QFN / SON包(bāo)常見問題(tí)解答
包(bāo)括(kuò)有(yǒu)關TI四綫扁平(píng)無引腳/小(xiǎo)外(wài)形無(wú)引腳（QFN / SON）封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)的優勢和使(shǐ)用QFN / SON器件的最佳實(shí)踐的(dí)問(wèn)題解答。
什(shí)麼是QFN / SON？
QFN / SON是(shì)具(jù)有塑(sù)料小外形且沒(méi)有(yǒu)引(yǐn)綫的封(fēng)裝，沒有引(yǐn)綫延伸超出(chū)封裝體(tǐ)。接觸墊暴(bào)露並與(yǔ)包(bāo)裝(zhuāng)的底部(bù)齊平。
QFN / SON有哪些優勢(shì)？
占(zhān)地麵(miàn)積小（可(kě)節(jié)省PCB空間 ）
薄封裝（<1mm封裝(zhuāng)高度）
出色的散熱性(xìng)能（將(jiāng)裸露(lòu)的(dí)散熱(rè)焊(hàn)盤焊接(jiē)到電路(lù)板(bǎn)上(shàng)，為(wéi)從(cóng)芯片(piàn)到(dào)電路板的熱(rè)傳(chuán)遞提(tí)供了(liǎo)極(jí)佳(jiā)的途徑）
較小的尺(chǐ)寸(cùn)，形(xíng)狀(zhuàng)因數和(hé)接(jiē)觸(chù)墊的位置允許(xǔ)將部(bù)件放(fàng)置得更(gēng)靠近(jìn)板上的其他(tā)部件
封裝(zhuāng)引(yǐn)綫電感可(kě)忽略不計
使用標(biāo)準(zhǔn)表麵(miàn)貼(tiē)裝設(shè)備(bèi)和PCB組(zǔ)裝(zhuāng)流程(chéng)
該軟(ruǎn)件(jiàn)包沒(méi)有(yǒu)導致(zhì)共麵性問題
QFN / SON封(fēng)裝(zhuāng)的(dí)引(yǐn)腳數，封裝(zhuāng)尺寸，間(jiān)距是多少(shǎo)？
QNF / SON封(fēng)裝提(tí)供各(gè)種(zhǒng)引(yǐn)腳數，封裝(zhuāng)尺寸和間(jiān)距(jù)。有關更多信息，請參閱TI的封裝選擇工具。
TI仍然提(tí)供(gōng)LLP嗎(má)？
QFN / SON是(shì)LLP代表(biǎo)“無引綫引綫(xiàn)框架(jià)封裝”，是(shì)National的(dí)QFN / SON技術的(dí)術(shù)語(yǔ).TI已將LLP集成到公(gōng)司(sī)的QFN / SON封(fēng)裝中。有關更多(duō)信(xìn)息，請(qǐng)參閱(yuè)TI的封(fēng)裝(zhuāng)選(xuǎn)擇(zé)工(gōng)具。
TI是否提(tí)供雙(shuāng)排(pái)或(huò)多排QFN / SON？
是(shì)的，TI提(tí)供雙(shuāng)排(pái)QFN。您可以(yǐ)在(zài)我們(mén)的(dí)包裝選(xuǎn)擇工具中查(chá)看(kàn)VQFN-MR和WQFN-MR包裝(zhuāng)下的選項。
什麼是(shì)QFN / SON的(dí)表麵貼裝(zhuāng)技術（SMT）推薦和(hé)回流(liú)曲(qū)綫(xiàn)？
QFN SMT建議(yì)可以在(zài)這(zhè)裏(lǐ)找到。關於(yú)QFN / SON和(hé)多行QFN的(dí)應用(yòng)筆記還包括更(gēng)多(duō)細(xì)節(jié)。
是(shì)否有使用QFN / SON的指南？
深圳市銘華(huá)航電(diàn)貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)廠:有(yǒu)關QFN / SON的(dí)一般(bān)指南包含(hán)在TI的(dí)四綫(xiàn)扁平封(fēng)裝(zhuāng)無引(yǐn)綫邏(luó)輯(jí)封(fēng)裝(zhuāng)應(yīng)用(yòng)說明中。根(gēn)據TI的經驗(yàn)，這些(xiē)建(jiàn)議(yì)的指南對(duì)於最終(zhōng)用(yòng)戶(hù)在PCB設(shè)計，模(mó)板設(shè)計和(hé)SMT組裝(zhuāng)步(bù)驟中(zhōng)遵(zūn)循以確(què)保(bǎo)成功(gōng)的(dí)SMT工藝非(fēi)常重(zhòng)要。