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在對(duì)流焊(hàn)接(jiē)過程(chéng)中形成立碑(bēi)效應
，焊膏的表麵張(zhāng)力在兩個芯片末端都不(bù)平衡。元(yuán)件直立部(bù)分或完(wán)全被稱(chēng)為立(lì)碑效應

在回流焊過程中(zhōng)經(jīng)常(cháng)會(huì)出現立(lì)碑(bēi)效應(yīng)
，元件越(yuè)小
，越容易發(fā)生
，如(rú)元件1005或(huò)0603
，則很難(nán)避免立碑效應(yīng)。

由(yóu)於(yú)表麵張力(lì)不平(píng)衡
，當(dāng)焊膏(gāo)熔(róng)化時
，組(zǔ)件(jiàn)的兩(liǎng)端會(huì)發(fā)生(shēng)墓石效應。表麵張力(lì)不(bù)平衡的(dí)原(yuán)因(yīn)很多
，讓我們來談談如(rú)下：

1
，當(dāng)預熱(rè)溫度(dù)過(guò)低
，預熱時(shí)間(jiān)短(duǎn)時
，概率會明顯增加(jiā)
，導致(zhì)部(bù)件兩(liǎng)端(duān)表麵張力不平(píng)衡。應(yīng)正確設置預(yù)熱過(guò)程(chéng)
，預熱(rè)溫度(dù)一(yī)般為(wéi)150±10℃。 ℃
，預(yù)熱時間(jiān)在60秒至90秒(miǎo)之(zhī)間(jiān)。

2.焊盤尺寸。設計芯(xīn)片時
，應(yīng)保(bǎo)持(chí)芯片對稱
，以獲得(dé)良(liáng)好的焊(hàn)接效(xiào)果。如(rú)果(guǒ)芯片(piàn)太(tài)濕
，很容易滑(huá)動(dòng)。

3.焊膏(gāo)的厚度(dù)。焊膏越(yuè)薄
，立碑(bēi)效應越小。因為(wéi)較薄(báo)的焊膏表(biǎo)麵(miàn)張力較小(xiǎo)。

4.組(zǔ)件(jiàn)安(ān)裝(zhuāng)不正(zhèng)確。

5.深(shēn)圳(zhèn)市(shì)銘(míng)華航電(diàn)SMT貼片加工：較(jiào)輕(qīng)的部件(jiàn)具(jù)有(yǒu)很(hěn)高的(dí)概率立碑(bēi)效果(guǒ)。