如何選(xuǎn)擇合適(shì)的PCB銅厚
選擇(zé)適(shì)用於(yú)鍍通孔（PTH）的最(zuì)佳厚(hòu)銅厚度(dù)對於(yú)印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板的整體(tǐ)可靠(kào)性起著決定(dìng)性的(dí)作用。 確定最(zuì)佳PCB銅厚時需要(yào)考慮(lǜ)兩個(gè)關鍵因素。 首(shǒu)先是當(dāng)前(qián)容量(liáng)可以(yǐ)接受(shòu)的熱(rè)量上(shàng)升(shēng)。 第(dì)二(èr)種是由(yóu)銅(tóng)的厚(hòu)度(dù)，孔(kǒng)尺(chǐ)寸(cùn)以及是(shì)否有任(rèn)何支(zhī)撐過(guò)孔(kǒng)決定的機械(xiè)強度。
選擇(zé)您(nín)的PCB 材(cái)料(liào)
電(diàn)路(lù)板製(zhì)造商(shāng)和設計(jì)師(shī)可以(yǐ)選擇(zé)各(gè)種介質材(cái)料，例(lì)如(rú)標準FR4（工作溫(wēn)度130°C）到高溫聚(jù)酰(xiān)亞(yà)胺(àn)（工作(zuò)溫度250°C）。 如(rú)果您的應(yīng)用容易受到極(jí)端環境(jìng)或高溫(wēn)情況(kuàng)的(dí)影(yǐng)響，請(qǐng)考慮使(shǐ)用更特(tè)殊的材(cái)料，但(dàn)如果電(diàn)路(lù)跡(jì)綫和鍍通(tōng)孔標準(zhǔn)為1盎司/平(píng)方(fāng)英尺(chǐ); 他們(mén)會(huì)在(zài)極端條(tiáo)件下(xià)生(shēng)存(cún)嗎？
專門為印刷電(diàn)路(lù)板行(háng)業設計了一(yī)種測試(shì)方(fāng)法，以確定成(chéng)品(pǐn)電路產品的(dí)熱完(wán)整性。 熱(rè)應變(biàn)來自各種板製(zhì)造，組裝(zhuāng)和修復過(guò)程(chéng)，其中(zhōng)Cu的(dí)熱膨(péng)脹(zhàng)係(xì)數(shù)（CTE）與(yǔ)PWB層壓板之間(jiān)的(dí)差(chà)異為裂(liè)紋成核(hé)和生長(cháng)以(yǐ)及(jí)電(diàn)路故障提(tí)供驅動(dòng)力。 熱循環測試(shì)（TCT）檢(jiǎn)查(chá)電路(lù)的(dí)電阻(zǔ)增加，因(yīn)為它經歷(lì)從(cóng)25°C到260°C的空(kōng)氣對空(kōng)氣(qì)熱循(xún)環。
任何電阻的增加都表明銅電(diàn)路(lù)中(zhōng)的(dí)裂紋(wén)導致(zhì)電氣完整(zhěng)性的(dí)崩(bēng)潰。 該測試的標(biāo)準優惠券設(shè)計使用32個(gè)電(diàn)鍍通(tōng)孔(kǒng)鏈(liàn)，當受(shòu)到熱(rè)應力時(shí)，它被(bèi)認為是(shì)電路中(zhōng)最(zuì)薄弱(ruò)的部(bù)分(fēn)。
重銅鍍通孔(kǒng)印(yìn)製電路板
TCT結(jié)果清(qīng)楚(chǔ)地(dì)表(biǎo)明，無論(lùn)董事會的(dí)材料如何，失(shī)敗率都(dū)可能變(biàn)得不可接受(shòu)。 采(cǎi)用0.8密耳(ěr)至1.2密耳鍍銅的標準(zhǔn)FR4板(bǎn)上進行(háng)的熱(rè)循(xún)環(huán)研究表(biǎo)明(míng)，在(zài)8個(gè)周期後（電阻(zǔ)增加20％被認(rèn)為是故障(zhàng)），32％的電路失(shī)效。 特殊材料板(bǎn)表明這(zhè)種(zhǒng)失效率有(yǒu)顯著(zhuó)提高（氰(qíng)酸(suān)酯(zhǐ)8次循(xún)環(huán)後為3％），但價格昂貴(guì)（材(cái)料(liào)成(chéng)本為5到10倍），難以加(jiā)工(gōng)。 平(píng)均表麵貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術(shù)組(zǔ)裝在(zài)出貨前(qián)至少(shǎo)會(huì)有四個(gè)熱循環(huán)，並且每(měi)個(gè)組件(jiàn)修復可(kě)能會(huì)額(é)外(wài)出(chū)現兩個熱循環。
無論使(shǐ)用何種材料，TCT結果(guǒ)都能(néng)清楚(chǔ)地區(qū)分(fēn)導(dǎo)致無法接(jiē)受的(dí)電(diàn)路(lù)板的(dí)故障率。 采用(yòng)0.8密耳至(zhì)1.2密耳鍍銅的標(biāo)準(zhǔn)FR4板(bǎn)上進(jìn)行(háng)的熱(rè)循(xún)環(huán)研(yán)究表明，在(zài)8個周(zhōu)期(qī)後(hòu)（電(diàn)阻(zǔ)增加(jiā)20％被認為(wéi)是(shì)故障(zhàng)），32％的電路失(shī)效。 特(tè)殊材料板(bǎn)表(biǎo)明這種(zhǒng)失效(xiào)率有顯著提高(gāo)（氰(qíng)酸酯(zhǐ)8次循環(huán)後(hòu)為3％），但價(jià)格昂貴（材(cái)料成本為(wéi)5到10倍），難以加工。 平均(jūn)表麵(miàn)貼裝技術組裝在(zài)出貨前(qián)至(zhì)少(shǎo)會有(yǒu)四個(gè)熱循(xún)環(huán)，並(bìng)且每(měi)個組件修復可能(néng)會額(é)外出現兩個(gè)熱循環。
概(gài)要
深(shēn)圳市銘華航電(diàn)SMT貼(tiē)片(piàn)加工廠：有(yǒu)效(xiào)而高效地使(shǐ)用(yòng)重銅(tóng)電(diàn)路板(bǎn)可(kě)以減(jiǎn)少(shǎo)或消(xiāo)除大(dà)多數故(gù)障(zhàng)。 將2盎司(sī)/平方英尺的銅鍍到(dào)孔壁上可將故障(zhàng)率降低到幾乎(hū)為零(líng)（對於標準FR4和最少2.5密耳銅鍍(dù)層，TCT結果(guǒ)顯示在八個周期後，故(gù)障(zhàng)率為0.57％）。實際上，銅(tóng)電路變得不(bù)受通過熱(rè)循環施加在(zài)其上(shàng)的機(jī)械(xiè)應力的(dí)影(yǐng)響(xiǎng)。