電路板(bǎn)支架中。
3.將(jiāng)小型L形板固定(dìng)器(qì)放在PCB旁邊並(bìng)將(jiāng)其粘貼，以(yǐ)防止(zhǐ)移動。
4.將模(mó)板(bǎn)對(duì)準PCB SMT焊(hàn)盤圖案(àn)（SMT焊盤）。
5.將原(yuán)型模(mó)板粘(nián)貼在大型L形板(bǎn)支架上(shàng)。
點(diǎn)擊放(fàng)大(dà)步驟2 - 使用原(yuán)型模板(bǎn)塗(tú)抹焊(hàn)膏
1.將(jiāng)焊膏(gāo)放在模板上(shàng)，使其(qí)位(wèi)於(yú)孔圖案的(dí)一側(cè)。
2.將(jiāng)吸水(shuǐ)扒刀片放(fàng)在(zài)焊膏(gāo)外(wài)麵(miàn)的模板(bǎn)上。將(jiāng)其(qí)從(cóng)垂直方向傾(qīng)斜(xié)15至(zhì)20度（朝(zhāo)向焊膏）並(bìng)將其(qí)拖(tuō)動(dòng)並將焊膏(gāo)拖過孔(kǒng)圖(tú)案。在刮刀上對模板施(shī)加(jiā)輕(qīng)微到中(zhōng)等壓(yā)力。小(xiǎo)心地將模(mó)板(bǎn)從PCB上(shàng)抬起（UP）。
單(dān)擊可放(fàng)大(dà)步(bù)驟(zhòu)3 - 放置SMT組件(jiàn)
使用鑷子(zǐ)或手動真(zhēn)空(kōng)放置(zhì)工(gōng)具將SMT部件放置在PCB上(shàng)。如(rú)果SMT部件(jiàn)位於(yú)PCB的兩側，則(zé)首(shǒu)先使用最小的SMT部件(jiàn)填充側(cè)麵。在填(tián)充(chōng)和(hé)回流後(hòu)，在(zài)側麵(miàn)重復使用較大SMT部(bù)件的過程(chéng)。這(zhè)個(gè)順序將使最(zuì)大(dà)和最重的(dí)部(bù)件在回流(liú)期(qī)間倒(dǎo)掛(guà)，減少(shǎo)它們掉(diào)落的可(kě)能(néng)性。
點擊放大第4步 - 回(huí)流(liú)PCB
1.預熱烤麵包機回流爐至少(shǎo)五分(fēn)鐘。
2.將(jiāng)烤箱(xiāng)設置(zhì)為烘烤並將(jiāng)溫(wēn)度(dù)設(shè)置(zhì)為最高(gāo)烘(hōng)烤(kǎo)溫(wēn)度設(shè)置（450至500 degs F）。
3.在將PCB放入烤(kǎo)箱之(zhī)前，用(yòng)刀(dāo)片或鋒利(lì)的(dí)刀片(piàn)切(qiē)割一塊(kuài)溫(wēn)度標記（413 degs F），然後將(jiāng)其放(fàng)在(zài)靠(kào)近大型組件（PLCC或(huò)QFP）的(dí)板(bǎn)表(biǎo)麵上。確(què)保您可(kě)以(yǐ)通過烤(kǎo)箱門(mén)看到(dào)溫度標記(jì)。
4.當(dāng)溫(wēn)度標(biāo)記(jì)熔化(huà)時(shí)，將電路板從(cóng)烤箱(xiāng)中(zhōng)取出。
深圳(zhèn)市銘華航電(diàn)SMT貼片加工(gōng)廠：自己(jǐ)動手DIY製(zhì)作(zuò)PCBA樣板(bǎn)打(dǎ)樣的方法(fǎ),