多(duō)年(nián)來(lái)，印刷電路板(bǎn)（PCB）已(yǐ)經(jīng)看到(dào)了很多(duō)進(jìn)步的技術。這有(yǒu)可(kě)能(néng)是(shì)因為(wéi)不(bù)斷發展，在(zài)電路(lù)板的設計和(hé)製(zhì)造新技(jì)術的(dí)實現(xiàn)。在(zài)多種技術，有一個方法，這有(yǒu)助(zhù)於(yú)設計(jì)電路板(bǎn)的精(jīng)確。它(tā)采用超快紫(zǐ)外綫（UV）照射。這是最(zuì)常用的方(fāng)法(fǎ)為高密(mì)度互連（HDI）印刷(shuā)電(diàn)路(lù)板(bǎn)設計(jì)。HDI板(bǎn)是什麼(mó)？紫外(wài)激光技(jì)術如何幫(bāng)助(zhù)設計這些(xiē)電路板(bǎn)？這(zhè)些問題(tí)困(kùn)擾(rǎo)著你(nǐ)嗎(má)？你別(bié)擔心(xīn)。下(xià)麵的文(wén)章是(shì)為了回答這些問(wèn)題。請(qǐng)看(kàn)透徹(chè)地(dì)了(liǎo)解(jiě)這(zhè)整(zhěng)個(gè)概念。

什麼是HDI多氯聯(lián)苯(běn)？

了解設計(jì)技(jì)術(shù)，首(shǒu)先你需要(yào)與這(zhè)些特(tè)殊的(dí)PCBs深(shēn)諳(ān)。好了(liǎo)，電(diàn)路板的名(míng)稱是不(bù)言(yán)自(zì)明的(dí)–高密(mì)度互(hù)連。這意味(wèi)著，這些電路板功(gōng)能(néng)的墊連接密度更(gēng)大(dà)，和較(jiào)高的(dí)布綫，因為(wéi)相比傳統的印(yìn)刷電(diàn)路板。這些板比(bǐ)其他(tā)標準電路板(bǎn)更(gēng)薄更輕。盡(jìn)管(guǎn)如(rú)此(cǐ)，他(tā)們必(bì)須(xū)處理高速性能好，而且也與(yǔ)一(yī)個小的(dí)信號(hào)損(sǔn)失。這是在(zài)許多應用中的(dí)日益(yì)普及(jí)的(dí)原因。設計(jì)這(zhè)些特殊(shū)的電(diàn)路板，一(yī)個需要實(shí)現先進的技術。這是哪裏來的(dí)紫(zǐ)外激(jī)光器。

紫(zǐ)外(wài)激光(guāng)器(qì)在HDI板(bǎn)的(dí)布(bù)局設(shè)計(jì)的意義(yì)是什(shí)麼？

HDI綫路板設計紫(zǐ)外(wài)激(jī)光器的使(shǐ)用有很多好(hǎo)處(chǔ)，這(zhè)是因為這些激光器(qì)的日益(yì)普及的原因(yīn)。這(zhè)裏有一些要(yào)點，並解釋這(zhè)些激(jī)光(guāng)器的(dí)意(yì)義，以(yǐ)及(jí)為什(shí)麼(mó)他們喜(xǐ)歡其(qí)它(tā)激光(guāng)類(lèi)型(xíng)：

1. 更快的速(sù)度：

   紫外(wài)激光(guāng)器有能(néng)力鑽(zuān)孔更快(kuài)，比任(rèn)何其(qí)他(tā)技術。不(bù)隻(zhī)是(shì)速度很快，但他(tā)們(mén)的超快(kuài)。相(xiāng)比於(yú)行(háng)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的激(jī)光器，可在(zài)2000孔(kǒng)每秒(miǎo)的(dí)速度鑽(zuān)過孔，紫外(wài)激(jī)光器可以(yǐ)鑽(zuān)在(zài)2800孔每(měi)秒的(dí)速(sù)度(dù)。這意味(wèi)著(zhuó)這些(xiē)超快激(jī)光器可(kě)以鑽800個孔(kǒng)在(zài)第(dì)二相比標準(zhǔn)激光器。

2. 無熱影響區(qū)（HAZ）：

   更(gēng)快的(dí)速(sù)度(dù)通(tōng)過鑽探取(qǔ)得優(yōu)勢(shì)。小(xiǎo)功(gōng)率激光(guāng)需要(yào)鑽的孔(kǒng)。低(dī)功(gōng)率的使用(yòng)導(dǎo)致零(líng)熱量(liáng)的(dí)產生。因此，無熱影響(xiǎng)區(qū)產生，而(ér)鑽的孔。

3. 微(wēi)孔直(zhí)徑(jìng)較(jiào)小：

   你(nǐ)可以得到(dào)一個底部(bù)直(zhí)徑小60 80µM.這(zhè)可以使(shǐ)用(yòng)標(biāo)準的CO2激(jī)光微通孔。你(nǐ)已(yǐ)經達(dá)到(dào)直徑(jìng)小於(yú)這個(gè)想法的？嗯(ňg)，這可能是(shì)利(lì)用紫外(wài)激光器(qì)，具(jù)有提(tí)供(gōng)微(wēi)通孔的(dí)能力，一個直徑為15米(mǐ)µ少(shǎo)

4. 成(chéng)本有(yǒu)效(xiào)的(dí)解(jiě)決(jué)方(fāng)案(àn)：

   更(gēng)小(xiǎo)的(dí)孔(kǒng)可以使(shǐ)用激光技術(shù)鑽。這些孔可以(yǐ)用(yòng)在(zài)更(gēng)小(xiǎo)的(dí)電(diàn)路板(bǎn)，用於物聯(lián)網（IoT）的(dí)應用。當板(bǎn)的(dí)尺(chǐ)寸(cùn)變小，製造(zào)成(chéng)本也降(jiàng)低(dī)了(liǎo)。這使得(dé)紫(zǐ)外激光(guāng)技術具有(yǒu)成本(běn)效益(yì)的(dí)解決(jué)方(fāng)案(àn)。

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