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>小銘工(gōng)業互(hù)聯網： 如(rú)何創(chuàng)建SMT貼片加(jiā)工(gōng)回流爐(lú)配置(zhì)文件
如(rú)何創建(jiàn)SMT貼(tiē)片加(jiā)工回流爐(lú)配(pèi)置(zhì)文件(jiàn)
來源(yuán)：本(běn)站 時(shí)間(jiān)：2020/03/11
盡(jìn)管一些(xiē)原始(shǐ)設備(bèi)製造商（OEM）將印刷電路(lù)板組件（PCBA）視(shì)為商品(pǐn)，但始終(zhōng)如此生產它(tā)們需(xū)要時間來完(wán)善(shàn)。 雖然電子製(zhì)造服務（EMS）提供商在(zài)機(jī)器類型(xíng)和品(pǐn)牌方麵會有自己的(dí)偏好，但廣(guǎng)義(yì)而(ér)言，他們(mén)生(shēng)產(chǎn)PCBAs的流程(chéng)步(bù)驟(zhòu)是相同(tóng)的(dí)。
但(dàn)是(shì)，我(wǒ)們(mén)認為， 質量(liáng)和一致(zhì)性(xìng)的(dí)差異在(zài)一(yī)個(gè)方麵就是(shì)回(huí)流。 如果你沒(méi)有(yǒu)正(zhèng)確地(dì)分析烤(kǎo)箱，那麼所(suǒ)有(yǒu)進入(rù)裝(zhuāng)料(liào)機(jī)，編(biān)程機器，優(yōu)化(huà)生產，然後運(yùn)行(háng)生(shēng)產綫(xiàn)的辛苦工作和(hé)努力都(dū)將被(bèi)浪費。
那(nà)麼如(rú)何(hé)去創建完美的表麵貼(tiē)裝（SMT貼片加(jiā)工）回(huí)流(liú)爐(lú)配置(zhì)文(wén)件(jiàn)？ 讓我們來(lái)找出答(dá)案。
在(zài)基(jī)綫(xiàn)上工(gōng)作
工(gōng)程(chéng)師(shī)通常會選擇(zé)之(zhī)前(qián)使(shǐ)用(yòng)過的(dí)並(bìng)存儲(chǔ)在係統中的烘箱文件來啟動該過(guò)程(chéng)。 一(yī)些(xiē)EMS提供(gōng)商(shāng)將花費(fèi)時(shí)間開發(fā)一係(xì)列“基準”配(pèi)置文件，然(rán)後(hòu)根(gēn)據他們正在使用的(dí)PCBA選(xuǎn)擇(zé)這(zhè)些配置(zhì)文(wén)件(jiàn)。 完(wán)成基綫(xiàn)概況所(suǒ)需的時(shí)間將會帶(dài)來(lái)收益(yì)，因為(wéi)大(dà)多數議會將(jiāng)落(là)入(rù)其(qí)中。
基綫(xiàn)配置(zhì)文(wén)件(jiàn)可(kě)能(néng)包括：
一個(gè)致力於高溫的(dí)密集組(zǔ)裝
一(yī)個專用於(yú)“標準”組(zǔ)件
一個專(zhuān)用於包含(hán)敏(mǐn)感(gǎn)部件並需要較低溫度(dù)的(dí)組件(jiàn)
利用他(tā)們的技(jì)能，判斷力(lì)和經(jīng)驗，NPI工程師(shī)將(jiāng)選擇(zé)他們認(rèn)為最適合新組件(jiàn)的輪廓和溫度設置。
請(qǐng)求一(yī)個樣本PCBA
理想(xiǎng)情(qíng)況下，OEM將向他們的組(zǔ)裝(zhuāng)合(hé)作(zuò)夥伴(bàn)提供填充(chōng)PCBA。 如果沒(méi)有(yǒu)提供(gōng)，NPI工(gōng)程師可以請求(qiú)一個，以(yǐ)便在(zài)設(shè)置過(guò)程中使用它。 NPI工(gōng)程(chéng)師(shī)將(jiāng)把(bǎ)熱(rè)電偶連(lián)接(jiē)到(dào)樣板上(shàng)的多(duō)個位置。 這些應該被(bèi)附加到具有不同(tóng)程(chéng)度的散熱(rè)的一(yī)係列組(zǔ)件 - 即變壓(yā)器(qì)，球柵(zhà)陣(zhèn)列（BGA）和無源(yuán)器件。
根據(jù)PCBA的(dí)大小(xiǎo)，建(jiàn)議連(lián)接(jiē)3到6個熱(rè)電偶(ǒu)，並(bìng)且關鍵(jiàn)是它(tā)們連(lián)接(jiē)正確。 EMS供應(yīng)商經常會將這(zhè)些信(xìn)息(xī)粘貼到(dào)位，但不(bù)幸的是(shì)，在此過(guò)程(chéng)中它(tā)們有可(kě)能(néng)被(bèi)抬(tái)起，導(dǎo)致測(cè)量(liáng)的(dí)是空氣(qì)溫度(dù)，而(ér)不是(shì)電(diàn)路(lù)板和導綫溫度。
為了(liǎo)安(ān)全連(lián)接，我們建議應用：
高溫焊料將熱(rè)電偶(ǒu)固定到組(zǔ)件引(yǐn)綫
粘(nián)合劑，如(rú)Chipbonder ，確保(bǎo)配(pèi)合表麵之(zhī)間沒有殘(cán)留膠水(shuǐ)
應特(tè)別(bié)注(zhù)意(yì)BGA。 為(wéi)獲得最(zuì)佳效果，應在設(shè)備下方放(fàng)置熱電偶，使(shǐ)其(qí)與端子直接(jiē)接觸(chù)。 這可(kě)以通(tōng)過在(zài)電路(lù)板的(dí)底麵(miàn)鑽(zuān)一個小孔來實現(xiàn)，但這是一個(gè)破壞性的過程(chéng) - 因此從一開始就需要(yào)一個(gè)樣品PCBA。
PCBA將通過(guò)回流(liú)爐運(yùn)行(háng)，熱電偶連接(jiē)到數(shù)據記(jì)錄器 。 重要(yào)的是數(shù)據(jù)記錄(lù)器的位(wèi)置正確，以(yǐ)免影(yǐng)響(xiǎng)PCBA通(tōng)過烤(kǎo)箱(xiāng)的(dí)移(yí)動 。 一旦(dàn)PCBA通過烘箱，數據記錄(lù)儀(yí)的(dí)結果將被下載到(dào)選(xuǎn)定的烘箱分(fēn)析軟(ruǎn)件中(zhōng)，這是(shì)對(duì)配(pèi)置文件進行第一次(cì)實際(jì)分(fēn)析的(dí)地方(fāng)。
這(zhè)一切都(dū)在細節中
每(měi)個(gè)焊膏製造商將(jiāng)推(tuī)薦具(jù)有(yǒu)+和 - 容差(chà)的基綫配置(zhì)文件。 在可能的情況下，EMS提供(gōng)商將(jiāng)嘗(cháng)試在這(zhè)些(xiē)容差帶中(zhōng)間實現結果。 但是(shì)，某(mǒu)些(xiē)組(zǔ)件(jiàn)要(yào)求將(jiāng)要求EMS提供商(shāng)在(zài)這些容差(chà)的上(shàng)限(xiàn)或(huò)下(xià)限(xiàn)工(gōng)作(zuò)。
NPI工程師將密切關(guān)注以下三(sān)個領域，以下(xià)建(jiàn)議假(jiǎ)定使用熔點為(wéi)217攝氏度（°C）的典型無(wú)鉛(qiān)合(hé)金：
回流 - 這(zhè)是溫度升高(gāo)到230到250°C之(zhī)間的(dí)區(qū)域。 一個關(guān)鍵(jiàn)的測量是(shì)回(huí)流時間，通常持(chí)續45到(dào)90秒(miǎo)。 檢查組件的最高(gāo)溫度規格(gé)非常(cháng)重要(yào)。
微調配(pèi)置(zhì)文件(jiàn)
根據數(shù)據(jù)記錄(lù)器(qì)的輸(shū)出， 工程(chéng)師(shī)可能會決定進(jìn)一(yī)步(bù)“調整(zhěng)”配置(zhì)文件。 使(shǐ)用(yòng)烤(kǎo)箱(xiāng)分析(xī)軟件， 工(gōng)程(chéng)師可以通(tōng)過(guò)烤箱(xiāng)分析軟(ruǎn)件(jiàn)修改(gǎi)某(mǒu)些(xiē)烤箱(xiāng)參(cān)數(shù)（速度/溫度），然後查(chá)看“預測”結(jié)果。 根據我們的經(jīng)驗，我們(mén)發(fā)現預(yù)測(cè)工具(jù)非常(cháng)準確(què) - 但(dàn)是(shì)，它(tā)確實依賴於(yú)確保烤箱在(zài)軟件中(zhōng)的準(zhǔn)確(què)表(biǎo)現。 要做(zuò)到這一(yī)點，軟件將(jiāng)需要(yào)了解烤(kǎo)箱(xiāng)的(dí)品(pǐn)牌和型(xíng)號，區域數量和(hé)每個區(qū)域(yù)的(dí)長度。
如(rú)果 工(gōng)程師(shī)對預測(cè)結果感(gǎn)到滿(mǎn)意，他(tā)們將(jiāng)對(duì)爐(lú)參數(shù)進行物(wù)理改(gǎi)變，並將其(qí)存儲(chǔ)在(zài)一(yī)個唯一的參考編號中，該參考(kǎo)編(biān)號通常由物料代(dài)碼，修訂(dìng)級別(bié)以(yǐ)及(jí)該配置文(wén)件(jiàn)是用於(yú)頂(dǐng)部還是頂(dǐng)部PCBA的底(dǐ)部(bù)。
但(dàn)是(shì)，我(wǒ)們(mén)認為， 質量(liáng)和一致(zhì)性(xìng)的(dí)差異在(zài)一(yī)個(gè)方麵就是(shì)回(huí)流。 如果你沒(méi)有(yǒu)正(zhèng)確地(dì)分析烤(kǎo)箱，那麼所(suǒ)有(yǒu)進入(rù)裝(zhuāng)料(liào)機(jī)，編(biān)程機器，優(yōu)化(huà)生產，然後運(yùn)行(háng)生(shēng)產綫(xiàn)的辛苦工作和(hé)努力都(dū)將被(bèi)浪費。
那(nà)麼如(rú)何(hé)去創建完美的表麵貼(tiē)裝（SMT貼片加(jiā)工）回(huí)流(liú)爐(lú)配置(zhì)文(wén)件(jiàn)？ 讓我們來(lái)找出答(dá)案。
在(zài)基(jī)綫(xiàn)上工(gōng)作
工(gōng)程(chéng)師(shī)通常會選擇(zé)之(zhī)前(qián)使(shǐ)用(yòng)過的(dí)並(bìng)存儲(chǔ)在係統中的烘箱文件來啟動該過(guò)程(chéng)。 一(yī)些(xiē)EMS提供(gōng)商(shāng)將花費(fèi)時(shí)間開發(fā)一係(xì)列“基準”配(pèi)置文件，然(rán)後(hòu)根(gēn)據他們正在使用的(dí)PCBA選(xuǎn)擇(zé)這(zhè)些配置(zhì)文(wén)件(jiàn)。 完(wán)成基綫(xiàn)概況所(suǒ)需的時(shí)間將會帶(dài)來(lái)收益(yì)，因為(wéi)大(dà)多數議會將(jiāng)落(là)入(rù)其(qí)中。
基綫(xiàn)配置(zhì)文(wén)件(jiàn)可(kě)能(néng)包括：
一個(gè)致力於高溫的(dí)密集組(zǔ)裝
一(yī)個專用於(yú)“標準”組(zǔ)件
一個專(zhuān)用於包含(hán)敏(mǐn)感(gǎn)部件並需要較低溫度(dù)的(dí)組件(jiàn)
利用他(tā)們的技(jì)能，判斷力(lì)和經(jīng)驗，NPI工程師(shī)將(jiāng)選擇(zé)他們認(rèn)為最適合新組件(jiàn)的輪廓和溫度設置。
請(qǐng)求一(yī)個樣本PCBA
理想(xiǎng)情(qíng)況下，OEM將向他們的組(zǔ)裝(zhuāng)合(hé)作(zuò)夥伴(bàn)提供填充(chōng)PCBA。 如果沒(méi)有(yǒu)提供(gōng)，NPI工(gōng)程師可以請求(qiú)一個，以(yǐ)便在(zài)設(shè)置過(guò)程中使用它。 NPI工(gōng)程(chéng)師(shī)將(jiāng)把(bǎ)熱(rè)電偶連(lián)接(jiē)到(dào)樣板上(shàng)的多(duō)個位置。 這些應該被(bèi)附加到具有不同(tóng)程(chéng)度的散熱(rè)的一(yī)係列組(zǔ)件 - 即變壓(yā)器(qì)，球柵(zhà)陣(zhèn)列（BGA）和無源(yuán)器件。
根據(jù)PCBA的(dí)大小(xiǎo)，建(jiàn)議連(lián)接(jiē)3到6個熱(rè)電偶(ǒu)，並(bìng)且關鍵(jiàn)是它(tā)們連(lián)接(jiē)正確。 EMS供應(yīng)商經常會將這(zhè)些信(xìn)息(xī)粘貼到(dào)位，但不(bù)幸的是(shì)，在此過(guò)程(chéng)中它(tā)們有可(kě)能(néng)被(bèi)抬(tái)起，導(dǎo)致測(cè)量(liáng)的(dí)是空氣(qì)溫度(dù)，而(ér)不是(shì)電(diàn)路(lù)板和導綫溫度。
為了(liǎo)安(ān)全連(lián)接，我們建議應用：
高溫焊料將熱(rè)電偶(ǒu)固定到組(zǔ)件引(yǐn)綫
粘(nián)合劑，如(rú)Chipbonder ，確保(bǎo)配(pèi)合表麵之(zhī)間沒有殘(cán)留膠水(shuǐ)
應特(tè)別(bié)注(zhù)意(yì)BGA。 為(wéi)獲得最(zuì)佳效果，應在設(shè)備下方放(fàng)置熱電偶，使(shǐ)其(qí)與端子直接(jiē)接觸(chù)。 這可(kě)以通(tōng)過在(zài)電路(lù)板的(dí)底麵(miàn)鑽(zuān)一個小孔來實現(xiàn)，但這是一個(gè)破壞性的過程(chéng) - 因此從一開始就需要(yào)一個(gè)樣品PCBA。
PCBA將通過(guò)回流(liú)爐運(yùn)行(háng)，熱電偶連接(jiē)到數(shù)據記(jì)錄器 。 重要(yào)的是數(shù)據(jù)記錄(lù)器的位(wèi)置正確，以(yǐ)免影(yǐng)響(xiǎng)PCBA通(tōng)過烤(kǎo)箱(xiāng)的(dí)移(yí)動 。 一旦(dàn)PCBA通過烘箱，數據記錄(lù)儀(yí)的(dí)結果將被下載到(dào)選(xuǎn)定的烘箱分(fēn)析軟(ruǎn)件中(zhōng)，這是(shì)對(duì)配(pèi)置文件進行第一次(cì)實際(jì)分(fēn)析的(dí)地方(fāng)。
這(zhè)一切都(dū)在細節中
每(měi)個(gè)焊膏製造商將(jiāng)推(tuī)薦具(jù)有(yǒu)+和 - 容差(chà)的基綫配置(zhì)文件。 在可能的情況下，EMS提供(gōng)商將(jiāng)嘗(cháng)試在這(zhè)些(xiē)容差帶中(zhōng)間實現結果。 但是(shì)，某(mǒu)些(xiē)組(zǔ)件(jiàn)要(yào)求將(jiāng)要求EMS提供商(shāng)在(zài)這些容差(chà)的上(shàng)限(xiàn)或(huò)下(xià)限(xiàn)工(gōng)作(zuò)。
NPI工程師將密切關(guān)注以下三(sān)個領域，以下(xià)建(jiàn)議假(jiǎ)定使用熔點為(wéi)217攝氏度（°C）的典型無(wú)鉛(qiān)合(hé)金：
斜坡(pō) - 這(zhè)是(shì)以°C /秒(miǎo)為(wéi)單位(wèi)測(cè)量的溫度升(shēng)高速率，應(yīng)在每秒1-3°C之(zhī)間。 在(zài)電路(lù)板溫(wēn)度從(cóng)環境溫度變化到(dào)120°C的配(pèi)置(zhì)文(wén)件開始(shǐ)時(shí)，這(zhè)將(jiāng)更加(jiā)明顯。 如(rú)果不(bù)遵守這(zhè)一(yī)規(guī)定，可(kě)能(néng)會導致(zhì)組件(jiàn)損(sǔn)壞，這是製造商通(tōng)常(cháng)指定的一(yī)個區(qū)域(yù)組(zǔ)件。
浸泡(pào) - 通常占(zhān)總加(jiā)熱隧(suì)道長度(dù)的(dí)33-50％，並(bìng)使PCB暴露於(yú)相(xiāng)對(duì)穩定(dìng)的(dí)溫度，這將(jiāng)允(yǔn)許不同質量(liáng)的組件在(zài)溫(wēn)度(dù)上(shàng)均匀。 浸(jìn)泡(pào)區還可以(yǐ)使(shǐ)助熔(róng)劑濃縮並使(shǐ)揮發物(wù)從糊(hū)劑中(zhōng)逸出。回流 - 這(zhè)是溫度升高(gāo)到230到250°C之(zhī)間的(dí)區(qū)域。 一個關(guān)鍵(jiàn)的測量是(shì)回(huí)流時間，通常持(chí)續45到(dào)90秒(miǎo)。 檢查組件的最高(gāo)溫度規格(gé)非常(cháng)重要(yào)。
微調配(pèi)置(zhì)文件(jiàn)
根據數(shù)據(jù)記錄(lù)器(qì)的輸(shū)出， 工程(chéng)師(shī)可能會決定進(jìn)一(yī)步(bù)“調整(zhěng)”配置(zhì)文件。 使(shǐ)用(yòng)烤(kǎo)箱(xiāng)分析(xī)軟件， 工(gōng)程(chéng)師可以通(tōng)過(guò)烤箱(xiāng)分析軟(ruǎn)件(jiàn)修改(gǎi)某(mǒu)些(xiē)烤箱(xiāng)參(cān)數(shù)（速度/溫度），然後查(chá)看“預測”結(jié)果。 根據我們的經(jīng)驗，我們(mén)發(fā)現預(yù)測(cè)工具(jù)非常(cháng)準確(què) - 但(dàn)是(shì)，它(tā)確實依賴於(yú)確保烤箱在(zài)軟件中(zhōng)的準(zhǔn)確(què)表(biǎo)現。 要做(zuò)到這一(yī)點，軟件將(jiāng)需要(yào)了解烤(kǎo)箱(xiāng)的(dí)品(pǐn)牌和型(xíng)號，區域數量和(hé)每個區(qū)域(yù)的(dí)長度。
如(rú)果 工(gōng)程師(shī)對預測(cè)結果感(gǎn)到滿(mǎn)意，他(tā)們將(jiāng)對(duì)爐(lú)參數(shù)進行物(wù)理改(gǎi)變，並將其(qí)存儲(chǔ)在(zài)一(yī)個唯一的參考編號中，該參考(kǎo)編(biān)號通常由物料代(dài)碼，修訂(dìng)級別(bié)以(yǐ)及(jí)該配置文(wén)件(jiàn)是用於(yú)頂(dǐng)部還是頂(dǐng)部PCBA的底(dǐ)部(bù)。
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