為什(shí)麼(mó)在組(zǔ)裝(zhuāng)之前預(yù)先烘(hōng)焙FLEX PCB？
柔(róu)性印(yìn)刷電(diàn)路板（PCB）在(zài)組裝之前的預先烘(hōng)烤是IPC2223秒5.3.5，IPC-FA-251秒(miǎo)記(jì)錄的工業標準要求。3.2.1.1.2和材料供(gōng)應商（即(jí)杜(dù)邦(bāng)Pyralux技術手冊第5.23節(jié)）。 這適(shì)用於(yú)所有(yǒu)基於聚酰(xiān)亞(yà)胺(àn)的柔性和(hé)剛(gāng)柔(róu)性設計。 但(dàn)為(wéi)什麼在(zài)組裝之前進(jìn)行(háng)預(yù)烘烤，而不是在電路板製(zhì)造階段早(zǎo)些(xiē)時(shí)候？
大(dà)多(duō)數需(xū)要一(yī)定級別組(zǔ)件裝(zhuāng)配(pèi)的(dí)柔(róu)性電(diàn)路設計(jì)都(dū)是(shì)用聚酰亞胺材(cái)料(liào)製造的。 聚(jù)酰(xiān)亞(yà)胺用(yòng)於撓(náo)性芯(xīn)，覆蓋層，並且(qiě)在許多(duō)情況(kuàng)下也使用加(jiā)強件(jiàn) 。
聚(jù)酰亞(yà)胺(àn)的(dí)天然固有(yǒu)特(tè)性(xìng)是吸水性的 。 在20°C和(hé)50％相(xiāng)對(duì)濕度(dù)下(xià)，它將吸收約2％重量的水(shuǐ)分(fēn)。 這(zhè)可以在(zài)較高的濕(shī)度和(hé)溫度環境下增加。 這適用於來(lái)自任何供(gōng)應商(shāng)和所(suǒ)有供應商的所有聚(jù)酰亞胺材(cái)料(liào)，並且不(bù)屬於柔性(xìng)電路製造(zào)商可能影響(xiǎng)或(huò)修改的(dí)屬性(xìng)。
聚酰(xiān)亞胺材料中(zhōng)的吸(xī)濕(shī)性(xìng)
盡管吸(xī)濕不會影響聚酰亞(yà)胺(àn)材(cái)料(liào)的(dí)機(jī)械(xiè)和電氣(qì)特(tè)性，但當部(bù)件在裝(zhuāng)配回流(liú)過程(chéng)中遇到(dào)高溫時(shí)，確實(shí)會產生(shēng)這種(zhǒng)情(qíng)況。
具(jù)體(tǐ)而(ér)言(yán)，吸(xī)收的(dí)水分在大(dà)多(duō)數(shù)情(qíng)況下(xià)會在回流期間轉(zhuǎn)化(huà)為(wéi)蒸汽。 隨(suí)著濕氣從液(yè)態變(biàn)為氣態，它(tā)會(huì)膨脹(zhàng)，這(zhè)將(jiāng)導致部件之間的層間發生分層。 隨(suí)著(zhuó)RoHS要(yào)求(qiú)的溫(wēn)度(dù)升高(gāo)，這已成(chéng)為(wéi)一個(gè)更(gēng)大的(dí)問(wèn)題。
在組(zǔ)裝過(guò)程(chéng)中(zhōng)防止分(fēn)層的唯一(yī)可行的解(jiě)決(jué)方(fāng)案(àn)是(shì)在組裝(zhuāng)過程(chéng)之前(qián)預先彎(wān)曲(qū)柔(róu)性或(huò)剛性(xìng)彎(wān)曲部件，以確(què)保零件(jiàn)100％不含水分。
FR4加強筋(jīn)和(hé)柔(róu)性電路(lù)之間的(dí)分層。
未(wèi)能除(chú)去所(suǒ)有(yǒu)濕氣是覆(fù)蓋層分(fēn)層，層層(céng)分(fēn)層和(hé)加強(qiáng)層分層(céng)的(dí)主(zhǔ)要(yào)原因。
Flex PCB預烘(hōng)烤(kǎo)工(gōng)藝
PCB烘烤通(tōng)常在(zài)120°C下進(jìn)行2-10小時(shí)。 預烘(hōng)烤的(dí)時(shí)間(jiān)將根據特定(dìng)部件的設計(jì)而變化(huà)。 層數(shù)，加強筋(jīn)和結(jié)構是會(huì)增加所(suǒ)需預(yù)烘(hōng)時間(jiān)的因(yīn)素(sù)。 另(lìng)外(wài)，零件(jiàn)需要放(fàng)置在(zài)烤箱(xiāng)內(nèi)，以便每個(gè)零件周(zhōu)圍都有足夠(gòu)的(dí)氣(qì)流(liú)。
一旦(dàn)部件被(bèi)預烘(hōng)烤後，建議(yì)將(jiāng)它(tā)們(mén)從烘箱中(zhōng)取出並冷(lěng)卻(què)到(dào)可工(gōng)作(zuò)溫度後立即(jí)組(zǔ)裝。 任(rèn)何(hé)顯(xiǎn)著(zhuó)的(dí)延(yán)遲(chí)都會使部件重(zhòng)新(xīn)吸收水分。
對於(yú)需(xū)要(yào)多(duō)個裝(zhuāng)配(pèi)循環(huán)的(dí)柔(róu)性電路板(bǎn)，如(rú)果在(zài)裝配(pèi)循環(huán)之(zhī)間(jiān)有(yǒu)一段延(yán)長的時間(jiān)，則可能需要進(jìn)行第二(èr)次預烘烤。
概(gài)要
深圳(zhèn)市銘(míng)華航(háng)電SMT貼片加(jiā)工(gōng)：在(zài)電路(lù)板(bǎn)製(zhì)造階(jiē)段(duàn)預先彎(wān)曲柔性(xìng)印刷電路(lù)板(bǎn)部件(jiàn)不(bù)是(shì)一(yī)個可行(háng)或(huò)實用的(dí)選擇(zé)。 使用幹(gān)燥(zào)劑(jì)真空(kōng)包裝的柔(róu)性電(diàn)路板仍(réng)然(rán)含有(yǒu)水(shuǐ)分，需(xū)要預烘烤。 在組(zǔ)裝(zhuāng)前預(yù)先好(hǎo)好(hǎo)烘(hōng)烤(kǎo)零(líng)件，然(rán)後將(jiāng)零(líng)件(jiàn)存(cún)放(fàng)在“幹燥箱(xiāng)”中(zhōng)也(yě)不是建(jiàn)議的做(zuò)法(fǎ)，以避(bì)免Flex訂(dìng)單(dān)中(zhōng)的技術問題 。