HDI手機(jī)板
HDI綫路(lù)板是一種(zhǒng)高密(mì)度互(hù)連(lián)（高密度互連）的縮(suō)寫，是(shì)一(yī)個印刷電(diàn)路板生(shēng)產(chǎn)（技(jì)術(shù)），使用(yòng)微盲埋(mái)孔(kǒng)技(jì)術(shù)，比較高(gāo)的(dí)密度分(fēn)布電路板(bǎn)。HDI綫(xiàn)路板(bǎn)設(shè)計的緊湊型(xíng)產品容量小(xiǎo)的用戶。在並行(háng)設計(jì)是模(mó)塊(kuài)化的，一個1000va模(mó)塊(kuài)容量（高度1U），自(zì)然冷(lěng)卻，可(kě)以直接(jiē)進入19“機架(jià)，最(zuì)大並聯6個模(mó)塊(kuài)。該(gāi)產(chǎn)品采(cǎi)用全(quán)數字信號(hào)處(chǔ)理（DSP）控製技術和更多(duō)的(dí)專利技術，提(tí)供全方位的(dí)負載能力和(hé)短(duǎn)時過載(zǎi)能力(lì)強，可以不考慮(lǜ)負(fù)載功率因(yīn)數(shù)和(hé)峰值因子(zǐ)。
電路(lù)板(bǎn)是(shì)一(yī)種(zhǒng)高密(mì)度互連HDI（高密度互(hù)連）的(dí)縮(suō)寫，是一個(gè)印(yìn)刷電路板生(shēng)產(chǎn)（技術），使用微(wēi)盲(máng)埋(mái)孔技術(shù)，比較高的(dí)密(mì)度分(fēn)布(bù)電路(lù)板(bǎn)。HDI是專(zhuān)為緊湊型產品容(róng)量(liáng)小(xiǎo)的(dí)用(yòng)戶。在(zài)並行(háng)設(shè)計是(shì)模(mó)塊(kuài)化(huà)的，一(yī)個(gè)1000va模(mó)塊容(róng)量(liáng)（高度1U），自然(rán)冷卻(què)，可以(yǐ)直接(jiē)進(jìn)入(rù)19“機(jī)架，最大並聯6個(gè)模塊。該(gāi)產(chǎn)品采用(yòng)全(quán)數字信號(hào)處理（DSP）控製技術(shù)和更(gēng)多(duō)的(dí)專利(lì)技(jì)術，提供全(quán)方位的負載(zǎi)能力(lì)和短時(shí)過(guò)載能(néng)力(lì)強(qiáng)，可(kě)以不(bù)考(kǎo)慮(lǜ)負(fù)載功(gōng)率(shuài)因數和峰值(zhí)因(yīn)子(zǐ)。
同(tóng)時在機器(qì)性(xìng)能的(dí)不(bù)斷提(tí)高(gāo)電子(zǐ)設計，同時(shí)努力(lì)減少(shǎo)它(tā)的大小。從(cóng)手(shǒu)機到智(zhì)能武器，小(xiǎo)型(xíng)便(biàn)攜(xié)式產(chǎn)品(pǐn)，“小”是我們(mén)始終不變的(dí)追(zhuī)求。高密(mì)度(dù)集成(chéng)（HDI）技術(shù)可(kě)以使終端(duān)產品(pǐn)設計更加(jiā)緊湊(còu)，同時滿足(zú)電(diàn)子性(xìng)能和效(xiào)率(shuài)的(dí)更高標準。HDI綫路板(bǎn)是目(mù)前(qián)廣泛應用(yòng)於手機，數(shù)碼(mǎ)相機（攝像(xiàng)機），MP3，MP4，筆記本電(diàn)腦，汽(qì)車電子(zǐ)等數碼(mǎ)產品，其(qí)中應用最(zuì)為(wéi)廣泛(fàn)的(dí)移動電話(huà)。HDI板一(yī)般(bān)采用疊層（建(jiàn)立(lì)）製(zhì)造(zào)，層數(shù)越(yuè)多，越(yuè)高(gāo)的板(bǎn)的技術水平(píng)。普通(tōng)HDI綫路(lù)板基本上是(shì)一個夾(jiā)層(céng)，高(gāo)檔HDI與2個或更(gēng)多的疊(dié)層技(jì)術，而(ér)孔，電鍍孔的(dí)使用，激光(guāng)打孔等先進的(dí)PCB技(jì)術(shù)。高端HDI綫(xiàn)路(lù)板主(zhǔ)要用於3G手(shǒu)機(jī)，先進的數(shù)碼(mǎ)相機，集(jí)成(chéng)電(diàn)路板等。
發展前(qián)景(jǐng)：根據高(gāo)端HDI的使用電(diàn)路板3G板或IC載(zǎi)板(bǎn)，它(tā)的(dí)未來(lái)增(zēng)長非常迅速(sù)：未來(lái)幾年全球(qiú)3G手機的增長(cháng)將(jiāng)超過30，中國即將(jiāng)發放(fàng)3G牌(pái)照；集(jí)成(chéng)電路板印(yìn)刷電(diàn)路行(háng)業(yè)顧問(wèn)預(yù)測(cè)，中國的經(jīng)濟增長率(shuài)預(yù)測為80”為代(dài)表(biǎo)的(dí)PCB技(jì)術發展(zhǎn)方向。
HDI綫路板的優(yōu)點(diǎn)
深(shēn)圳(zhèn)市(shì)銘華(huá)航電SMT貼片加工：可(kě)以減(jiǎn)少(shǎo)PCB電(diàn)路板(bǎn)的成本(běn)：當PCB板密(mì)度增(zēng)加超過(guò)8層，以HDI綫(xiàn)路板製造，成本(běn)會比(bǐ)傳統(tǒng)的復雜過程(chéng)壓力太低。
增加綫密度：傳統(tǒng)的(dí)電路(lù)板(bǎn)和部(bù)件的(dí)互(hù)連
有利於(yú)采(cǎi)用先進(jìn)的施工工藝(yì)
有更好(hǎo)的電氣性能(néng)和(hé)信(xìn)號的(dí)正確性
更(gēng)好的可(kě)靠性
可(kě)以提高(gāo)熱性能
可改善射頻(pín)幹擾/電(diàn)磁幹擾/靜(jìng)電放電(diàn)（RFI / EMI / ESD）
提(tí)高設計效率