通孔焊接和貼片焊(hàn)接它(tā)們(mén)各自的(dí)優(yōu)缺(quē)點(diǎn)
表麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)技術(shù)和通孔(kǒng)技術是(shì)PCB製造的主(zhǔ)要方(fāng)法。在(zài)這(zhè)些組裝方(fāng)法(fǎ)之間(jiān)進(jìn)行(háng)選擇通常取(qǔ)決於哪些(xiē)組(zǔ)件更適合(hé)您(nín)的產品：SMD（表(biǎo)麵(miàn)貼裝器件(jiàn)）或(huò)通(tōng)孔元(yuán)件(jiàn)。每種(zhǒng)都有它的好處(chǔ)，取(qǔ)決(jué)於(yú)PCB的(dí)最終(zhōng)用途(tú)。
表麵貼(tiē)裝技(jì)術和通(tōng)孔技(jì)術是PCB製造的(dí)主(zhǔ)要方法。在(zài)這些(xiē)組(zǔ)裝(zhuāng)方法之間進行(háng)選(xuǎn)擇通(tōng)常(cháng)取決於哪些組件(jiàn)更適合您的產品(pǐn)：SMD（表(biǎo)麵貼(tiē)裝(zhuāng)器件）或通(tōng)孔元件(jiàn)。每種都有(yǒu)它的好處，取決於PCB的最終(zhōng)用(yòng)途(tú)。
通孔元件提供(gōng)可(kě)靠性和強度
電(diàn)子(zǐ)設(shè)備是(shì)專(zhuān)為人類使(shǐ)用而設(shè)計的，我(wǒ)們與(yǔ)電子(zǐ)設備的(dí)互動很少(shǎo)是溫(wēn)和(hé)的：我們(mén)放下它們，讓它(tā)們在(zài)袋子(zǐ)和車輛(liàng)中(zhōng)反彈(dàn)，反復打開(kāi)和關閉(bì)它(tā)們(mén)，敲擊並戳它們，並(bìng)且(qiě)通常粗略地對待它們。
這(zhè)是通(tōng)孔元(yuán)件最具優(yōu)勢的(dí)地方：它們(mén)的機械強度大於(yú)大多(duō)數(shù)SMD，因為它(tā)們(mén)的(dí)引綫穿(chuān)過(guò)電路(lù)板，使(shǐ)它(tā)們(mén)能(néng)夠承(chéng)受更(gēng)大的環境壓力。重型，高功(gōng)率(shuài)或高壓部(bù)件（如變(biàn)壓(yā)器）最(zuì)好通(tōng)過(guò)通孔(kǒng)技術(shù)進行固定(dìng)，以確(què)保它們(mén)能夠承受機(jī)械應力和(hé)高溫(wēn)。
通孔元件非常適合(hé)可能(néng)遇(yù)到(dào)極端加(jiā)速度，高(gāo)溫或碰撞的(dí)產(chǎn)品(pǐn)，這就(jiù)是它(tā)們常用於(yú)汽車(chē)，航(háng)空(kōng)航天和(hé)軍(jūn)事(shì)工(gōng)業(yè)的原因(yīn)。通孔組件(jiàn)也可用於測試和(hé)原型(xíng)設計(jì)，因為它(tā)們(mén)可以(yǐ)相對容(róng)易地手動(dòng)調整(zhěng)或(huò)更換。
通孔部件(jiàn)的(dí)缺點(diǎn)是它們(mén)需(xū)要在板(bǎn)上(shàng)鑽孔(kǒng)，這可能(néng)是昂貴(guì)且耗時(shí)的。由於(yú)孔(kǒng)穿過(guò)所有PCB層，因(yīn)此(cǐ)它(tā)們也限(xiàn)製(zhì)了(liǎo)多層板上(shàng)的可用布綫(xiàn)區(qū)域(yù)。最(zuì)後(hòu)，用於通(tōng)孔元件(jiàn)的焊接(jiē)技(jì)術比用(yòng)於SMD的焊(hàn)接技術更(gēng)不可靠和可重(zhòng)復(fù)。
表(biǎo)麵(miàn)貼裝器件提(tí)供高速和高(gāo)密度
雖(suī)然通(tōng)孔(kǒng)元(yuán)件(jiàn)從電(diàn)路板本(běn)身(shēn)獲得強度，但表麵(miàn)貼(tiē)裝器(qì)件(jiàn)的強度僅限於(yú)將它(tā)們(mén)固定在電(diàn)路(lù)板表(biǎo)麵(miàn)的焊點。部件(jiàn)越小(xiǎo)，使(shǐ)用(yòng)的(dí)焊(hàn)料(liào)越(yuè)少，因此限(xiàn)製了粘(nián)合強度(dù)。因此(cǐ)，表(biǎo)麵貼裝(zhuāng)技術（SMT）不適(shì)用於大型(xíng)，高(gāo)功率(shuài)或(huò)高壓(yā)部(bù)件，或(huò)者作(zuò)為經(jīng)常(cháng)承受機械應(yīng)力(lì)的(dí)部件(jiàn)的唯一(yī)附(fù)接(jiē)方法。
深圳市銘華航(háng)電SMT貼片加工(gōng)：表麵貼(tiē)裝器(qì)件的(dí)優點是它們(mén)允(yǔn)許(xǔ)更小的PCB尺寸和更高的元件(jiàn)密度(dù)。 SMT板(bǎn)的(dí)生(shēng)產(chǎn)速度(dù)更快，成本(běn)更(gēng)低。這是(shì)因(yīn)為(wéi)電路板不需要(yào)預先鑽(zuān)孔;組件的放(fàng)置速(sù)度(dù)可達數千(qiān) - 或(huò)數萬 - 每小(xiǎo)時(shí); SMT焊接比通(tōng)孔焊接(jiē)更可靠(kào)，更可重復。