SMT貼片加工(gōng)：購(gòu)買選擇性(xìng)焊(hàn)接(jiē)波(bō)峰焊(hàn)設(shè)備時要考(kǎo)慮(lǜ)11點(diǎn)
我們研究了(liǎo)選(xuǎn)擇(zé)性和(hé)波峰(fēng)焊(hàn)接的(dí)優缺(quē)點(diǎn)。在(zài)速度(dù)，一致(zhì)性和(hé)質量方麵(miàn)，這(zhè)兩(liǎng)種(zhǒng)技術都具有(yǒu)優於(yú)傳(chuán)統手工焊接(jiē)的若幹優點。因此，我們(mén)認為(wéi)更加(jiā)詳細地(dì)關注一種特(tè)定技(jì)術(shù)並選(xuǎn)擇選擇性焊接是有(yǒu)用(yòng)的(dí)。
盡(jìn)管(guǎn)投資此類設(shè)備有明顯(xiǎn)的(dí)好(hǎo)處，但在(zài)購買之前(qián)還需要(yào)考慮許(xǔ)多(duō)因(yīn)素(sù)。在這(zhè)篇(piān)文(wén)章(zhāng)中，我們將(jiāng)看看(kàn)需要進一步(bù)思考(kǎo)的(dí)購(gòu)買選(xuǎn)擇(zé)性(xìng)焊(hàn)接設備(bèi)時(shí)要考慮11點(diǎn) ，以(yǐ)確保為您的產(chǎn)品(pǐn)選擇合適的選擇(zé)性焊接(jiē)設(shè)備。
小(xiǎo)銘(míng)打樣(yàng)選(xuǎn)擇性(xìng)波峰焊正式投入使用----中國首(shǒu)家(jiā)引進德國ERSA，助力高端產品(pǐn)焊(hàn)接可靠性
1.尺(chǐ)寸(cùn)
您(nín)需(xū)要(yào)處(chǔ)理哪(nǎ)種印(yìn)刷電路(lù)板（PCB）尺寸(cùn)？除(chú)了單個(gè)PCB，您(nín)還(huán)應(yīng)該考(kǎo)慮是(shì)否需(xū)要(yào)在兩個或更多(duō)的麵(miàn)板中，以提(tí)高生產(chǎn)效(xiào)率和成本效益(yì)。 PCB周(zhōu)圍需(xū)要(yào)什麼(mó)尺寸的“廢物”或(huò)邊(biān)框才(cái)能通(tōng)過機器(qì)進行處理？托盤是否需(xū)要通過(guò)生產將PCB固定(dìng)到位(wèi)？所有(yǒu)這些(xiē)選(xuǎn)項都(dū)會增(zēng)加(jiā)機(jī)器需要(yào)處理的(dí)PCB的整體(tǐ)尺(chǐ)寸(cùn)。
2.占(zhān)地麵(miàn)積(jī)
你(nǐ)有多少(shǎo)樓(lóu)麵(miàn)麵積(jī)？根據配(pèi)置的(dí)不同(tóng)，選擇(zé)性焊(hàn)接機(jī)的長(cháng)度(dù)可以(yǐ)從(cóng)大(dà)約一米到(dào)幾(jī)米不(bù)等(děng)。還需要考慮(lǜ)機器周(zhōu)圍(wéi)的(dí)電(diàn)路板(bǎn)處理和存儲(chǔ)，因為(wéi)在焊接之(zhī)前(qián)和之(zhī)後需要小心地(dì)裝載(zǎi)和卸載填(tián)充的(dí)PCB。
3.機器維護
選擇性焊(hàn)接機的維護成本相(xiāng)對較(jiào)低，但(dàn)是，例如，如(rú)果(guǒ)您(nín)希(xī)望(wàng)在(zài)沒有人為幹(gān)預(yù)的情(qíng)況(kuàng)下(xià)自(zì)動(dòng)運(yùn)行機器進(jìn)行整個生產班次，那(nà)麼(mó)這可(kě)能是一(yī)個考慮因素。有些(xiē)係(xì)統(tǒng)需要(yào)更頻(pín)繁的(dí)護理(lǐ)以(yǐ)獲得最(zuì)佳效(xiào)果，因此請(qǐng)為您(nín)選(xuǎn)擇(zé)合(hé)適的機器
4.焊(hàn)錫(xī)鍋(guō)
你(nǐ)需(xū)要(yào)多少個焊(hàn)錫(xī)鍋(guō)？例如(rú)，您可能(néng)希望(wàng)將(jiāng)機器設置(zhì)為(wéi)同(tóng)時具(jù)有含(hán)鉛(qiān)和無(wú)鉛(qiān)焊(hàn)料，以(yǐ)最大(dà)限度地縮(suō)短作業(yè)之(zhī)間的轉(zhuǎn)換時(shí)間。或(huò)者(zhě)您(nín)可能希望係統中有兩個或更多個(gè)焊(hàn)台，以(yǐ)幫(bāng)助最大化(huà)吞吐量(liáng)。
5.焊(hàn)接噴(pēn)嘴
您(nín)可能需(xū)要(yào)哪些焊(hàn)料(liào)噴嘴(zuǐ)尺寸和類型？雖(suī)然這(zhè)些通常快速(sù)且易於轉(zhuǎn)換，但限(xiàn)製選項(xiàng)數量將提高吞吐量(liáng)和成(chéng)本(běn)。較(jiào)小或較長的噴嘴可以(yǐ)很好地(dì)進(jìn)入組件(jiàn)之(zhī)間(jiān)，而較(jiào)大的(dí)噴嘴通常(cháng)更(gēng)適合更快(kuài)的焊(hàn)接(jiē)。從直徑(jìng)1.5毫米(mǐ)到最大直徑(jìng)，有一係列(liè)驚(jīng)人的可能性
6.氮供應(yīng)
選(xuǎn)擇性(xìng)焊接(jiē)需(xū)要具(jù)有(yǒu)高純(chún)度的氮(dàn)氣(qì)。根據(jù)機器的(dí)使用(yòng)量和任何(hé)場(cháng)地(dì)限(xiàn)製(zhì)，提(tí)供由(yóu)壓(yā)縮空(kōng)氣供給的氮(dàn)氣發(fā)生(shēng)器可能優於(yú)外(wài)部儲罐。
7.助焊劑
係統通常(cháng)在工藝開始時(shí)提供助(zhù)焊劑，但如果是長(cháng)焊(hàn)接(jiē)工(gōng)藝，則可(kě)能(néng)需要在稍後(hòu)階段(duàn)再次(cì)考慮助焊(hàn)劑。
8.預熱(rè)
典型的(dí)係(xì)統可以在助(zhù)焊之後和焊接(jiē)之前提(tí)供PCB的頂部和底(dǐ)部加熱(rè)。如果(guǒ)焊(hàn)接工藝(yì)產(chǎn)生的熱量(liáng)不(bù)足(zú)，特別(bié)是如果(guǒ)您(nín)有多(duō)個(gè)焊接或助(zhù)焊(hàn)階(jiē)段，則(zé)根(gēn)據(jù)PCB組(zǔ)件的不同，您可(kě)能(néng)需(xū)要考(kǎo)慮(lǜ)進(jìn)一步加(jiā)熱。
9. PCB和裝(zhuāng)配處(chǔ)理
係統可(kě)以(yǐ)手動加載(zǎi)和卸(xiè)載(zǎi)，也可(kě)以(yǐ)設(shè)計為(wéi)。對(duì)於更長(cháng)的(dí)自(zì)動運行，在輸入和(hé)輸出(chū)級(jí)添(tiān)加電路(lù)板堆疊器可能是(shì)最(zuì)有效的，或者(zhě)，如果PCB將要求(qiú)組件(jiàn)與焊接(jiē)過程並行(háng)加(jiā)載(zǎi)，則(zé)傳送器可(kě)能更(gēng)好。
10.可(kě)選(xuǎn)的(dí)額(é)外(wài)內(nèi)容
係統通(tōng)常(cháng)具有許(xǔ)多額外功(gōng)能(néng)，這些(xiē)功能(néng)在(zài)某些(xiē)功(gōng)能(néng)上(shàng)可(kě)選，在(zài)其他功能上可以(yǐ)是標準(zhǔn)功能。例如(rú)，基準識(shí)別(bié)或測(cè)量和(hé)補(bǔ)償PCB中的彎曲或(huò)扭曲的能力(lì)可(kě)能有用，也可能沒有(yǒu)用。
11.配置
您(nín)是否希望將(jiāng)來更改機器(qì)的配置(zhì)？例(lì)如，添加更(gēng)多焊(hàn)點(diǎn)，助(zhù)焊劑(jì)還是(shì)預熱？如果是這樣，模塊(kuài)化係統(tǒng)可能(néng)比(bǐ)一(yī)個更(gēng)合適
深(shēn)圳市(shì)銘(míng)華航電SMT貼片加工(gōng)：因(yīn)此(cǐ)，對於(yú)乍(zhà)一(yī)看似乎是一個(gè)相當(dāng)簡單的(dí)指(zhǐ)定然後(hòu)訂(dìng)購一台資本設(shè)備的過(guò)程，需要考慮(lǜ)很(hěn)多事(shì)情，以(yǐ)確保(bǎo)為您(nín)的(dí)企業獲得(dé)合適的機(jī)器。雖然上述(shù)的一些答案可能很容(róng)易(yì)回答，但許(xǔ)多(duō)人不(bù)會，並(bìng)且(qiě)可能需(xū)要進行大量試驗(yàn)來(lái)確定(dìng)最(zuì)適(shì)合您需求的係統(tǒng)。