FR-4板(bǎn)與(yǔ)鋁基板(bǎn)的工藝(yì)條件(jiàn)有(yǒu)哪(nǎ)些(xiē)區別(bié)?
什(shí)麼是鋁PCB？
在所有金(jīn)屬芯PCB中(zhōng)，鋁PCB是最(zuì)常見(jiàn)的類型(xíng) - 基(jī)材(cái)由(yóu)帶有標(biāo)準(zhǔn)FR4的(dí)鋁芯組成。
它具(jù)有(yǒu)散熱(rè)層，可(kě)高(gāo)效散熱(rè)，同時冷(lěng)卻組件並提高(gāo)產(chǎn)品的整(zhěng)體性能(néng)。
目前(qián)，鋁支(zhī)撐PCB被(bèi)認為(wéi)是(shì)高(gāo)功率(shuài)和緊公差應(yīng)用(yòng)的(dí)解決方案(àn)。價(jià)格ComparesFR-4 PCB是(shì)一(yī)種非常(cháng)傳(chuán)統的(dí)PCB類型的(dí)電(diàn)子工(gōng)業。
在LED行業中，Fr4 PCB沒(méi)有(yǒu)廣泛(fàn)使(shǐ)用(yòng)，鋁電路板(bǎn)使用(yòng)麵(miàn)更廣(guǎng)。
這就是(shì)許多人不知道(dào)鋁(lǚ)電(diàn)路(lù)板的原(yuán)因，但(dàn)稱之(zhī)為(wéi)LED電(diàn)路(lù)板。由於(yú)熱(rè)管理，鋁PCB必(bì)須考慮(lǜ)比(bǐ)傳統PCB設計過(guò)程更(gēng)多的熱量(liáng)。添加(jiā)金屬材料也不那(nà)麼便宜。導致大(dà)多(duō)數(shù)鋁(lǚ)基板比FR-4 PCB板價格(gé)昂(áng)貴(guì)。
熱性(xìng)能比(bǐ)較(jiào)在傳(chuán)統的電子PCB設計理論(lùn)中，電子轉移是第一位的，然(rán)後是布(bù)局。
鋁(lǚ)合金PCB設(shè)計超過兩點以(yǐ)上(shàng)，加上(shàng)考慮(lǜ)PCB熱(rè)量你(nǐ)知(zhī)道在(zài)LED照(zhào)明應(yīng)用中，熱(rè)量增加是(shì)最(zuì)大的(dí)問題。如果(guǒ)你(nǐ)選(xuǎn)擇(zé)高(gāo)性能的(dí)金屬，這種情況(kuàng)可(kě)能(néng)會改變(biàn)。
順便(biàn)說(shuō)一下，大多(duō)數鋁(lǚ)基板的散熱(rè)性(xìng)能比(bǐ)FR-4 PCB好。鋁(lǚ)PCB VS.FR-4 PCB我們已經(jīng)比較了(liǎo)價(jià)格(gé)和性能，這(zhè)部(bù)分我(wǒ)們將討論關(guān)於(yú)鋁PCB的構(gòu)建或堆(duī)疊(dié)。
鋁(lǚ)PCB有三層堆(duī)疊.FR-4堆疊取決於(yú)每(měi)個(gè)應(yīng)用，它(tā)可(kě)以(yǐ)有1，2，3甚至更多。在三(sān)層鋁(lǚ)合金(jīn)PCB層疊(dié)中，介電層(céng)與FR-4 PCB最(zuì)為不(bù)同(tóng)。
鋁PCB具有高熱(rè)量(liáng)管理的(dí)最(zuì)主要原因(yīn)是(shì)它(tā)具有絕緣層(céng)。
深圳(zhèn)市銘華(huá)航電(diàn)SMT貼片加工：應用(yòng)比(bǐ)較(jiào)FR-4 PCB應(yīng)用比(bǐ)鋁PCB要(yào)廣(guǎng)泛(fàn)得(dé)多。但在(zài)LED行(háng)業(yè)，大多數工程師(shī)會選擇鋁PCB作(zuò)為(wéi)新項目(mù)。
例如(rú)，單層(céng)鋁PCB堆(duī)疊基(jī)座為鋁(lǚ)芯，頂部(bù)為銅(tóng)，介(jiè)質層(céng)位(wèi)於(yú)中(zhōng)間(jiān)。由(yóu)於能夠(gòu)有效地(dì)從組件(jiàn)中散發熱(rè)量(liáng)，因此(cǐ)使(shǐ)用(yòng)鋁(lǚ)製PCB代替傳統的FR4或CEM3 PCB。
這(zhè)是通過使(shǐ)用(yòng)導熱介(jiè)質(zhì)層(céng)來(lái)實(shí)現的。
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