SMT電(diàn)子(zǐ)防(fáng)潮(如何提高(gāo)綫路板(bǎn)SMT組裝質(zhì)量(liáng)?)
SMT製造商(shāng)應(yīng)該意識到(dào)，塑(sù)料(liào)封(fēng)裝組(zǔ)件容易受(shòu)潮。
盡管可(kě)以(yǐ)采取各(gè)種措(cuò)施來(lái)限(xiàn)製環境中(zhōng)的(dí)濕氣(qì)影(yǐng)響，但半導體製造(zào)商(shāng)或OEM仍然(rán)不可避(bì)免地遇到一(yī)些有(yǒu)關被(bèi)困(kùn)濕氣的問(wèn)題。 當濕氣以(yǐ)這種(zhǒng)方式被捕獲時，會導致快速(sù)熱(rè)膨脹，從而損壞設備並使(shǐ)SMT製造任(rèn)務受到影(yǐng)響。
防止組件中(zhōng)的(dí)水(shuǐ)分(fēn)相(xiāng)關(guān)問(wèn)題
濕(shī)度敏感度水(shuǐ)平(píng)最(zuì)終由(yóu)組件(jiàn)類(lèi)型決定(dìng)，並(bìng)且通常(cháng)使(shǐ)用(yòng)不同的幹式填(tián)充方(fāng)法(fǎ)來最小化半(bàn)導體(tǐ)對水(shuǐ)分子(zǐ)的暴露(lòu)。為(wéi)了避(bì)免SMT製(zhì)造(zào)過程中(zhōng)的損壞(huài)，最(zuì)常見(jiàn)的(dí)方(fāng)法之一是在單個部件(jiàn)的(dí)存(cún)儲(chǔ)和(hé)裝(zhuāng)運過程(chéng)中將濕氣(qì)暴(bào)露(lòu)降(jiàng)到(dào)最(zuì)低。 這可能包括使(shǐ)用幹(gān)燥(zào)劑材料(liào)，防(fáng)潮袋以及應用於(yú)每(měi)個(gè)部(bù)件(jiàn)的(dí)濕(shī)度指示(shì)卡(qiǎ)，並(bìng)且(qiě)可以(yǐ)用來(lái)監(jiān)測濕氣(qì)的積聚，如果濕氣超出(chū)安全閾值，人(rén)員(yuán)可以(yǐ)采取措(cuò)施(shī)。
大多數濕度卡可以用(yòng)各(gè)種顏色梯(tī)度進行監測(cè)，這些(xiē)梯度表明波動(dòng)的濕(shī)度水(shuǐ)平。 梯度在(zài)諸(zhū)如10％，20％和30％的(dí)水平下(xià)確定，指示(shì)相應(yīng)的濕度水(shuǐ)平(píng)。 如果這些指(zhǐ)示器(qì)中(zhōng)的任何(hé)一個(gè)從(cóng)藍(lán)色(sè)變為粉紅色(sè)，則意味著(zhuó)濕度水(shuǐ)平(píng)上升到不(bù)合適(shì)的(dí)水平，並(bìng)且必須(xū)采取進一步(bù)的預(yù)防(fáng)措(cuò)施，例如在氮氣室(shì)中烘烤部件以(yǐ)去(qù)除濕(shī)氣(qì)。
幹式包裝SMT生產材料最(zuì)重要的部(bù)分(fēn)之一是防(fáng)潮(cháo)袋。 這(zhè)種包需(xū)要(yào)進行(háng)各(gè)種(zhǒng)測(cè)量(liáng)以(yǐ)保(bǎo)持與操作(zuò)的兼容性(xìng)，並(bìng)且(qiě)這(zhè)包括(kuò)特(tè)定的水蒸氣透(tòu)過(guò)率(shuài)，高抗刺穿強度和(hé)材(cái)料的整體強(qiáng)度(dù)，以確(què)保其防(fáng)水(shuǐ)能(néng)力的有效性(xìng)。 這些(xiē)小袋(dài)子用(yòng)於存放每個零件。
但是(shì)，除非采取(qǔ)特(tè)殊考慮確保(bǎo)防潮袋(dài)在SMT製造(zào)過(guò)程中(zhōng)最(zuì)有(yǒu)效，否(fǒu)則(zé)前(qián)麵提(tí)及的(dí)技術(shù)幾乎沒有用處(chǔ)。 組(zǔ)件供(gōng)應商必須(xū)特別考慮確(què)保使用防(fáng)潮(cháo)技術，隨(suí)後(hòu)SMT製(zhì)造商(shāng)必(bì)須(xū)確保在裝配(pèi)地(dì)點繼(jì)續采(cǎi)用(yòng)同(tóng)樣嚴格的協議(yì)。 處(chǔ)理後必(bì)須(xū)小心(xīn)地(dì)將部件重(zhòng)新插入袋中，濕度(dù)標簽必須保持(chí)附著在(zài)部件(jiàn)上，並(bìng)且應該(gāi)記(jì)錄每個組件從濕(shī)度袋中取出(chū)的時間和日期以及濕(shī)度水(shuǐ)平之(zhī)前和(hé)之後的日誌組件(jiàn)從(cóng)包裏取出(chū)來。
最(zuì)後，如(rú)果(guǒ)元件(jiàn)暴(bào)露於(yú)濕(shī)氣中(zhōng)，製(zhì)造(zào)商(shāng)必須確(què)保使(shǐ)用氮氣室(shì)在(zài)125℃下(xià)對組(zǔ)件進(jìn)行24小(xiǎo)時的再烘(hōng)烤(kǎo)。 這(zhè)將確保(bǎo)組(zǔ)件(jiàn)在(zài)製造(zào)過程(chéng)恢(huī)復之前盡可(kě)能(néng)幹(gān)燥(zào)。
綜上所述(shù)
通過(guò)實施一(yī)致的幹(gān)式包裝(zhuāng)技術(shù) ，並(bìng)意(yì)識(shí)到在SMT貼(tiē)片加(jiā)工製(zhì)造過程(chéng)中潮濕(shī)造(zào)成的(dí)威(wēi)脅(xié)，您(nín)可以(yǐ)最大(dà)限度地(dì)減少(shǎo)甚至完全防(fáng)止半導體(tǐ)表麵和(hé)各(gè)種(zhǒng)其(qí)他組(zǔ)件產生可(kě)怕(pà)的“爆(bào)米花”效(xiào)應。