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>小(xiǎo)銘工業互(hù)聯(lián)網(wǎng)： 影響(xiǎng)SMT貼片加工生(shēng)產的3個新進(jìn)展(zhǎn)
影(yǐng)響SMT貼片(piàn)加工(gōng)生產的(dí)3個(gè)新(xīn)進(jìn)展
來源：本(běn)站 時間：2020/03/11
如果(guǒ)您在過去(qù)30年(nián)才開(kāi)始在(zài)電子(zǐ)行業工(gōng)作(zuò)，那麼(mó)您可能認(rèn)為(wéi)深(shēn)圳smt貼片加(jiā)工廠生產(chǎn)的優勢是(shì)理所(suǒ)當(dāng)然(rán)的。對於那些(xiē)一(yī)直(zhí)在(zài)遊(yóu)戲(xì)中(zhōng)的人(rén)來(lái)說(shuō)，SMT生產(chǎn)的出現明顯(xiǎn)改(gǎi)變了電(diàn)子(zǐ)設備(bèi)的設計和(hé)製(zhì)造(zào)方(fāng)式(shì)。好(hǎo)消息是(shì)SMT工(gōng)藝每過一年(nián)都會(huì)越來越好，越來越(yuè)好。在(zài)這(zhè)篇(piān)文(wén)章中，我(wǒ)們將探討SMT生產(chǎn)已經為該行業做了哪些(xiē)工(gōng)作，以及(jí)三(sān)項最(zuì)新進展(zhǎn)。
SMT生(shēng)產如何改(gǎi)變遊戲
一(yī)開始(shǐ)就(jiù)有(yǒu)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的建設。在20世(shì)紀(jì)50年(nián)代(dài)之前，製造(zào)商(shāng)必須(xū)手(shǒu)工裝配所有產品(pǐn) - 這是(shì)一個(gè)非(fēi)常(cháng)昂(áng)貴和(hé)耗(hào)時(shí)的(dí)過(guò)程(chéng)。幸運的是，在印(yìn)製(zhì)電(diàn)路板（PCB）發(fā)明(míng)之後，電子製(zhì)造(zào)商(shāng)能(néng)夠以更快，更(gēng)便宜和(hé)更一致的方式預先(xiān)設(shè)計電路板並批量生(shēng)產它(tā)們(mén)。最(zuì)初，所有(yǒu)PCB製造都(dū)是(shì)通(tōng)過(guò)“穿(chuān)孔(kǒng)”技術完(wán)成的，該技術需要在每塊(kuài)PCB板上鑽(zuān)孔。然(rán)後(hòu)，每個部(bù)件使(shǐ)用(yòng)一(yī)個小(xiǎo)的(dí)“栓(shuān)和(hé)孔”布置作為(wéi)在對麵(miàn)固定之前保(bǎo)持原位(wèi)的一種(zhǒng)手(shǒu)段(duàn)。不幸(xìng)的(dí)是，盡(jìn)管比手動裝(zhuāng)配更(gēng)快，更(gēng)可靠(kào)，但通(tōng)孔技(jì)術仍(réng)然(rán)是(shì)一(yī)個(gè)困難而乏味的過(guò)程(chéng)。另外，這些洞(dòng)奪(duó)走(zǒu)了該板的一(yī)些完整性。
SMT建(jiàn)立在(zài)通(tōng)孔技(jì)術(shù)的(dí)基本概(gài)念之上(shàng)，並使其更(gēng)好。可以通(tōng)過焊膏塗抹元(yuán)件，而不是通(tōng)過PCB鑽(zuān)孔(kǒng)。這不僅降(jiàng)低了(liǎo)生產(chǎn)成(chéng)本(běn)並(bìng)縮(suō)短(duǎn)了(liǎo)組裝(zhuāng)PCB所(suǒ)需(xū)的時間，而且還(huán)使得更多的組件可以(yǐ)放(fàng)置在更小的空(kōng)間上 - 這是(shì)緊(jǐn)湊(còu)型(xíng)技術的必(bì)然選(xuǎn)擇。
SMT生產(chǎn)中的不(bù)斷(duàn)演進
SMT製造自(zì)20世紀(jì)80年代(dài)引入(rù)電(diàn)子行(háng)業(yè)以來一直在(zài)不斷(duàn)發(fā)展和完(wán)善，並且(qiě)隻會繼續變得更(gēng)好。以下(xià)是SMT中(zhōng)最(zuì)新三項進(jìn)展(zhǎn)的細節：
1. LED貼(tiē)片(piàn)技術(shù) - 發(fā)光二(èr)極(jí)管(guǎn)（LED）在製造(zào)業和電子行(háng)業(yè)中迅速變(biàn)得(dé)越來越受(shòu)歡(huān)迎。事(shì)實上，LED幾(jī)乎完(wán)全(quán)超越了傳(chuán)統用於PCB的(dí)燈(dēng)泡。但為(wéi)什(shí)麼呢？ LED的(dí)第一(yī)大(dà)優(yōu)勢是尺寸(cùn)更(gēng)小，功(gōng)耗更低。配合SMT更快(kuài)，更(gēng)省(shěng)時和(hé)成本效(xiào)益的(dí)方(fāng)法，LED燈可以(yǐ)幫助大幅提高(gāo)生產(chǎn)率(shuài)，同(tóng)時降低人(rén)工成(chéng)本。而(ér)最(zuì)重(zhòng)要的是，這是一(yī)種(zhǒng)“綠(lǜ)色”技(jì)術。這(zhè)是(shì)一(yī)場勝利。
2.焊膏
我們已(yǐ)經(jīng)知(zhī)道(dào)焊膏在提(tí)高(gāo)速度和(hé)降低(dī)開發(fā)用於小型緊湊(còu)型電子(zǐ)設備(bèi)的PCB板的成本方麵(miàn)做出(chū)了(liǎo)巨大的貢獻。但即使(shǐ)它(tā)完全(quán)改變(biàn)了電(diàn)子行業的(dí)景觀，銘華航(háng)電(diàn)阿法爾焊膏仍然在改(gǎi)善(shàn)。在這個(gè)領域最有(yǒu)幫(bāng)助(zhù)的(dí)一些(xiē)進步包括最(zuì)近開發(fā)的細(xì)粒糊(hū)劑，水溶(róng)性糊(hū)劑(jì)和無清潔糊劑(jì)。這些改(gǎi)進都有助(zhù)於(yú)使製造(zào)過程更簡單(dān)，更高效。
3.提(tí)高速(sù)度
深(shēn)圳市銘華航電smt貼片廠(chǎng)：今天的消(xiāo)費(fèi)市(shì)場需要速(sù)度。采用(yòng)通孔(kǒng)技術，PCB要求更(gēng)大(dà)，因此(cǐ)速度(dù)更(gēng)慢，效率更低(dī)。 SMT生產(chǎn)方(fāng)法(fǎ)允(yǔn)許(xǔ)將越來越小的(dí)組(zǔ)件(jiàn)納入PCB。事(shì)實上，曾(zēng)經(jīng)認為(wéi)製造(zào)的組件不(bù)可能添(tiān)加到(dào)電(diàn)路(lù)板(bǎn)，現在(zài)正在(zài)輕(qīng)鬆地集成(chéng)到(dào)電子產(chǎn)品(pǐn)中。隨著(zhuó)這(zhè)些(xiē)組件變得更加緊湊並(bìng)且(qiě)可以使(shǐ)用(yòng)改(gǎi)進的焊膏來(lái)固(gù)定(dìng)它(tā)們(mén)，可以(yǐ)將越來(lái)越(yuè)多的組件添(tiān)加(jiā)到(dào)越來越小的PCB中。這(zhè)樣做(zuò)的好(hǎo)處是(shì)雙重的：首先，電(diàn)子公司能(néng)夠(gòu)為其客(kè)戶提(tí)供(gōng)小巧(qiǎo)輕(qīng)便的電(diàn)子設(shè)備(bèi)。其(qí)次(cì)，小型電(diàn)路板運行得(dé)更(gēng)快(kuài)，滿足(zú)消費(fèi)者(zhě)的需(xū)求(qiú)。
SMT生(shēng)產如何改(gǎi)變遊戲
一(yī)開始(shǐ)就(jiù)有(yǒu)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的建設。在20世(shì)紀(jì)50年(nián)代(dài)之前，製造(zào)商(shāng)必須(xū)手(shǒu)工裝配所有產品(pǐn) - 這是(shì)一個(gè)非(fēi)常(cháng)昂(áng)貴和(hé)耗(hào)時(shí)的(dí)過(guò)程(chéng)。幸運的是，在印(yìn)製(zhì)電(diàn)路板（PCB）發(fā)明(míng)之後，電子製(zhì)造(zào)商(shāng)能(néng)夠以更快，更(gēng)便宜和(hé)更一致的方式預先(xiān)設(shè)計電路板並批量生(shēng)產它(tā)們(mén)。最(zuì)初，所有(yǒu)PCB製造都(dū)是(shì)通(tōng)過(guò)“穿(chuān)孔(kǒng)”技術完(wán)成的，該技術需要在每塊(kuài)PCB板上鑽(zuān)孔。然(rán)後(hòu)，每個部(bù)件使(shǐ)用(yòng)一(yī)個小(xiǎo)的(dí)“栓(shuān)和(hé)孔”布置作為(wéi)在對麵(miàn)固定之前保(bǎo)持原位(wèi)的一種(zhǒng)手(shǒu)段(duàn)。不幸(xìng)的(dí)是，盡(jìn)管比手動裝(zhuāng)配更(gēng)快，更(gēng)可靠(kào)，但通(tōng)孔技(jì)術仍(réng)然(rán)是(shì)一(yī)個(gè)困難而乏味的過(guò)程(chéng)。另外，這些洞(dòng)奪(duó)走(zǒu)了該板的一(yī)些完整性。
SMT建(jiàn)立在(zài)通(tōng)孔技(jì)術(shù)的(dí)基本概(gài)念之上(shàng)，並使其更(gēng)好。可以通(tōng)過焊膏塗抹元(yuán)件，而不是通(tōng)過PCB鑽(zuān)孔(kǒng)。這不僅降(jiàng)低了(liǎo)生產(chǎn)成(chéng)本(běn)並(bìng)縮(suō)短(duǎn)了(liǎo)組裝(zhuāng)PCB所(suǒ)需(xū)的時間，而且還(huán)使得更多的組件可以(yǐ)放(fàng)置在更小的空(kōng)間上 - 這是(shì)緊(jǐn)湊(còu)型(xíng)技術的必(bì)然選(xuǎn)擇。
SMT生產(chǎn)中的不(bù)斷(duàn)演進
SMT製造自(zì)20世紀(jì)80年代(dài)引入(rù)電(diàn)子行(háng)業(yè)以來一直在(zài)不斷(duàn)發(fā)展和完(wán)善，並且(qiě)隻會繼續變得更(gēng)好。以下(xià)是SMT中(zhōng)最(zuì)新三項進(jìn)展(zhǎn)的細節：
1. LED貼(tiē)片(piàn)技術(shù) - 發(fā)光二(èr)極(jí)管(guǎn)（LED）在製造(zào)業和電子行(háng)業(yè)中迅速變(biàn)得(dé)越來越受(shòu)歡(huān)迎。事(shì)實上，LED幾(jī)乎完(wán)全(quán)超越了傳(chuán)統用於PCB的(dí)燈(dēng)泡。但為(wéi)什(shí)麼呢？ LED的(dí)第一(yī)大(dà)優(yōu)勢是尺寸(cùn)更(gēng)小，功(gōng)耗更低。配合SMT更快(kuài)，更(gēng)省(shěng)時和(hé)成本效(xiào)益的(dí)方(fāng)法，LED燈可以(yǐ)幫助大幅提高(gāo)生產(chǎn)率(shuài)，同(tóng)時降低人(rén)工成(chéng)本。而(ér)最(zuì)重(zhòng)要的是，這是一(yī)種(zhǒng)“綠(lǜ)色”技(jì)術。這(zhè)是(shì)一(yī)場勝利。
2.焊膏
我們已(yǐ)經(jīng)知(zhī)道(dào)焊膏在提(tí)高(gāo)速度和(hé)降低(dī)開發(fā)用於小型緊湊(còu)型電子(zǐ)設備(bèi)的PCB板的成本方麵(miàn)做出(chū)了(liǎo)巨大的貢獻。但即使(shǐ)它(tā)完全(quán)改變(biàn)了電(diàn)子行業的(dí)景觀，銘華航(háng)電(diàn)阿法爾焊膏仍然在改(gǎi)善(shàn)。在這個(gè)領域最有(yǒu)幫(bāng)助(zhù)的(dí)一些(xiē)進步包括最(zuì)近開發(fā)的細(xì)粒糊(hū)劑，水溶(róng)性糊(hū)劑(jì)和無清潔糊劑(jì)。這些改(gǎi)進都有助(zhù)於(yú)使製造(zào)過程更簡單(dān)，更高效。
3.提(tí)高速(sù)度
深(shēn)圳市銘華航電smt貼片廠(chǎng)：今天的消(xiāo)費(fèi)市(shì)場需要速(sù)度。采用(yòng)通孔(kǒng)技術，PCB要求更(gēng)大(dà)，因此(cǐ)速度(dù)更(gēng)慢，效率更低(dī)。 SMT生產(chǎn)方(fāng)法(fǎ)允(yǔn)許(xǔ)將越來越小的(dí)組(zǔ)件(jiàn)納入PCB。事(shì)實上，曾(zēng)經(jīng)認為(wéi)製造(zào)的組件不(bù)可能添(tiān)加到(dào)電(diàn)路(lù)板(bǎn)，現在(zài)正在(zài)輕(qīng)鬆地集成(chéng)到(dào)電子產(chǎn)品(pǐn)中。隨著(zhuó)這(zhè)些(xiē)組件變得更加緊湊並(bìng)且(qiě)可以使(shǐ)用(yòng)改(gǎi)進的焊膏來(lái)固(gù)定(dìng)它(tā)們(mén)，可以(yǐ)將越來(lái)越(yuè)多的組件添(tiān)加(jiā)到(dào)越來越小的PCB中。這(zhè)樣做(zuò)的好(hǎo)處是(shì)雙重的：首先，電(diàn)子公司能(néng)夠(gòu)為其客(kè)戶提(tí)供(gōng)小巧(qiǎo)輕(qīng)便的電(diàn)子設(shè)備(bèi)。其(qí)次(cì)，小型電(diàn)路板運行得(dé)更(gēng)快(kuài)，滿足(zú)消費(fèi)者(zhě)的需(xū)求(qiú)。
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