SMT貼片加工：排(pái)名前(qián)10位(wèi)的PCBA錯誤(wù)設(shè)計(jì)要(yào)避免
SMT貼片(piàn)加工可(kě)以(yǐ)為您(nín)提(tí)供電子製(zhì)造(zào)方(fāng)麵(miàn)的設計指導(dǎo)。SMT貼片(piàn)加(jiā)工(gōng)：排(pái)名(míng)前10位的PCBA錯誤設計要避免 ，這(zhè)裏列出了(liǎo)10個(gè)常見錯(cuò)誤(wù)，以及如何輕鬆(sōng)避免這些錯誤(wù)。
1.太晚(wǎn)了(liǎo)
建(jiàn)議您盡快(kuài)讓您(nín)的EMS合作(zuò)夥(huǒ)伴參(cān)與(yǔ)進來，理(lǐ)想情(qíng)況(kuàng)是在(zài)您(nín)的PCB布局初稿可用(yòng)時(shí) - 並(bìng)為(wéi)自(zì)己留出足(zú)夠的時間進(jìn)行原型(xíng)和試製。對(duì)於您在紙上或(huò)使(shǐ)用(yòng)PC進行的所(suǒ)有檢查，可(kě)能會有一些“功能(néng)”僅(jǐn)在您生產第(dì)一批(pī)產品時(shí)顯(xiǎn)示。在為您的(dí)第(dì)一(yī)個計劃(huá)生產構(gòu)建訂購所(suǒ)有組件(jiàn)並為CE認(rèn)證等提(tí)交設(shè)計之前，需(xū)要(yào)衝洗(xǐ)這(zhè)些(xiē)組件。
2. PCB麵板(bǎn)不正確(què)
理(lǐ)想的(dí)麵板將(jiāng)取決於(yú)PCB以及組件(jiàn)將經歷(lì)的過程。如(rú)果(guǒ)它太大或(huò)太(tài)小，它(tā)可(kě)能(néng)不(bù)適(shì)合(hé)生產(chǎn)綫(xiàn)。特別(bié)薄(báo)的PCB（例(lì)如0.8mm）可能需(xū)要(yào)在較小(xiǎo)的(dí)麵(miàn)板中以(yǐ)避(bì)免(miǎn)彎(wān)曲。缺少廢料帶(dài)可(kě)能(néng)使生產(chǎn)和測試過(guò)程中的處理變得困難(nán)。在(zài)錯誤(wù)的地(dì)方(fāng)突破可(kě)能意味(wèi)著(zhuó)組(zǔ)件不(bù)夠剛(gāng)性，或者(zhě)在(zài)不(bù)損壞(huài)組件的(dí)情況(kuàng)下難(nán)以(yǐ)突破(pò)。缺少(shǎo)基準點會導(dǎo)致(zhì)對齊問題。最(zuì)佳(jiā)實踐建議是允許(xǔ)您(nín)的EMS合(hé)作夥(huǒ)伴(bàn)與(yǔ)其PCB供應商(shāng)合(hé)作，以優化(huà)麵板設計(jì)。
3.過度(dù)復雜(zá)化
不(bù)幸的是(shì)，如(rú)果你在組(zǔ)件(jiàn)的(dí)兩側都有(yǒu)SMT，那麼(mó)它的(dí)成(chéng)本會更高(gāo) - 實際上往(wǎng)往(wǎng)是兩倍 - 所(suǒ)以(yǐ)，除非(fēi)你真(zhēn)的需(xū)要，否(fǒu)則(zé)不要(yào)這樣做(zuò)。這也適(shì)用於(yú)通孔(kǒng)元件。在早(zǎo)期花費(fèi)更(gēng)多時間在(zài)PCB設(shè)計上可以幫助(zhù)減少組(zǔ)裝(zhuāng)階段(duàn)的時間(jiān)，從(cóng)而降低(dī)成本(běn)。
4.組(zǔ)件尺寸(cùn)或形(xíng)狀尺寸錯誤(wù)
值得仔(zī)細(xì)檢查的(dí)是，您在材料(liào)清(qīng)單（BoM）上(shàng)指(zhǐ)定的(dí)組件實際上適(shì)用於(yú)PCB上(shàng)設計(jì)的(dí)焊盤。還要(yào)考慮組(zǔ)件的主體是否合適;通(tōng)常，元(yuán)件放置(zhì)得太靠(kào)近，或(huò)者太(tài)靠近PCB的(dí)邊緣(yuán)，這可能導致(zhì)它們在斷(duàn)開(kāi)或(huò)處理過(guò)程(chéng)中受(shòu)損(sǔn)。
5.焊盤(pán)中(zhōng)的過孔
當空間緊張時(shí)這很誘人，但(dàn)是(shì)為了避免(miǎn)在(zài)試(shì)圖連接(jiē)元件時(shí)焊料從孔(kǒng)中消失，通(tōng)孔(kǒng)需要是(shì)
6.組件類型太多
組件數量(liáng)
7.混合組件(jiàn)尺寸
隨著微小(xiǎo)元件(jiàn)變得(dé)越(yuè)來(lái)越普遍，有(yǒu)使(shǐ)用它們(mén)的誘(yòu)惑，但如果將它們(mén)放置(zhì)在(zài)需(xū)要更(gēng)多(duō)焊膏的較(jiào)大元件(jiàn)旁(páng)邊，則該過程(chéng)變(biàn)得有點棘手(shǒu)並(bìng)且可能需(xū)要更(gēng)昂(áng)貴(guì)的階(jiē)梯(tī)式模(mó)板。這不是一個(gè)
8.不(bù)適當的PCB表麵處理(lǐ)
符合RoHS標準的HASL通常被指定為標準(zhǔn)表麵(miàn)處(chǔ)理(lǐ)，但它不適用於細(xì)間距(jù)組件(jiàn)。銀色(sè)飾麵的保質(zhì)期比大(dà)多(duō)數還要(yào)短(duǎn) - 或許(xǔ)ENIG就足夠(gòu)了(liǎo)？考(kǎo)慮一(yī)下(xià)最初列出的表麵(miàn)是否真(zhēn)的最合(hé)適(shì)，以(yǐ)及(jí)如何(hé)更(gēng)改為另一個可以(yǐ)在裝(zhuāng)配階段節(jié)省時間和成本。
9.不(bù)必要的(dí)組(zǔ)件
當你超(chāo)越(yuè)原(yuán)型構(gòu)建(jiàn)時，你(nǐ)真(zhēn)的需要(yào)那(nà)些(xiē)測試(shì)點或編程頭嗎？顯然，刪除(chú)它(tā)們將(jiāng)減少(shǎo)持(chí)續成本(běn)。
10.缺少抵抗力(lì)
可能很容(róng)易(yì)讓(ràng)元件(jiàn)共(gòng)用(yòng)焊盤(pán)，或(huò)者(zhě)在細(xì)間(jiān)距(jù)器件(jiàn)上(shàng)的焊(hàn)盤之(zhī)間留下阻(zǔ)焊(hàn)劑(jì)。嘗(cháng)試(shì)考慮(lǜ)焊料(liào)流向何(hé)處 - 以及(jí)出現不(bù)需要的(dí)短(duǎn)路(lù)時的故障(zhàng)和(hé)返工成本。
深圳銘華航電(diàn)：SMT貼片(piàn)加(jiā)工：排(pái)名(míng)前(qián)10位(wèi)的(dí)PCBA錯誤(wù)設計(jì)要避(bì)免 ,談(tán)到(dào)電(diàn)子(zǐ)組(zǔ)件時(shí)，有很(hěn)多變數，因(yīn)此(cǐ)有很多(duō)機(jī)會出錯。如果(guǒ)您目前正在開發新(xīn)的電(diàn)子設計(jì)，希望升級已經(jīng)在(zài)現(xiàn)場(cháng)的產品，或(huò)者(zhě)想要了解(jiě)如何改進(jìn)產品(pǐn)質(zhì)量(liáng)，建議您(nín)通過小(xiǎo)銘打樣(yàng)交談以了解(jiě)為(wéi)您提(tí)供(gōng)支持(chí)。