幾種常用PCB表麵(miàn)處理的類型比較(jiào)
PCB表麵處理是(shì)元(yuán)件和裸(luǒ)板PCB之間的塗(tú)層。
它有兩個(gè)基本原因(yīn)：確保可(kě)焊性(xìng)，並保(bǎo)護裸(luǒ)露的(dí)銅(tóng)綫路。由於表麵處理有多種(zhǒng)類型，選(xuǎn)擇合(hé)適的(dí)表麵處理並非易事(shì)，特別是(shì)隨(suí)著(zhuó)表麵(miàn)安(ān)裝(zhuāng)變得(dé)越(yuè)來越復雜(zá)，RoHS和WEEE等法規(guī)已改(gǎi)變了行業標準.HASL（熱空(kōng)氣焊(hàn)料流平(píng)）/無鉛HASLHASL是(shì)該行(háng)業主(zhǔ)要使用(yòng)表麵處(chǔ)理。該(gāi)工藝(yì)包括將電路板浸入錫鉛合金(jīn)熔(róng)池中，然後用“氣刀(dāo)”將多(duō)餘的焊(hàn)料去除，這樣可以(yǐ)將熱空(kōng)氣吹過電(diàn)路(lù)板(bǎn)表麵。
低成本(běn)，可用，可(kě)修(xiū)復的電子元件：不(bù)均匀表(biǎo)麵(miàn)，不適用於細(xì)間距部件，熱衝(chōng)擊(jī)，不(bù)適(shì)用(yòng)於電鍍通(tōng)孔（PTH），濕潤(rùn)度(dù)差（有機(jī)可(kě)焊性(xìng)防腐劑）OSP是(shì)通(tōng)常用於銅(tóng)焊盤的(dí)水基有機(jī)表(biǎo)麵處理(lǐ)。它(tā)選(xuǎn)擇性(xìng)地(dì)與(yǔ)銅結合(hé)並(bìng)在(zài)焊接之(zhī)前(qián)保護銅焊盤。
OSP環(huán)保，提供共麵表麵，無鉛(qiān)，並且(qiě)需要較低(dī)的設(shè)備(bèi)維(wéi)護。但是(shì)，它(tā)不像HASL那樣穩健，並(bìng)且在(zài)處理時可能很(hěn)敏(mǐn)感.
Pros：無(wú)鉛(qiān)，表(biǎo)麵平整(zhěng)，工(gōng)藝簡單(dān)，可修復性：對(duì)PTH不敏(mǐn)感，敏(mǐn)感(gǎn)，短(duǎn)保質(zhì)期(qī)ENIG（化(huà)學鍍鎳浸(jìn)金(jīn)）ENIG正(zhèng)在(zài)迅速成為(wéi)在業(yè)界最(zuì)流行的(dí)表(biǎo)麵處理(lǐ)。這是一種(zhǒng)雙(shuāng)層(céng)金屬塗層，鎳既可作為銅的屏障，也(yě)可作為(wéi)元件焊接(jiē)的表麵(miàn)。儲存期(qī)間，一層(céng)金保護(hù)鎳。 ENIG是對主(zhǔ)要(yào)行業趨(qū)勢(shì)的(dí)回應(yīng)，如無鉛要求(qiú)和復(fù)雜(zá)表(biǎo)麵(miàn)組件（特(tè)別是BGA和倒裝(zhuāng)芯片）的(dí)崛起(qǐ)，這些(xiē)組件(jiàn)需(xū)要平坦(tǎn)的(dí)表(biǎo)麵。但ENIG的價(jià)格可(kě)能很高，有時(shí)可(kě)能(néng)會(huì)導(dǎo)致俗稱的“黑墊綜(zōng)合症(zhèng)”，即金(jīn)和(hé)鎳層(céng)之(zhī)間(jiān)的磷積聚(jù)，可能導(dǎo)致斷裂(liè)表(biǎo)麵和(hé)連(lián)接(jiē)錯誤。
Pros：平坦表(biǎo)麵，堅固(gù)，無(wú)鉛，適用於
PTHCons：黑色焊盤(pán)綜合症，價(jià)格昂(áng)貴，不適合(hé)返工(gōng)PCBWay通常(cháng)使(shǐ)用(yòng)多種PCB表(biǎo)麵(miàn)處(chǔ)理(lǐ)。
此(cǐ)外，還有浸銀，浸錫，硬金(jīn)，鎳鈀(bǎ)（ENEPIG）等。
深(shēn)圳市銘(míng)華航(háng)電(diàn)SMT貼片(piàn)加工:現在，根據您(nín)自(zì)己的(dí)要求(qiú)，您可(kě)以選(xuǎn)擇(zé)合(hé)適(shì)的(dí)表(biǎo)麵處(chǔ)理類(lèi)型。
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