如何在(zài)SMT貼片(piàn)加(jiā)工(gōng)過(guò)程中(zhōng)防止(zhǐ)焊(hàn)橋(qiáo)
當(dāng)焊料無意(yì)中(zhōng)將(jiāng)一個電(diàn)子(zǐ)元(yuán)件引綫(xiàn)連接到另一(yī)個(gè)時，會發生焊(hàn)接橋（或(huò)稱為“短路”，因為它們也(yě)是(shì)已知的(dí)）。
不幸的是(shì)，這(zhè)對(duì)SMT貼片加(jiā)工(gōng)廠來(lái)說(shuō)是個壞消(xiāo)息(xī)。它們(mén)很(hěn)難被(bèi)發(fā)現(xiàn) - 特別(bié)是(shì)在涉及細間(jiān)距元(yuán)件的情(qíng)況下 - 如果(guǒ)未(wèi)解決，最終(zhōng)可能(néng)會對元(yuán)件(jiàn)和(hé)/或(huò)電路板造成嚴(yán)重損壞(huài)。
值(zhí)得慶幸的是，可(kě)以很容易地防止大量的焊(hàn)橋(qiáo)。雖然(rán)預防措(cuò)施最(zuì)終(zhōng)可能會花費(fèi)您少(shǎo)量的額(é)外時間和金(jīn)錢，但長期(qī)回(huí)報可能(néng)會很(hěn)大。在這篇博(bó)文中，我(wǒ)們(mén)將介(jiè)紹導(dǎo)致焊(hàn)橋(qiáo)的(dí)一(yī)些最常見的(dí)根(gēn)本原(yuán)因(yīn)以及(jí)如(rú)何(hé)防(fáng)止這(zhè)些原(yuán)因(yīn)發(fā)生(shēng)。如(rú)何(hé)在(zài)SMT貼片加工過程中(zhōng)防(fáng)止(zhǐ)焊橋(qiáo)
根(gēn)本(běn)原(yuán)因(yīn)
大(dà)多數(shù)焊橋(qiáo)是(shì)不(bù)太理想的印刷電(diàn)路板(bǎn)（PCB）設計的結果。隨(suí)著對更(gēng)小/更快(kuài)技術(shù)的需(xū)求的增加(jiā)，電子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)製造(zào)商繼(jì)續減少(shǎo)其元件的封(fēng)裝尺寸(cùn)。你見(jiàn)過Apple Watch嗎(má)？這(zhè)真是(shì)令(líng)人(rén)興(xīng)奮！因此(cǐ)，SMT貼片加工廠麵臨(lín)著(zhuó)持(chí)續的(dí)挑(tiāo)戰(zhàn)，有(yǒu)時可(kě)能會損(sǔn)害電路(lù)板的布局，以便將新產品(pǐn)推向(xiàng)市場(cháng)。當(dāng)然，在(zài)裝(zhuāng)配過(guò)程(chéng)中也會(huì)出(chū)現(xiàn)問(wèn)題(tí)，但(dàn)是，如果公(gōng)司內部(bù)存在強(qiáng)大(dà)的新產品(pǐn)導(dǎo)入（NPI）流程(chéng)，則(zé)這(zhè)些(xiē)流(liú)程(chéng)應(yīng)限(xiàn)於第一批。
可能(néng)導致焊橋的(dí)問題包(bāo)括(kuò)：
焊盤之間缺少(shǎo)/不(bù)足(zú)的阻焊劑(jì)。
墊(diàn)與間隙(xì)比 - 特別是當設備(bèi)的(dí)間(jiān)距(jù)為(wéi)0.5mm或更(gēng)低時(shí)。
由(yóu)於不正確的模(mó)板(bǎn)規格(gé)而施加(jiā)過多的(dí)焊膏(gāo)。
焊料模(mó)板和PCB之(zhī)間(jiān)的(dí)密封不良(liáng)，導(dǎo)致焊(hàn)膏分(fēn)布(bù)不(bù)均(jūn)匀。
模(mó)板(bǎn)厚(hòu)度(dù)不正確。
與(yǔ)PCB相比，焊料(liào)屏幕(mù)的(dí)配(pèi)準(zhǔn)不(bù)良。
表麵貼裝元件(jiàn)放置錯誤。
我們看到(dào)的(dí)最(zuì)常見問題之一(yī)涉及細(xì)間距組件周圍(wéi)缺乏阻焊劑。最近(jìn)，我們(mén)看到了QFN（四(sì)方(fāng)扁平(píng)無引(yǐn)腳）封(fēng)裝的問(wèn)題，經過(guò)徹(chè)底(dǐ)調查(chá)後發現，抗(kàng)蝕劑(jì)已經應(yīng)用在(zài)器件引綫(xiàn)周(zhōu)圍(wéi)的(dí)“塊”中，而不(bù)是(shì)單獨(dú)應(yīng)用於每個(gè)引(yǐn)腳(jiǎo)之(zhī)間(jiān)。雖然(rán)這(zhè)對SMT貼(tiē)片加(jiā)工廠來(lái)說更(gēng)容(róng)易(yì)，並(bìng)且可以說有助(zhù)於提高產量，但是(shì)沒(méi)有產生鉛(qiān)之(zhī)間的必(bì)要屏障(zhàng)，這(zhè)導致(zhì)了(liǎo)橋接。
預(yù)防
因此(cǐ)，重要的是指定(dìng)並(bìng)驗證裸(luǒ)板(bǎn)製造商(shāng)能(néng)夠(gòu)在每(měi)個引綫之(zhī)間(jiān)施(shī)加阻焊(hàn)劑。如(rú)果(guǒ)他(tā)們(mén)不(bù)能，由於嚴格(gé)的(dí)公差，可能(néng)需要圍繞(rào)該(gāi)特定組件(jiàn)進(jìn)行(háng)設(shè)計(jì)更改(gǎi)。顯(xiǎn)然，這絕不(bù)是(shì)理(lǐ)想(xiǎng)的 - 特(tè)別(bié)是當(dāng)壓(yā)力(lì)將產(chǎn)品推向市(shì)場時 - 但(dàn)替(tì)代(dài)方(fāng)案可能是數小時(shí)的昂貴(guì)返(fǎn)工，或者更糟的是(shì)，大(dà)量(liáng)的(dí)客戶投訴。
在焊接(jiē)模板(bǎn)設計(jì)方麵，我們(mén)發(fā)現(xiàn)5個（0.127mm）厚(hòu)度(dù)的激(jī)光切(qiē)割不鏽(xiù)鋼模板(bǎn)通常適(shì)用(yòng)於(yú)0.5mm間(jiān)距(jù)設(shè)備和0603外殼(ké)尺(chǐ)寸。對(duì)於QFN，0402外殼(ké)尺寸(cùn)，電(diàn)阻網絡和0.4mm間(jiān)距器件(jiàn)，我(wǒ)們建議(yì)使用激光(guāng)切(qiē)割鎳模板來增強焊膏釋放並(bìng)將(jiāng)厚度(dù)減小(xiǎo)到(dào)4 thou（0.1mm）。
您(nín)可以使(shǐ)用(yòng)以下(xià)公式選(xuǎn)擇合適的(dí)模(mó)板厚度(dù)：
縱(zòng)橫(héng)比(bǐ)=孔(kǒng)徑寬(kuān)度（W）/模板(bǎn)厚度(dù)（T）。
麵(miàn)積比(bǐ)=焊(hàn)盤麵積（LxW）/孔壁(bì)麵積（2 x（長x寬）x T）
（其(qí)中L是孔徑長(cháng)度(dù)）。
顯(xiǎn)然，這(zhè)些都(dū)是(shì)基於我們自(zì)身(shēn)經驗的指(zhǐ)導(dǎo)原(yuán)則(zé) - 您(nín)需要確保您與(yǔ)模板供(gōng)應(yīng)商達(dá)成(chéng)的任何規格都(dū)能達到(dào)您期望(wàng)的(dí)質量(liáng)水(shuǐ)平。如(rú)果(guǒ)由於錯(cuò)誤(wù)放(fàng)置(zhì)或(huò)過度粘(nián)貼而遇到橋接(jiē)，則(zé)可(kě)能(néng)需要(yào)減小模(mó)板(bǎn)，孔徑(jìng)的(dí)厚度或(huò)更改光(guāng)潔(jié)度(dù)。
在大(dà)多(duō)數情(qíng)況下，在(zài)絲(sī)網印刷(shuā)機中設(shè)計的標準工(gōng)具(jù)（設計用於固(gù)定模板(bǎn)）就足夠了。但是(shì)，如果(guǒ)您正(zhèng)在(zài)製造特(tè)別(bié)薄的PCB（也包含許多細間距組件(jiàn)），您可能(néng)會(huì)發(fā)現PCB在打印過程中不(bù)夠堅硬/不夠平整(zhěng)。在這些(xiē)情況下，建議創建專用工具，在需要時提供(gōng)足夠的(dí)支撐，以(yǐ)便(biàn)在印刷(shuā)時電(diàn)路板(bǎn)保(bǎo)持完全平整(zhěng)。
最後，為(wéi)了(liǎo)消(xiāo)除(chú)回(huí)流過(guò)程(chéng)中出現(xiàn)的(dí)焊橋，必(bì)須始(shǐ)終確保(bǎo)您(nín)使用的烤(kǎo)箱型材符合(hé)焊膏的(dí)規(guī)格。
深(shēn)圳(zhèn)市(shì)銘(míng)華(huá)航(háng)電SMT貼(tiē)片(piàn)加工廠：如(rú)何在SMT貼片加工(gōng)過程中防止焊橋希(xī)望這(zhè)篇(piān)博文有用。 雖然焊橋可能會(huì)給(gěi)某(mǒu)些(xiē)電(diàn)子製造(zào)商帶來(lái)嚴(yán)重的(dí)麻煩，但大多數都可以(yǐ)相(xiāng)對容易(yì)地防止(zhǐ)。