為什麼(mó)是無鉛熱(rè)風整(zhěng)平(píng)完成麻煩(fán)嗎？
熱風整平(píng)（HASL）一(yī)直是主要(yào)的主(zhǔ)食(shí)PCB表麵處(chǔ)理。在上(shàng)世(shì)紀80年代(dài)末(mò)，60/40錫鉛回流(liú)開始淘汰過程並(bìng)與熱(rè)風整平(píng)取代(dài)。已經完(wán)成，長期(qī)運行可靠的表麵光潔度(dù)，還是在(zài)軍(jūn)事(shì)，航(háng)天，醫(yī)療用(yòng)的今天，和其他應(yīng)用程(chéng)序。
進化(huà)的(dí)熱風整(zhěng)平
HASL代表(biǎo)印刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)的可焊(hàn)性優良完成歷(lì)史源(yuán)遠(yuǎn)流長，它在全(quán)球PCB市(shì)場(cháng)保(bǎo)持(chí)活躍(yuè)，國內和(hé)海外，盡管(guǎn)它含(hán)有(yǒu)鉛(qiān)（Pb）。
我們認識(shí)到從一(yī)開始在2006年(nián)歐(ōu)盟(méng)RoHS中HASL在這(zhè)裏(lǐ)停留(liú)。壽(shòu)命和(hé)可靠(kào)性結合客(kè)戶(hù)意味(wèi)著找到一(yī)個解(jiě)決(jué)方案(àn)，使進(jìn)程存在的(dí)信(xìn)任(rèn)，這意(yì)味著試圖消(xiāo)除鉛(qiān)是(shì)必要的(dí)。
由於(yú)多(duō)氯聯苯(běn)在(zài)從(cóng)工業(yè)應用到玩具應有(yǒu)盡有，安全性明(míng)顯。一旦建立(lì)了長(cháng)期(qī)接觸鉛的兒童和(hé)成人(rén)的(dí)健康風(fēng)險，要(yào)引(yǐn)出產(chǎn)品(pǐn)成為電子(zǐ)製(zhì)造(zào)商的焦(jiāo)點。
原本(běn)的(dí)期望(wàng)是，鉛(qiān)會完全從(cóng)我(wǒ)們(mén)碰過的(dí)東(dōng)西都(dū)刪除。
快進(jìn)到(dào)今(jīn)天(tiān)，我(wǒ)們已經認識到，領(lǐng)導(dǎo)不(bù)可能(néng)百分(fēn)之百(bǎi)完全經(jīng)歷了(liǎo)從產品。然而，選擇一(yī)個PCB表麵(miàn)光(guāng)潔度(dù)最(zuì)適合(hé)你和你(nǐ)的過(guò)程(chéng)雖然(rán)仍(réng)保(bǎo)持環(huán)境(jìng)安全(quán)已(yǐ)經(jīng)成為一(yī)個(gè)更實際的(dí)解(jiě)決方案。
關於(yú)無鉛熱風整平(píng)完(wán)成嗎(má)？
無鉛(qiān)版本（LFH）HASL電(diàn)路板完成成(chéng)為(wéi)最經常考慮的表麵(miàn)下(xià)浸金(jīn)在安(ān)全完成(chéng)選擇(zé)過程(chéng)的(dí)早(zǎo)期(qī)。那(nà)麼，為(wéi)什麼(mó)沒(méi)有無鉛熱風整(zhěng)平成為新的標(biāo)準，而不是簡單地(dì)成為(wéi)一個麻(má)煩(fán)製造者？由於(yú)采(cǎi)用LFH完(wán)成(chéng)復(fù)雜(zá)的性質，有(yǒu)些電路(lù)板製(zhì)造設(shè)備(bèi)可能(néng)需要外(wài)包這(zhè)個過程(chéng)
PCB熱風整(zhěng)平無(wú)鉛HASL表麵光(guāng)潔(jié)度/
化學涉及LFH化(huà)妝已經改變了(liǎo)多(duō)年(nián)，有應用。垂直和(hé)水(shuǐ)平應用最初(chū)有相同的問題(tí)，HASL；混同(tóng)，在PCB領域(yù)有(yǒu)霧出(chū)現非平麵完成。
LFH預(yù)試驗(yàn)的組合給完成一(yī)個差(chà)評(píng)。錫，銀和(hé)銅的合金組合(hé)，原(yuán)本貧窮的結果(guǒ)在(zài)處(chǔ)理水平(píng)，留下一個坎坷不平(píng)的(dí)外套，枯燥和缺乏(fá)吸(xī)引力(lì)以及具有裝配(pèi)性能較差(chà)。除去(qù)銀，改變銅錫，和調(tiáo)整生產過程(chéng)中(zhōng)允許一個更好的，比最(zuì)初發(fā)現平滑的(dí)表麵塗層。在應用(yòng)這一有前途的發展，需(xū)求的(dí)增(zēng)加，以(yǐ)及(jí)帶(dài)來(lái)的房(fáng)子更LFH和客(kè)戶(hù)產(chǎn)品交貨(huò)時間(jiān)減(jiǎn)少。
無鉛(qiān)噴錫(xī)處理(lǐ)的挑戰
LFH需(xū)要(yào)施加(jiā)在(zài)一個炎熱的溫度。在第(dì)一階(jiē)段，表麵(miàn)留(liú)下(xià)顆(kē)粒狀(zhuàng)的乏(fá)味(wèi)。一旦二(èr)通(tōng)已(yǐ)經(jīng)增加(jiā)，表(biǎo)麵(miàn)和外(wài)觀(guān)改善(shàn)光澤(zé)，更平坦順利得多，甚(shèn)至外(wài)套(tào)。然而，從熔(róng)液中(zhōng)兩蘸多(duō)餘(yú)的(dí)熱(rè)量(liáng)在孔壁(bì)銅(tóng)葉片(piàn)，減少(shǎo)銅低於可(kě)接(jiē)受的(dí)範圍內(nèi)根據IPC標準。這迫(pò)使另一個過(guò)程(chéng)的(dí)變(biàn)化再(zài)次添(tiān)加(jiā)染(rǎn)色的LFH完成。
大量(liáng)的化(huà)學和工(gōng)藝更改後，無鉛熱風整(zhěng)平(píng)現在是(shì)一(yī)個(gè)穩定的表(biǎo)麵(miàn)上(shàng)使用(yòng)的印刷電路(lù)板的應用。改進的過(guò)程，最(zuì)終(zhōng)產生(shēng)了一致(zhì)的(dí)使(shǐ)用無(wú)鉛HASL表(biǎo)麵(miàn)光潔度的方(fāng)法，大(dà)大減少了(liǎo)在PCB製(zhì)造業的(dí)麻煩。
LFH降(jiàng)低(dī)PCB行業(yè)
所以(yǐ)改(gǎi)進後(hòu)，為什麼LFH似乎仍然(rán)是(shì)今天(tiān)的(dí)表麵光潔度在業內最少(shǎo)使用嗎？
ENIG完成（化學鍍鎳(niè)浸金(jīn)），OSP完(wán)成(chéng)（有機保焊劑），和即使浸錫和(hé)銀在鉛表(biǎo)麵製(zhì)造人氣。而無鉛(qiān)HASL完成成(chéng)為可(kě)能，它仍然是一(yī)個比其(qí)他(tā)完成更(gēng)復雜的過程(chéng)。隨(suí)著科(kē)技的不斷(duàn)發展，房地產的表(biǎo)麵變得(dé)緊(jǐn)張(zhāng)和(hé)腳印的(dí)減少，這(zhè)使得(dé)LFH建立本身(shēn)作(zuò)為去(qù)表麵(miàn)處理困難(nán)。
概(gài)要(yào)
深圳市銘華(huá)航電SMT貼片加工(gōng)：無(wú)鉛HASL具(jù)有(yǒu)改(gǎi)進(jìn)的(dí)可(kě)行性方麵的(dí)過程(chéng)，但仍有一些(xiē)基(jī)礎(chǔ)，克服當競爭其(qí)他(tā)表麵處理(lǐ)。然(rán)而(ér)，這一次不那(nà)麼受歡迎(yíng)的(dí)完(wán)成一直(zhí)廣(guǎng)受歡(huān)迎(yíng)的客(kè)戶，製造商(shāng)不得不把它作(zuò)為一種(zhǒng)主食和浸銀，OSP更(gēng)大(dà)的(dí)考(kǎo)慮，和(hé)浸(jìn)錫(xī)。