用(yòng)於PCB電路(lù)板(bǎn)的ENEPIG鎳鈀金(jīn)表麵(miàn)處理(lǐ)
用(yòng)於印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)的ENEPIG表麵處理已經存在了十年，但(dàn)在過去(qù)十年(nián)中(zhōng)隻是一種通用(yòng)的表麵處理。 ENEPIG通(tōng)過以下3個不同步驟形(xíng)成(chéng)。步驟(zhòu)1沉積(jī)無電鍍鎳(niè)，然後是(shì)無電鍍(dù)鈀，最(zuì)後(hòu)是(shì)浸金(jīn)閃(shǎn)光(guāng)。
ENEPIG工(gōng)藝比傳統(tǒng)的電(diàn)解(jiě)鎳(niè)金(jīn)工藝便宜80％。 ENEPIG已(yǐ)廣(guǎng)泛應(yīng)用(yòng)於：焊接，金綫(xiàn)焊(hàn)接，鋁(lǚ)綫焊(hàn)接和(hé)接(jiē)觸電阻。作(zuò)為IC封裝PCB基板(bǎn)的解決方(fāng)案(àn)，它(tā)也(yě)非常有價值。與電解工藝不同，ENEPIG不(bù)需要(yào)匯流綫，從而產(chǎn)生更高(gāo)的(dí)靈(líng)活性和(hé)密(mì)度。
使(shǐ)用(yòng)ENEPIG流程(chéng)有(yǒu)很多好(hǎo)處。這(zhè)個(gè)過(guò)程不受“黑鎳(niè)”的(dí)影響，這是由浸(jìn)金製(zhì)成的鎳(niè)表(biǎo)麵(miàn)的(dí)晶(jīng)界腐(fǔ)蝕。它(tā)具有(yǒu)很高(gāo)的引(yǐn)綫鍵(jiàn)合強(qiáng)度，這對於鋁楔(xiē)或金(jīn)球(qiú)鍵合非(fēi)常有用(yòng)。您(nín)可以在(zài)不(bù)使用焊(hàn)料的(dí)情況下連接(jiē)組(zǔ)件(jiàn)。這種表麵處理(lǐ)可以承受多(duō)次(cì)無鉛回流(liú)焊(hàn)接(jiē)循(xún)環，具有極(jí)高的耐(nài)用(yòng)性。它(tā)具有低(dī)接觸電(diàn)阻(zǔ)能(néng)力，由(yóu)於(yú)電(diàn)阻更(gēng)均(jūn)匀，因此更(gēng)容(róng)易預測電流(liú)強度(dù)。 ENEPIG表麵具(jù)有(yǒu)無限(xiàn)的保質期，因此(cǐ)不會失去光澤。
深(shēn)圳(zhèn)市(shì)銘華航(háng)電SMT打(dǎ)樣：選(xuǎn)擇ENEPIG飾(shì)麵(miàn)有(yǒu)很多好處。 Talon是(shì)一(yī)種無電(diàn)和(hé)自(zì)催化(huà)鈀，具(jù)有成本效益，可焊(hàn)綫和非常(cháng)穩定(dìng)。使用(yòng)爪子(zǐ)的(dí)主要(yào)好處是鈀可(kě)以直接沉(chén)積(jī)在銅(tóng)基板(bǎn)上或(huò)無電(diàn)鍍鎳上。 GoBright TWX-40金(jīn)電解(jiě)質直接(jiē)用於無電鍍鈀沉(chén)積(jī)，其目標是(shì)優(yōu)化(huà)ENIG工藝(yì)。
Altarea TPD-21是(shì)一(yī)種用於(yú)表(biǎo)麵貼(tiē)裝(zhuāng)應用的自動(dòng)催(cuī)化(huà)無(wú)電鍍(dù)鈀(bǎ)浴(yù)。 Altarea TPD-21非(fēi)常適合引(yǐn)綫鍵合(hé)和焊接。 KAT UF ENEPIG通(tōng)用(yòng)表麵處(chǔ)理(lǐ)是一(yī)種獨特的Ni / Pd / Au表(biǎo)麵處理(lǐ)。這種表麵(miàn)處(chǔ)理(lǐ)極為(wéi)可焊接，鋁(lǚ)和(hé)金(jīn)綫可粘合(hé)，並具(jù)有出色(sè)的(dí)接觸表麵(miàn)性(xìng)能。