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貼片球柵(zhà)陣(zhèn)列BGA封裝，使(shǐ)高密度(dù)連接(jiē)是更(gēng)容易(yì)集(jí)成電路通過允(yǔn)許一(yī)個(gè)芯片封裝在(zài)用於(yú)連(lián)接(jiē)。

在(zài)這(zhè)一部分

球(qiú)柵(zhà)陣(zhèn)列(liè)或BGA封裝(zhuāng)是(shì)一(yī)種(zhǒng)表麵貼(tiē)裝(zhuāng)技術，或SMT封裝(zhuāng)，正在(zài)被越(yuè)來(lái)越多地用於集成電(diàn)路(lù)。

BGA具有許(xǔ)多優點，因此被越(yuè)來越多(duō)地(dì)用(yòng)於製造電子電(diàn)路(lù)。

球柵陣列(liè)封(fēng)裝被(bèi)開發(fā)出來的(dí)需要有一個(gè)具(jù)有大量引腳集成電路更(gēng)可靠和方(fāng)便的(dí)包裝。隨著一(yī)體化的水平上升，在(zài)100引腳(jiǎo)超(chāo)有集(jí)成電路(lù)。

傳統的(dí)方形(xíng)扁平(píng)封(fēng)裝(zhuāng)式軟(ruǎn)件包有很(hěn)薄的(dí)密(mì)排(pái)引腳，這些(xiē)都很(hěn)容易(yì)損(sǔn)壞(huài)，即(jí)使(shǐ)在受(shòu)控(kòng)環(huán)境。此外，他們(mén)需要(yào)非(fēi)常(cháng)密切(qiē)的焊(hàn)接過程(chéng)中，焊(hàn)料(liào)橋接和(hé)貧(pín)困關節否則水平上(shàng)升控(kòng)製(zhì)。從(cóng)設(shè)計的角度(dù)來(lái)看，針密(mì)度，以軌道(dào)遠(yuǎn)離IC也被證明是有(yǒu)問題的(dí)有可能是一(yī)些地區(qū)的擁堵(dǔ)。BGA封裝(zhuāng)的開發(fā)是(shì)為(wéi)了克服這些問題，從提高(gāo)焊(hàn)點可靠性。

球(qiú)柵(zhà)陣列目標

球柵陣(zhèn)列(liè)提供了大(dà)量(liáng)的(dí)芯片(piàn)和(hé)設備(bèi)製造商以(yǐ)及設備(bèi)的(dí)最終(zhōng)用戶(hù)提供(gōng)好處(chǔ)。一(yī)些(xiē)BGA的(dí)好處超過其他(tā)技術(shù)包(bāo)括：

• 印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板空間(jiān)的(dí)有(yǒu)效(xiào)利(lì)用，使連(lián)接是SMD包下不隻是圍繞其(qí)周邊(biān)
• 在熱(rè)性(xìng)能(néng)和(hé)電氣性(xìng)能(néng)的改進(jìn)。BGA封(fēng)裝(zhuāng)可以提供低(dī)電感的(dí)電源和地平(píng)麵的阻(zǔ)抗軌(guǐ)跡(jì)和控製信(xìn)號以及(jí)能(néng)夠通(tōng)過路(lù)由(yóu)熱墊，等。
• 製造業產量的(dí)提高是由(yóu)於(yú)改進(jìn)的焊(hàn)接。BGA允許之間的(dí)連接間距寬以及(jí)更好的可焊(hàn)性。
• 封(fēng)裝(zhuāng)的厚度減少這(zhè)是一個很(hěn)大的優勢(shì)時，許多組件(jiàn)需(xū)要更薄(báo)，例(lì)如移動(dòng)電話，等(děng)等(děng)。
• 改(gǎi)進(jìn)的再(zài)加工性較大(dà)的(dí)焊盤尺寸，等(děng)。

深圳市SMT貼片(piàn)加(jiā)工廠(chǎng)：這(zhè)些(xiē)優勢(shì)意(yì)味(wèi)著，盡管最(zuì)初懷疑(yí)的(dí)包(bāo)，它提(tí)供了在許(xǔ)多(duō)情況下(xià)，一些(xiē)有效(xiào)的改進(jìn)..