SMT貼片加(jiā)工突出其(qí)工(gōng)業(yè)重要性和(hé)製(zhì)造工(gōng)藝(yì)
今天，幾(jī)乎所有大(dà)規模(mó)生產的電子特(tè)性硬件都是采(cǎi)用表麵(miàn)貼裝(zhuāng)技術（SMT貼片加工）工藝製造(zào)的(dí)。 這些(xiē)表麵(miàn)貼裝器(qì)件與引領它們(mén)的引(yǐn)腳安(ān)裝器件(jiàn)相(xiāng)比具(jù)有(yǒu)許多優點(diǎn)，並且(qiě)完(wán)全改變(biàn)了現代(dài)電(diàn)子技術(shù)領(lǐng)域(yù)的能(néng)力(lì)並改善了性(xìng)能。但(dàn)是，盡管電(diàn)子行業的(dí)大(dà)多數人(rén)都熟悉SMT生(shēng)產(chǎn)，但我(wǒ)們(mén)可能並不總(zǒng)是花時間充分理解SMT開發背後的原因以及(jí)實(shí)際生產過程。 本(běn)文將(jiāng)分解SMT，突出(chū)其工(gōng)業(yè)重要(yào)性(xìng)和製(zhì)造(zào)工藝。
為何選(xuǎn)擇SMT？
直(zhí)到(dào)最(zuì)近，通孔技(jì)術（含(hán)鉛器件）被(bèi)認(rèn)為(wéi)是批量(liáng)生(shēng)產印刷(shuā)電路板(bǎn)的(dí)最佳方法(fǎ)。 直到電子行(háng)業發展並(bìng)采用(yòng)SMT生產之前，這(zhè)些導(dǎo)綫(xiàn)和用(yòng)於(yú)生(shēng)產通(tōng)孔(kǒng)板(bǎn)的元件(jiàn)對(duì)可以(yǐ)完成(chéng)的工作(zuò)提出了(liǎo)很(hěn)多限(xiàn)製，並使電路板生(shēng)產(chǎn)比(bǐ)實(shí)際需要的(dí)成(chéng)本(běn)更高(gāo)。 盡(jìn)管有些機械化(huà)是可(kě)能的，但有(yǒu)必要對元(yuán)件引(yǐn)綫(xiàn)進行(háng)預(yù)成型(xíng)，並且在很多情況下需要更(gēng)多的元件。 除此之外(wài)，當導(dǎo)綫自(zì)動(dòng)插入電(diàn)路板時(shí)，由(yóu)於(yú)導(dǎo)綫未正確安裝(zhuāng)，導致出(chū)現問題。 這需(xū)要額外的勞(láo)動(dòng)力並(bìng)降(jiàng)低(dī)生(shēng)產(chǎn)率。
SMT消(xiāo)除了這些問題。 人們發(fā)現(xiàn)，以前用於(yú)連(lián)接的(dí)引(yǐn)綫(xiàn)在生產(chǎn)印刷(shuā)電(diàn)路板時實際上並不是必(bì)需(xū)的。 可以(yǐ)將(jiāng)部(bù)件(jiàn)直接(jiē)焊接到電(diàn)路(lù)板上的焊(hàn)盤上，而不是通過孔引綫(xiàn)。 這(zhè)使(shǐ)得創(chuàng)建(jiàn)更(gēng)緊(jǐn)湊和(hé)價格更(gēng)低(dī)的電路板成(chéng)為(wéi)可能(néng)，因(yīn)為不(bù)再(zài)需(xū)要(yào)鑽(zuān)孔，需要(yào)減少部(bù)件(jiàn)，並解決(jué)了(liǎo)以前的問(wèn)題。 可以利用(yòng)更高水(shuǐ)平的(dí)機(jī)械(xiè)化，並且(qiě)與製造相關(guān)的時(shí)間和成(chéng)本(běn)顯(xiǎn)著降(jiàng)低(dī)。 盡(jìn)管在(zài)某些(xiē)情(qíng)況(kuàng)下(xià)必須(xū)使(shǐ)用(yòng)通孔(kǒng)技術，但與使(shǐ)用(yòng)SMT生產相關(guān)的大多數與印刷電路板生產相關的工藝(yì)都可(kě)以得到改進。
SMT生(shēng)產使(shǐ)用什(shí)麼組件？
為(wéi)了適應SMT，需要一套新(xīn)的組件。
用(yòng)於(yú)表麵(miàn)貼(tiē)裝器件(jiàn)的(dí)組(zǔ)件(jiàn)實(shí)際上與傳(chuán)統的導綫組(zǔ)件(jiàn)非(fēi)常(cháng)不(bù)同，可(kě)以分(fēn)為幾個不(bù)同的類(lèi)別：
被(bèi)動(dòng)表(biǎo)麵貼(tiē)裝器(qì)件(jiàn) - 各(gè)種封裝(zhuāng)都(dū)用(yòng)於被動(dòng)表麵 但大多數器件(jiàn)都是電阻(zǔ)器或電容器，並(bìng)且(qiě)封裝(zhuāng)尺(chǐ)寸合理地標準化(huà)了。 電(diàn)阻和(hé)電(diàn)容封(fēng)裝(zhuāng)的尺寸(cùn)可以(yǐ)是1812,1206,0805,0603,0402或(huò)0201.綫圈，晶體和(hé)其他元(yuán)件通常會(huì)有更具體的個性化要(yào)求。 通過封裝兩(liǎng)端(duān)的金(jīn)屬(shǔ)區(qū)域連接到(dào)PCB。
晶體管(guǎn)和(hé)二(èr)極管 - 通常你(nǐ)會發(fā)現這(zhè)些組件在小(xiǎo)塑料封裝內，連(lián)接是通(tōng)過封(fēng)裝發出的導綫(xiàn)製成的(dí)。 他們彎曲， 這些封(fēng)裝(zhuāng)總是使(shǐ)用三條引綫(xiàn)，以便更容易確定(dìng)設備(bèi)周圍(wéi)的(dí)哪(nǎ)個方向(xiàng)。
集(jí)成電路 - 多(duō)種(zhǒng)封裝(zhuāng)可(kě)用(yòng)於(yú)集成電(diàn)路(lù)，具(jù)體取決於(yú)所(suǒ)需(xū)的(dí)互連(lián)水平(píng)。 例如(rú)，簡(jiǎn)單的(dí)邏(luó)輯(jí)芯(xīn)片可(kě)能隻需要(yào)14或(huò)16個引腳，而(ér)其他(tā)的如VLSI處理(lǐ)器(qì)和相(xiāng)關芯片可能需(xū)要(yào)200個(gè)以上(shàng)。除了(liǎo)用於較小芯片和VLSI芯片的(dí)標準化封裝(zhuāng)外，還有其(qí)他封裝，如球網格(gé)陣(zhèn)列（BGA）。 在這裏(lǐ)，連(lián)接位於(yú)包裝(zhuāng)下麵(miàn)，而不是(shì)側麵(miàn)。 連接(jiē)焊(hàn)盤(pán)包含(hán)焊(hàn)料球，在整個(gè)焊接過程(chéng)中(zhōng)熔(róng)化(huà)，從而與(yǔ)電路板良好連接。 由於(yú)可(kě)以(yǐ)利(lì)用封(fēng)裝的(dí)整(zhěng)個底麵(miàn)，所(suǒ)以連(lián)接的間距(jù)更寬(kuān)，並(bìng)且(qiě)通常認為更(gēng)可靠。