SMT貼片加(jiā)工使(shǐ)用回(huí)流焊接爐(lú)的五個階段(duàn)
基於表麵貼裝(zhuāng)技(jì)術(shù)的製造已經接管了(liǎo)電氣(qì)工程，並有(yǒu)充分的理由。 基於SMT的(dí)電路(lù)沒(méi)有在(zài)電路板上(shàng)使(shǐ)用(yòng)空間不足(zú)的(dí)孔，而是使用(yòng)也可(kě)用作膠水的焊(hàn)膏(gāo)將(jiāng)組件(jiàn)直接放置(zhì)在(zài)電(diàn)路板上。
最(zuì)難的部分是隨(suí)後的烘焙(bèi)。 雖(suī)然有幾種可能的技術，但電(diàn)路板必(bì)須精確(què)升高到(dào)超過(guò)200度的(dí)溫度，才(cái)能(néng)正確(què)熔(róng)化(huà)焊料。 就像(xiàng)在做晚餐(cān)時一樣，太少(shǎo)或(huò)過(guò)多的熱量(liáng)會很(hěn)快(kuài)毀掉(diào)這個項目(mù)。
利(lì)用(yòng)表麵(miàn)貼裝smt貼(tiē)片加工廠(chǎng)技(jì)術的(dí)現(xiàn)代(dài)製(zhì)造(zào)商使用(yòng)稱(chēng)為回流(liú)焊(hàn)接(jiē)烘(hōng)箱(xiāng)的(dí)一體(tǐ)化(huà)設(shè)備來確保正確的電路板(bǎn)。 這(zhè)些工(gōng)程(chéng)奇(qí)跡(jì)可以(yǐ)自動處理每(měi)塊(kuài)電(diàn)路(lù)板(bǎn)的加熱(rè)和冷卻，並(bìng)通過一係列內(nèi)部(bù)腔室進(jìn)行(háng)處理。
回(huí)流(liú)焊爐(lú)的(dí)區域
1 - 預熱
第一(yī)個(gè)也(yě)是(shì)最(zuì)長的階段(duàn)是(shì)電(diàn)路的(dí)預熱，這(zhè)要(yào)求將(jiāng)其(qí)緩慢升(shēng)至給(gěi)定的(dí)溫(wēn)度。 熱(rè)量分布必須均匀(yún)，否則電路(lù)板可(kě)能會彎(wān)曲(qū)。 這(zhè)個階段(duàn)可以(yǐ)持(chí)續幾分(fēn)鐘，因為溫度(dù)僅(jǐn)提(tí)高(gāo)了大(dà)約每秒(miǎo)3-5華氏(shì)度(dù)。
2 - 熱(rè)浸(jìn)泡(pào)
達到預(yù)期(qī)的預(yù)熱點後(hòu)，紙(zhǐ)板(bǎn)通過(guò)第二個室，在(zài)該溫度下進行(háng)熱(rè)浸(jìn)60-120秒。 這(zhè)樣可(kě)確(què)保均匀的熱量(liáng)分布，以(yǐ)及(jí)激(jī)活(huó)焊膏(gāo)中(zhōng)的(dí)化學物(wù)質，防(fáng)止(zhǐ)焊料變(biàn)成微珠，否則會出(chū)現(xiàn)這(zhè)種情(qíng)況(kuàng)。
一旦(dàn)熱(rè)浸完(wán)成並(bìng)且部(bù)件移(yí)動，電路板應處(chǔ)於熱(rè)平衡(héng)狀態。
3 - 回(huí)流(liú)
回流(liú)焊接過(guò)程(chéng)的核心在這裏(lǐ)發生，電路板被快速加(jiā)熱(rè)到(dào)最高溫(wēn)度以完全(quán)熔化焊料並將其(qí)焊接(jiē)到(dào)電路板上(shàng)。 這裏(lǐ)可(kě)以使(shǐ)用幾種加(jiā)熱方(fāng)法，盡管傳統的對流(liú)烘(hōng)焙(bèi)仍(réng)然是最常見的。
時序(xù)在(zài)這(zhè)裏(lǐ)至關(guān)重要(yào)，因為(wéi)焊料必須完全(quán)熔(róng)化，沒(méi)有(yǒu)時(shí)間從板(bǎn)上(shàng)流下或(huò)開始(shǐ)汽(qì)化。 這(zhè)個(gè)過程通(tōng)常需(xū)要30-40秒(miǎo)。
4 - 冷卻
第四室迅(xùn)速冷(lěng)卻(què)板，溫度降至86華(huá)氏度(dù)。 冷卻(què)比(bǐ)加(jiā)熱更迅(xùn)速，因為快速冷卻促使(shǐ)焊料(liào)形(xíng)成晶體(tǐ)結構(gòu)，從(cóng)而與底層板(bǎn)產(chǎn)生良(liáng)好的結(jié)合。
5 - 洗滌
並(bìng)非(fēi)所有(yǒu)的製造(zào)中(zhōng)心都包括洗滌(dí)過(guò)程(chéng)，但它們應該(gāi) - 現在(zài)它已(yǐ)被IPC等(děng)標(biāo)準機(jī)構普(pǔ)遍接受(shòu)。 大(dà)多數形(xíng)式(shì)的錫膏會(huì)留下化(huà)學(xué)殘留物(wù)，即(jí)使是那些被認為“不幹淨(jìng)”的(dí)物(wù)質(zhì)。 另外，在(zài)製(zhì)造過(guò)程中(zhōng)，微小的(dí)砂(shā)礫可(kě)能已經(jīng)進(jìn)入(rù)了電路(lù)板。
因此，最後(hòu)一步是清(qīng)洗(xǐ)完成的電路(lù)，通(tōng)常使用(yòng)簡單的去(qù)離(lí)子水和(hé)溫和(hé)的(dí)清潔劑(jì)，然後(hòu)風幹。 在(zài)某些情況(kuàng)下，可能(néng)會(huì)使(shǐ)用特殊的(dí)溶劑。
SMT創造卓(zhuó)越的(dí)電路板(bǎn)
所有(yǒu)這(zhè)些的(dí)結(jié)果是成品(pǐn)SMT電(diàn)路板比(bǐ)較老的(dí)通孔電路(lù)板(bǎn)更(gēng)小(xiǎo)，更高效並且(qiě)更(gēng)能抵(dǐ)抗振動。 精(jīng)密的(dí)電(diàn)腦控製回流(liú)爐一次(cì)又一(yī)次地(dì)保(bǎo)證(zhèng)優質的最終(zhōng)產品。
您(nín)的生產(chǎn)采(cǎi)用(yòng)最新(xīn)的(dí)SMT生產技(jì)術(shù)嗎？ 如果(guǒ)不(bù)是(shì)，那麼(mó)可(kě)能是時(shí)候進(jìn)行(háng)改(gǎi)變了。 聯係(xì)銘華(huá)航電深圳(zhèn)SMT貼片加(jiā)工廠家(jiā)，了解(jiě)更(gēng)多(duō)關(guān)於(yú)PCBA
相關(guān)閱(yuè)讀(dú):