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為什麼PCB在(zài)回(huí)流焊(hàn)時會(huì)分(fēn)層
來源：本(běn)站 時(shí)間：2020/03/19
回流焊(hàn)接過(guò)程(chéng)中FR4 PCB分層(céng)的主(zhǔ)要原因(yīn)是(shì)由(yóu)於FR4材(cái)料中存在(zài)水(shuǐ)分而(ér)導致(zhì)內(nèi)部層分離(lí) - 見(jiàn)上圖。
重要的是要確(què)保正確(què)的等(děng)級(jí)材料(liào)正(zhèng)在與預期(qī)的裝(zhuāng)配(pèi)過(guò)程的(dí)適(shì)當(dāng)規格一(yī)起使用。 例如，如果(guǒ)組件為(wéi)“無(wú)鉛”，則通(tōng)常需(xū)要較高(gāo)的回(huí)流(liú)焊溫度，因(yīn)此(cǐ)需要具有較高Tg（玻璃化(huà)轉(zhuǎn)變(biàn)溫度(dù)）的材料。
雖然濕氣的(dí)存(cún)在會導致(zhì)FR4層分離(lí)，但通常問題的(dí)根源(yuán)可能是(shì)由於(yú)PCB製(zhì)造過(guò)程(chéng)中(zhōng)的缺陷(xiàn)造(zào)成(chéng)的(dí)。
深圳(zhèn)市銘華航(háng)電SMT貼(tiē)片(piàn)加工：FR4是一種“吸(xī)濕性”材料，會(huì)吸收大(dà)氣中的(dí)水分，所以(yǐ)一旦PCB製(zhì)造完畢(bì)，它(tā)們應(yīng)該(gāi)被真空密封。
如果擔心(xīn)PCB的密(mì)封(fēng)方(fāng)式，則(zé)應(yīng)在組(zǔ)裝(zhuāng)之(zhī)前對PCB進(jìn)行預烘烤(kǎo)，以便按(àn)照IPC 1601中詳(xiáng)細說(shuō)明的(dí)指(zhǐ)示移除濕(shī)氣 。
IPC 1601還(huán)涵(hán)蓋印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板的處理(lǐ)和存儲(chǔ)。