SMT貼片(piàn)加工時如(rú)何防止(zhǐ)電子(zǐ)元件(jiàn)在回(huí)流過(guò)程(chéng)中(zhōng)脫(tuō)落？
SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工時(shí)如(rú)何防止電子元件在(zài)回(huí)流過程(chéng)中脫落(là)是貼片廠家(jiā)麵臨的持續挑戰之一(yī)是(shì)可(kě)靠地生產日益(yì)復雜(zá)的(dí)產(chǎn)品組(zǔ)件的(dí)需(xū)求(qiú)。
通(tōng)常，包(bāo)含在這(zhè)些產(chǎn)品(pǐn)中(zhōng)的印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板組件（PCBA）需(xū)要將(jiāng)元件放置在(zài)電(diàn)路(lù)板(bǎn)的(dí)頂側(cè)和底側上(shàng)。因(yīn)此(cǐ)，CEM必須通(tōng)過(guò)PCBA兩次通過回流過程 - 依靠表麵張力(lì)的(dí)魔(mó)力(lì)不(bù)讓(ràng)它們(mén)失效 - 字麵(miàn)意(yì)思。
當(dāng)電(diàn)路板(bǎn)底(dǐ)部(bù)有相(xiāng)對小(xiǎo)而(ér)輕的(dí)電(diàn)子元件時，這(zhè)個(gè)過程通常(cháng)不是問(wèn)題，但(dàn)是當有(yǒu)更(gēng)大更(gēng)重的(dí)部件時(shí)呢？那(nà)麼(mó)，通(tōng)常CEM必(bì)須使用(yòng)粘合劑點或“膠水”進行另一(yī)個過程(chéng)，以(yǐ)確保在PCBA第(dì)二次通(tōng)過回(huí)流焊爐時(shí)組件牢(láo)固地固定(dìng)到位。
在這(zhè)篇(piān)博(bó)文中，我(wǒ)們將(jiāng)看(kàn)看這個過程(chéng)可(kě)以(yǐ)采用(yòng)的不同方(fāng)式，並在兩者之(zhī)間(jiān)進行快速的時間(jiān)和(hé)成本比(bǐ)較。
簡(jiǎn)單來(lái)說，有兩(liǎng)種(zhǒng)不(bù)同的(dí)方(fāng)法來(lái)施加相對少量的粘合(hé)劑：手工使(shǐ)用(yòng)藥(yào)筒(tǒng)/注射器溶液;或通過(guò)需要(yào)一(yī)台專業設(shè)備的自動化(huà)過程。
手工點(diǎn)膠(jiāo)
不出(chū)所料(liào)，手(shǒu)工分(fēn)配粘合劑是一(yī)種相(xiāng)對低(dī)成本的選(xuǎn)擇(zé) - 盡(jìn)管如(rú)果需(xū)要(yào)注意(yì)大(dà)量(liáng)設備(bèi)或批量(liáng)相(xiāng)對較高，這(zhè)可能(néng)會(huì)非常耗(hào)時(shí)。雖(suī)然這(zhè)種方(fāng)法非(fēi)常(cháng)適(shì)合小批量(liáng)生產(chǎn)，但它(tā)確實依(yī)賴(lài)於操(cāo)作(zuò)員在每個(gè)板(bǎn)之間的一(yī)致性，因(yīn)此整個過程(chéng)的(dí)可靠性有時會受到質疑。
要了解手(shǒu)工分配粘合劑(jì)所需的(dí)時(shí)間和成本(běn)，讓我(wǒ)們(mén)看一(yī)個案例(lì)研究(jiū)的(dí)例子(zǐ)，其(qí)中包括：
一個人(rén)口(kǒu)稠密的(dí)雙麵板(bǎn)，兩(liǎng)側都有厚重的表(biǎo)麵(miàn)貼裝(zhuāng)（SMT）元(yuán)件。
電(diàn)路板下(xià)麵(miàn)的x9重型元件（電(diàn)感器）;每個組件(jiàn)需要(yào)x2個粘合(hé)劑點。
分批訂(dìng)購400。因此，批(pī)次中(zhōng)需(xū)要總共7,200個粘合(hé)劑點。
在這(zhè)種(zhǒng)情況下，每(měi)個PCBA從(cóng)SMT綫(xiàn)移除(chú)並被(bèi)帶(dài)到專(zhuān)用(yòng)膠合區域大約三(sān)分(fēn)鐘，以便施(shī)加粘(nián)合劑(jì)。如(rú)果我(wǒ)們假(jiǎ)設生(shēng)產設(shè)備(bèi)的(dí)運營(yíng)成本(běn)在每(měi)小(xiǎo)時(shí)100英(yīng)鎊的範圍內，那麼(mó)這個手工(gōng)工(gōng)作代(dài)表20小時(shí)的(dí)時間，因(yīn)此（假設(shè)SMT生(shēng)產綫閒(xián)置，直到(dào)PCA從膠(jiāo)合過程(chéng)返(fǎn)回）到(dào)2000英(yīng)鎊的成本。
那麼這與自(zì)動化(huà)解決方案(àn)相(xiāng)比如何(hé)呢？
通(tōng)過(guò)機器(qì)分(fēn)配粘(nián)合劑
許(xǔ)多(duō)製造(zào)商現在(zài)提供用(yòng)於(yú)分配少量粘合(hé)劑的(dí)自(zì)動(dòng)化(huà)解決(jué)方(fāng)案 - 例如DEK及其“Stinger”集成(chéng)分配模(mó)塊。此可選附(fù)件設(shè)計用(yòng)於(yú)在(zài)打印(yìn)周(zhōu)期後(hòu)依(yī)次將(jiāng)粘(nián)合劑點或添加(jiā)劑焊膏(gāo)分(fēn)配(pèi)到PCB上(shàng)。該(gāi)模(mó)塊(kuài)集(jí)成(chéng)在打(dǎ)印機(jī)中(zhōng)，由(yóu)三(sān)個關鍵(jiàn)組件(jiàn)組成(chéng)：模(mó)塊硬(yìng)件本身，控(kòng)製器和操作軟件(jiàn)。
如(rú)果打(dǎ)印(yìn)機循(xún)環(huán)時(shí)間長於(yú)最慢機器(qì)的(dí)放(fàng)置(zhì)時間，不(bù)僅粘(nián)合劑(jì)放(fàng)置的準(zhǔn)確性得到改(gǎi)善，而(ér)且Stinger在(zài)沒(méi)有額(é)外(wài)時間(jiān)或(huò)成本的情(qíng)況下分配粘合劑。 CEM投資(zī)這種自(zì)動(dòng)化(huà)解決(jué)方案(àn)的另(lìng)一(yī)個(gè)明(míng)顯(xiǎn)好(hǎo)處是(shì)，它們在(zài)中(zhōng)型或大型批(pī)次中不受(shòu)限(xiàn)製。
自動(dòng)分配模塊的(dí)成本(běn)可能(néng)在1萬至12,000英鎊(bàng)之(zhī)間。然(rán)而，提供(gōng)CEM正(zhèng)在構建需要此過(guò)程(chéng)的許多(duō)不同的板或(huò)者持續需求以中等數(shù)量建(jiàn)立(lì)，與上麵(miàn)的(dí)手(shǒu)動案(àn)例(lì)研(yán)究(jiū)相(xiāng)比(bǐ)，很(hěn)容易看(kàn)出這(zhè)將如(rú)何最(zuì)終為自己付(fù)出代價(jià)。 。
值(zhí)得一(yī)提(tí)的是，還有一(yī)些更大(dà)的(dí)“在綫”點膠(jiāo)係統。 這(zhè)些往往提(tí)供更(gēng)高的加(jiā)工速度(dù)，更嚴格(gé)的(dí)公(gōng)差以及改變任何(hé)粘(nián)合(hé)劑(jì)的尺寸，形狀和(hé)深度(dù)的能力(lì)。 它(tā)們(mén)還具(jù)有更大的(dí)價格標簽(qiān)：在(zài)某(mǒu)些情況下(xià)，它是集成(chéng)模塊解決方案(àn)的(dí)四到五倍(bèi)。 因此(cǐ)，除(chú)非(fēi)CEM確(què)信他們(mén)具有所(suǒ)需的(dí)吞吐量水(shuǐ)平才(cái)能(néng)看到回報，否則(zé)他(tā)們不太可能在(zài)其(qí)設備列表(biǎo)中添加(jiā)一個(gè)。
深(shēn)圳市(shì)銘(míng)華航(háng)電SMT貼片(piàn)加(jiā)工廠(chǎng)：你(nǐ)有(yǒu)它。 手動(dòng)和(hé)自(zì)動點膠選(xuǎn)項之(zhī)間的快(kuài)速時間和成本比較，有(yǒu)助於克服電(diàn)子製造(zào)中(zhōng)雙麵(miàn)PCBA的(dí)挑(tiāo)戰。 雖(suī)然(rán)Stinger這個名字(zì)可能(néng)會讓(ràng)人想起(qǐ)蜜蜂(fēng)，黃(huáng)蜂(fēng)，汽(qì)車追逐(zhú)或軍(jūn)事硬件(jiàn)的圖像，但(dàn)投(tóu)資(zī)這(zhè)種解決方案的(dí)CEM可以(yǐ)幫(bāng)助確保(bǎo)他(tā)們的(dí)客戶(hù)不(bù)會受(shòu)到(dào)質量差(chà)的PCBA或令(líng)人討厭(yàn)的(dí)返(fǎn)工(gōng)成本的(dí)影響(xiǎng)。