一站式電(diàn)子(zǐ)產(chǎn)業柔性“智(zhì)”造服務平台(tái) |
400-181-2881
新聞(wén)
>
專業PCBA加工(gōng)工廠_PCBA代工(gōng)代(dài)料一(yī)站式(shì)服(fú)務_PCBA行(háng)業資(zī)訊(xùn)
>小銘工業互聯(lián)網(wǎng)： 防止PCB綫(xiàn)路板(bǎn)上的弓(gōng)形(xíng)和(hé)扭曲
防(fáng)止PCB綫(xiàn)路板上(shàng)的弓(gōng)形和扭曲
來源(yuán)：本站 時間：2020/03/11
如(rú)果表(biǎo)麵安裝(zhuāng)和(hé)通孔組(zǔ)件x / y和z坐標與(yǔ)pcb不匹(pǐ)配(pèi)，那麼(mó)印刷電路板上的弓和撚問題可(kě)能(néng)導致組(zǔ)件(jiàn)和(hé)零(líng)件在PCB組裝(zhuāng)過程中發生(shēng)位(wèi)移，然後(hòu)它將使PCB組裝過程(chéng)非(fēi)常(cháng)耗時和困難(nán)。
IPC-6012定義了(liǎo)電路板上(shàng)的最大(dà)彎曲和(hé)扭(niǔ)曲0.75％，但是(shì)一些(xiē)嚴(yán)格(gé)的設(shè)計(jì)隻允許彎曲(qū)和(hé)扭曲不超過0.5％。有關如何測量弓和扭曲(qū)的IPC指(zhǐ)南(nán)，請(qǐng)參(cān)閱以(yǐ)下(xià)內(nèi)容(róng)。
防(fáng)止(zhǐ)電路板上(shàng)的弓形(xíng)和扭(niǔ)曲：
1. PCB設計：如(rú)果需要，PCB設(shè)計(jì)人(rén)員應該使用銅綫來平衡(héng)層與層之間(jiān)的設(shè)計(jì)，以(yǐ)均(jūn)匀分布(bù)銅(tóng)。
2.層壓：除非有(yǒu)特(tè)定的阻抗要求，否則(zé)PCB層之(zhī)間(jiān)的(dí)預浸料(liào)必須是(shì)對稱的。
3.多(duō)層印製電路板(bǎn)應使(shǐ)用(yòng)相同材料(liào)製造(zào)商的核心和(hé)預浸料(liào)，因為(wéi)不(bù)同的製造商在(zài)層壓過程中可能(néng)會(huì)造成問題。
6.非(fēi)常薄的印製(zhì)電路(lù)板可(kě)以(yǐ)很(hěn)容易地扭曲和扭曲(qū)，因(yīn)此應該(gāi)在每(měi)個(gè)過程中觀(guān)察(chá)它(tā)們。
7.烘烤(kǎo)印刷電路板，確(què)保(bǎo)沒(méi)有(yǒu)濕氣，並在冷(lěng)卻過(guò)程(chéng)中(zhōng)放(fàng)置在平(píng)坦的(dí)表麵(miàn)上(shàng)。
8.電路板會失明並(bìng)且(qiě)埋入(rù)的(dí)通孔更容(róng)易(yì)彎(wān)曲和彎曲，因此(cǐ)必須在(zài)製造過程中仔細(xì)處(chǔ)理並加(jiā)以(yǐ)控製。
IPC-6012定義了(liǎo)電路板上(shàng)的最大(dà)彎曲和(hé)扭(niǔ)曲0.75％，但是(shì)一些(xiē)嚴(yán)格(gé)的設(shè)計(jì)隻允許彎曲(qū)和(hé)扭曲不超過0.5％。有關如何測量弓和扭曲(qū)的IPC指(zhǐ)南(nán)，請(qǐng)參(cān)閱以(yǐ)下(xià)內(nèi)容(róng)。
防(fáng)止(zhǐ)電路板上(shàng)的弓形(xíng)和扭(niǔ)曲：
1. PCB設計：如(rú)果需要，PCB設(shè)計(jì)人(rén)員應該使用銅綫來平衡(héng)層與層之間(jiān)的設(shè)計(jì)，以(yǐ)均(jūn)匀分布(bù)銅(tóng)。
2.層壓：除非有(yǒu)特(tè)定的阻抗要求，否則(zé)PCB層之(zhī)間(jiān)的(dí)預浸料(liào)必須是(shì)對稱的。
3.多(duō)層印製電路板(bǎn)應使(shǐ)用(yòng)相同材料(liào)製造(zào)商的核心和(hé)預浸料(liào)，因為(wéi)不(bù)同的製造商在(zài)層壓過程中可能(néng)會(huì)造成問題。
6.非(fēi)常薄的印製(zhì)電路(lù)板可(kě)以(yǐ)很(hěn)容易地扭曲和扭曲(qū)，因(yīn)此應該(gāi)在每(měi)個(gè)過程中觀(guān)察(chá)它(tā)們。
7.烘烤(kǎo)印刷電路板，確(què)保(bǎo)沒(méi)有(yǒu)濕氣，並在冷(lěng)卻過(guò)程(chéng)中(zhōng)放(fàng)置在平(píng)坦的(dí)表麵(miàn)上(shàng)。
8.電路板會失明並(bìng)且(qiě)埋入(rù)的(dí)通孔更容(róng)易(yì)彎(wān)曲和彎曲，因此(cǐ)必須在(zài)製造過程中仔細(xì)處(chǔ)理並加(jiā)以(yǐ)控製。
深圳市(shì)銘(míng)華(huá)航電SMT貼(tiē)片加工：弓形和扭曲(qū)問題(tí)不(bù)僅(jǐn)發生(shēng)在(zài)PCB製造過程(chéng)中，而且還(huán)由Gerber文件中(zhōng)的銅(tóng)分布不(bù)均匀造成(chéng)。
如果(guǒ)不(bù)需(xū)要阻抗或特殊(shū)要求(qiú)，電路(lù)板設(shè)計人(rén)員應(yīng)該使用(yòng)對稱堆疊(dié)設(shè)計(jì)多(duō)層PCB。銅(tóng)的(dí)重量應該是(shì)對稱(chēng)的以及(jí)預浸(jìn)料和芯(xīn)的厚度。
相(xiāng)關(guān)閱讀(dú)：