SMT專業術(shù)語枕頭效應是指什麼(mó)意(yì)思(sī)？影(yǐng)響(xiǎng)枕頭(tóu)效應(yīng)的因素
本文介(jiè)紹(shào)了(liǎo)影(yǐng)響(xiǎng)枕頭(tóu)效應(yīng)的關鍵因素(sù)，以及如何確定根本(běn)原因並提(tí)供預防缺陷的潛在解(jiě)決方(fāng)案(àn)。
分析實驗(yàn)室(shì)
枕頭效(xiào)應(Head-in-Pillow,HIP)是指(zhǐ)焊點的不良現(xiàn)象(xiàng)類似一(yī)個人(rén)的頭靠在枕頭上的形(xíng)狀(zhuàng)而(ér)得名。
枕頭(tóu)效(xiào)應(yīng)(Head-in-Pillow,HIP)最(zuì)主要是用(yòng)來描述電路(lù)板(bǎn)的(dí)BGA零件(jiàn)在(zài)回(huí)焊(Reflow)的高溫過(guò)程(chéng)中，BGA載(zǎi)板或是(shì)電路(lù)板(bǎn)因為受不(bù)了高(gāo)溫而發生板彎，板翹(qiáo)(warpage)或(huò)是其他原因(yīn)變形，使(shǐ)得BGA的(dí)錫(xī)球(qiú)(ball)與印(yìn)刷在電(diàn)路(lù)板(bǎn)上(shàng)的(dí)錫(xī)膏分(fēn)離，當(dāng)電路(lù)板經(jīng)過(guò)高溫回(huí)焊區(qū)後溫(wēn)度漸(jiàn)漸下(xià)降冷卻，這(zhè)時IC載板(bǎn)與電(diàn)路板的變形(xíng)量(liáng)也慢(màn)慢回復(fù)到變形(xíng)前的狀況(kuàng)（有時候會回不(bù)去），但(dàn)這時(shí)的(dí)溫(wēn)度(dù)早已(yǐ)低(dī)於(yú)錫球(qiú)與錫(xī)膏的熔錫溫度(dù)了，也就是說(shuō)錫(xī)球(qiú)與錫膏早(zǎo)就已經從(cóng)熔融狀態再度(dù)凝(níng)結(jié)回固(gù)態。當BGA的(dí)載板(bǎn)與電(diàn)路(lù)板(bǎn)的(dí)翹曲慢慢恢(huī)復回(huí)到變(biàn)形前(qián)的(dí)形狀時，已經(jīng)變回(huí)固態(tài)的錫球與錫膏(gāo)才(cái)又(yòu)再次(cì)互相(xiāng)接(jiē)觸，於是便形成(chéng)類似(sì)一顆(kē)頭(tóu)靠在(zài)枕(zhěn)頭(tóu)上(shàng)的虛焊或假(jiǎ)焊的焊接(jiē)形狀。
隨著電子製(zhì)造業(yè)向無鉛焊接方(fāng)向發展，球(qiú)柵陣列(liè)（BGA）封裝變得越(yuè)來越(yuè)薄，球間距(jù)越來(lái)越(yuè)細(xì)，SMT非濕(shī)式(shì)缺陷的發生(shēng)率(shuài)也(yě)越來越(yuè)高，稱為枕頭(tóu)效應（HNP）。在SMT組裝(zhuāng)後很難(nán)檢測到這種(zhǒng)缺(quē)陷，並(bìng)且(qiě)很可能(néng)在客(kè)戶處失敗。這種(zhǒng)缺陷(xiàn)有很多原因。它們可以分為(wéi)流(liú)程問(wèn)題，材料問題(tí)和(hé)設(shè)計(jì)相關(guān)問(wèn)題。
本文(wén)將(jiāng)研究表麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)組(zǔ)裝(zhuāng)後頭(tóu)枕(zhěn)非(fēi)濕缺陷的這些不(bù)同(tóng)原(yuán)因以及產生(shēng)該(gāi)缺陷(xiàn)的機理。本(běn)文還(huán)將描(miáo)述影(yǐng)響頭枕(zhěn)的(dí)關鍵因素。它將討(tǎo)論(lùn)如何確定根(gēn)本原因並(bìng)提(tí)供(gōng)可(kě)能的(dí)解(jiě)決方(fāng)案以防止(zhǐ)缺陷並具有強大(dà)的SMT組(zǔ)裝(zhuāng)過程(chéng)。
HnP不是一個(gè)容(róng)易解決(jué)的缺陷，因為有許多(duō)故(gù)障(zhàng)模(mó)式(shì)可能導(dǎo)致這種缺陷。本(běn)文(wén)描述(shù)了可(kě)以創建和(hé)調製(zhì)HnP的所(suǒ)有已知故障(zhàng)模(mó)式。了(liǎo)解這(zhè)些(xiē)模(mó)式(shì)可用於解決現(xiàn)有的HnP問(wèn)題或避免它完全發(fā)生。在(zài)許多(duō)情況下(xià)，HnP問題(tí)非常(cháng)復雜，並(bìng)且一次包含多個(gè)故障模式(shì)。
深(shēn)圳市銘華航(háng)電SMT貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)：解(jiě)決(jué)問(wèn)題的最(zuì)佳方法是確定哪(nǎ)些(xiē)是解(jiě)決問(wèn)題需要(yào)解(jiě)決的主(zhǔ)要故障(zhàng)模式(shì)，以及(jí)如(rú)何(hé)使裝(zhuāng)配過程(chéng)更加(jiā)穩健，而(ér)不是對(duì)這(zhè)些(xiē)模(mó)式敏感。在回流爐中使用(yòng)氮(dàn)氣氛(fēn)是(shì)緩(huǎn)解(jiě)大多數這些問題並在某些故障(zhàng)模式下減少或消(xiāo)除(chú)HnP的有(yǒu)效方法(fǎ)。但是(shì)，它(tā)肯(kěn)定無法解決所(suǒ)有HnP問(wèn)題(tí)。