SMT焊接(jiē)後在PCB板上(shàng)起(qǐ)泡(pào)原因(yīn)及解決辦法(fǎ)
SMT rflow回(huí)流焊焊(hàn)接後起泡(pào)。 主要原因(yīn)是(shì)PCB基板充滿(mǎn)了水(shuǐ)蒸氣，尤(yóu)其是(shì)多(duō)層板(bǎn)的(dí)加工(gōng)。 由(yóu)於(yú)多層板(bǎn)在熱壓前是(shì)由多(duō)層環氧樹脂預浸料預成型(xíng)，如果(guǒ)環(huán)氧(yǎng)樹脂預浸料的(dí)儲存期(qī)太短(duǎn)，樹脂(zhī)含量不夠(gòu)，預(yù)幹(gān)燥和(hé)去(qù)除水蒸(zhēng)氣(qì)後不幹淨，很(hěn)容易(yì)熱(rè)壓後(hòu)夾(jiā)帶水(shuǐ)蒸氣。 這也(yě)是由(yóu)於半固體(tǐ)板中(zhōng)缺(quē)少(shǎo)膠水，並且層與(yǔ)層(céng)之(zhī)間缺乏(fá)結合(hé)力而(ér)留下氣泡(pào)。 另外(wài)，PCB采購(gòu)後(hòu)，存(cún)儲(chǔ)時間過長(cháng)，存儲(chǔ)環境潮濕，貼片生(shēng)產前不及(jí)時預幹(gān)燥(zào)。 PCB貼(tiē)片在(zài)潤(rùn)濕後也(yě)容易起(qǐ)泡(pào)。
- 解決方(fāng)案(àn)：
購買PCB後，應在(zài)後麵接(jiē)受，PCB貼(tiē)片應在(zài)（120 + 5）C的溫(wēn)度下預烘(hōng)烤4小時。
焊(hàn)接後，IC引(yǐn)腳(jiǎo)開路或(huò)焊接(jiē)
- 原(yuán)因(yīn)：
（1）差(chà)的共(gòng)麵(miàn)特(tè)性，尤(yóu)其是FQFP器(qì)件(jiàn)，由於存儲(chǔ)不當導(dǎo)致引(yǐn)腳變(biàn)形。 如果(guǒ)貼片(piàn)機沒有檢查共麵(miàn)功(gōng)能，則(zé)檢測起(qǐ)來不容(róng)易。
（2） 引(yǐn)腳可焊性(xìng)不好，IC存(cún)放時(shí)間(jiān)長，黃(huáng)色引腳的可焊(hàn)性不好(hǎo)，是焊接的主要(yào)原因。
（3） 焊(hàn)膏質量差(chà)，金屬含量低(dī)，焊(hàn)接性差。 它(tā)通常用(yòng)於(yú)FQFP器件(jiàn)焊(hàn)接的(dí)焊膏，金屬含量(liáng)不應低於(yú)90％。
（4）預熱溫度高，容易引(yǐn)起IC引(yǐn)腳氧(yǎng)化，使焊接(jiē)性變差(chà)。
打印模(mó)板(bǎn)窗(chuāng)口的(dí)尺寸很(hěn)小，因此焊膏(gāo)不(bù)夠。
- 解(jiě)決方案：
（1） 保養設(shè)備。 請(qǐng)勿取(qǔ)下組(zǔ)件或(huò)打(dǎ)開包裝。
（2）應(yīng)在生產中檢查元件(jiàn)的(dí)可(kě)焊(hàn)性，並(bìng)應(yīng)特(tè)別注(zhù)意(yì)IC存放期(qī)不應太(tài)長（自製造(zào)之(zhī)日起一年內(nèi)），且(qiě)存放不應高(gāo)儲(chǔ)存溫度(dù)和(hé)高(gāo)濕(shī)度(dù)。
（3） 仔(zī)細檢(jiǎn)查模板窗口(kǒu)的尺寸(cùn)，不宜(yí)過大(dà)，不(bù)宜(yí)過小，並(bìng)注意PCB焊板尺(chǐ)寸(cùn)的(dí)配合。
銘華航電(diàn)SMT貼(tiē)片加工(gōng)廠(chǎng)以上是關(guān)於：SMT焊接(jiē)後在PCB板上起泡(pào)原因(yīn)及解決(jué)辦法