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焊(hàn)劑腐蝕是最常見(jiàn)的原(yuán)因，為什麼(mó)客戶(hù)會拒(jù)絕一個(gè)SMT組裝產(chǎn)品或為什(shí)麼產(chǎn)品(pǐn)根本不(bù)起作用(yòng)。重(zhòng)要(yào)的(dí)是要了解通(tōng)量發生(shēng)腐(fǔ)蝕(shí)和選(xuǎn)擇(zé)正(zhèng)確的流(liú)量(liáng)產品(pǐn)SMT組裝(zhuāng)。
表(biǎo)麵(miàn)貼裝技(jì)術(shù)，或(huò)SMT組裝，是確(què)保組件的(dí)印刷電路板的方法(fǎ)。焊接(jiē)是(shì)一(yī)種(zhǒng)控(kòng)製一個(gè)金(jīn)屬溶解(jiě)成(chéng)另(lìng)一個(gè)形(xíng)成牢固的金屬間鍵(jiàn)。各(gè)金(jīn)屬(shǔ)表(biǎo)麵應在任何特(tè)定(dìng)的金屬(shǔ)氧化物是(shì)無(wú)汙染的(dí)—。通(tōng)量(liáng)作為清洗(xǐ)劑的(dí)流(liú)動與(yǔ)金屬(shǔ)氧化(huà)物(wù)發(fā)生化學反應產(chǎn)生(shēng)一(yī)個幹淨，對(duì)鍵的(dí)金屬(shǔ)氧化(huà)物(wù)和(hé)油麵。
有流(liú)量四種主(zhǔ)要(yào)類(lèi)型：無(wú)機(jī)酸，有(yǒu)機(jī)酸，鬆香，免清洗助焊劑。強腐(fǔ)蝕性(xìng)的無(wú)機助焊(hàn)劑在(zài)電子(zǐ)組(zǔ)裝用這些天(tiān)很(hěn)少。有(yǒu)機(jī)通量低於(yú)無機焊劑(jì)但(dàn)環(huán)境比(bǐ)鬆(sōng)香助(zhù)焊劑(jì)更好更強。然而，他(tā)們不(bù)是為鬆香焊(hàn)劑俗氣。粘性(xìng)對(duì)焊膏以(yǐ)防(fáng)止在放(fàng)置任何(hé)構(gòu)件的運動(dòng)是必(bì)要(yào)的(dí)。
深圳貼片加工廠鬆香(xiāng)是(shì)由鬆(sōng)樹樹脂和(hé)有機酸的(dí)混合物(wù)。它溶解薄(báo)氧(yǎng)化層的金(jīn)屬(shǔ)。免清洗(xǐ)焊(hàn)劑是(shì)先(xiān)進的釺(qiān)焊(hàn)技(jì)術(shù)和(hé)需要清(qīng)洗(xǐ)或任何(hé)粘(nián)性殘留(liú)物(wù)，可(kě)能會吸(xī)引(yǐn)灰塵後不留殘(cán)渣。
通(tōng)量的腐(fǔ)蝕發(fā)生在(zài)兩個(gè)主要過程。它可以是一(yī)個(gè)化(huà)學(xué)反應，在(zài)金(jīn)屬(shǔ)的(dí)反應到(dào)另一種化合物(wù)，或(huò)電(diàn)解過(guò)程(chéng)中，當一(yī)個金(jīn)屬(shǔ)的腐(fǔ)蝕速度(dù)比(bǐ)另一(yī)個焊(hàn)點(diǎn)在電(diàn)解質的存在。
即(jí)使新的(dí)免清洗助(zhù)焊(hàn)劑(jì)的(dí)腐蝕(shí)問題。最(zuì)常(cháng)見(jiàn)的作用是(shì)當太多(duō)的助(zhù)焊劑應(yīng)用和不(bù)揮(huī)發殘(cán)留物充(chōng)分(fēn)焊接(jiē)時(shí)。剩餘的(dí)酸(suān)會(huì)攻擊任何裸(luǒ)露的金屬(shǔ)如印刷電路板(bǎn)中的(dí)銅板上(shàng)造(zào)成(chéng)短路(lù)。有(yǒu)時候(hòu)，一個弱磁場(cháng)的反應可(kě)能在一(yī)個(gè)意想不(bù)到(dào)的方(fāng)式(shì)放(fàng)在板。
深(shēn)圳市銘(míng)華航電SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工：流量(liáng)的(dí)選(xuǎn)擇應以(yǐ)公認的行(háng)業標準的(dí)基礎(chǔ)上。用(yòng)戶(hù)不應(yīng)該依賴於數(shù)據(jù)表，可(kě)能(néng)是幾年(nián)前。最(zuì)重(zhòng)要(yào)的是(shì)，在SMT組裝(zhuāng)焊(hàn)接(jiē)過程(chéng)中的階段(duàn)應(yīng)控製(zhì)。
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