隨著(zhuó)技(jì)術的(dí)進步,我們的(dí)智(zhì)能(néng)手機(jī)移動(dòng)設備變的(dí)更(gēng)小(xiǎo)功能更多。隨著(zhuó)它們(mén)變小(xiǎo),它們(mén)需(xū)要小電(diàn)路板才(cái)能工(gōng)作。這(zhè)意(yì)味(wèi)著該(gāi)板(bǎn)被(bèi)設計(jì)為在分(fēn)配(pèi)的(dí)空(kōng)間內執行特(tè)定的功(gōng)能(néng)。
用(yòng)於小型(xíng)應用的電路(lù)板
電路(lù)板的大(dà)小(xiǎo)取決(jué)於(yú)您(nín)的(dí)設(shè)計(jì)。您可以使用(yòng)計算機輔助設計軟(ruǎn)件(jiàn)來(lái)創建(jiàn)電路布局(jú)。這(zhè)樣(yàng)你(nǐ)可以輕鬆地減(jiǎn)小(xiǎo)電路板的(dí)尺寸。通(tōng)常兩(liǎng)個導(dǎo)電路(lù)徑(jìng)之間(jiān)的間隔為0.006“或更(gēng)小。
印刷(shuā)電路板(bǎn)的尺(chǐ)寸取(qǔ)決(jué)於電(diàn)路以及(jí)容(róng)納PCB的外(wài)殼。它(tā)還將(jiāng)確(què)定電路(lù)的(dí)散熱(rè)片和固(gù)定(dìng)組(zǔ)件。通(tōng)過(guò)使(shǐ)用該(gāi)軟件,您可以(yǐ)輕鬆(sōng)減小(xiǎo)電路板的(dí)尺(chǐ)寸。您應(yīng)該(gāi)咨詢製(zhì)造(zào)商(shāng)以(yǐ)確定(dìng)他(tā)們(mén)可(kě)以製(zhì)造(zào)的(dí)最小(xiǎo)尺(chǐ)寸。
電(diàn)路(lù)板(bǎn)的尺寸(cùn)取決(jué)於外殼(ké)的可用(yòng)空間。如(rú)果(guǒ)你正在設計一(yī)個(gè)小巧(qiǎo)的(dí)小工(gōng)具(jù),那麼(mó)你(nǐ)需要使(shǐ)用(yòng)小電路板。但請記住(zhù),當(dāng)您創建小(xiǎo)型(xíng)PCB設計時(shí),它(tā)也(yě)會(huì)有小(xiǎo)型組(zǔ)件(jiàn)。這(zhè)可能意味著用一個非常(cháng)精細的(dí)尖(jiān)端烙鐵和(hé)顯(xiǎn)微鏡或特寫(xiě)鏡頭(tóu)焊(hàn)接它(tā)們(mén),尤(yóu)其是(shì)如果(guǒ)這(zhè)些孔具有緊(jǐn)密(mì)間隙(xì)的話。
使盡可能小的PCB的技(jì)巧
在設(shè)計電路時,應考(kǎo)慮諸(zhū)如(rú)最(zuì)小跡(jì)綫(xiàn)寬(kuān)度,最(zuì)小絲印(yìn)寬(kuān)度和文本(běn)大小,SMT最小(xiǎo)焊(hàn)接(jiē)掩模寬(kuān)度,最小(xiǎo)焊接(jiē)掩模間(jiān)隙(xì),最(zuì)小(xiǎo)跡(jì)綫(xiàn)/焊盤/通孔(kǒng)空間以(yǐ)及鑽(zuān)孔和成品(pǐn)孔(kǒng)等因素(sù)。這(zhè)些因素(sù)將決定電(diàn)路板的最小尺(chǐ)寸(cùn)。
請(qǐng)務必認真考(kǎo)慮盲孔和埋孔(kǒng),因為它(tā)們可(kě)以對(duì)設(shè)計產生重大影(yǐng)響,並使您的PCB盡可能小。過孔(kǒng)連接您的(dí)電路(lù)板(bǎn)層之間(jiān)的跡綫,傳統(tǒng)選項將(jiāng)減少任何電(diàn)路板上可用的布(bù)綫(xiàn)空間量。
為(wéi)了保持布綫(xiàn)空間最大化(huà)並(bìng)避免更(gēng)大(dà)的電路(lù)板尺寸(cùn),我們建(jiàn)議(yì)您(nín)尋(xún)找替(tì)代(dài)品。盲孔(kǒng)以最(zuì)小(xiǎo)間(jiān)距(jù)連(lián)接外部(bù)和內部(bù)層。埋入的(dí)過孔可以(yǐ)連接多個(gè)內部層(céng),但它(tā)們不(bù)會(huì)伸(shēn)出到(dào)外(wài)部(bù)層(céng)。這限(xiàn)製了整體空間要求,並可(kě)以為您提(tí)供更(gēng)穩(wěn)定的產品。
您還應(yīng)該(gāi)考慮(lǜ)組(zǔ)件之間的(dí)間距(jù)。使它們彼(bǐ)此靠得太近(jìn)可能不會留下(xià)跡綫布綫的空間。組件(jiàn)所具(jù)有(yǒu)的引(yǐn)腳(jiǎo)越(yuè)多,所需(xū)的空間就越多。適(shì)當(dāng)的(dí)間距(jù)也(yě)將使焊(hàn)接電路板(bǎn)上(shàng)的元(yuán)件更(gēng)容(róng)易(yì)。
同樣,組件(jiàn)應(yīng)堅持(chí)通(tōng)用的(dí)標(biāo)準引腳(jiǎo)編號設(shè)計(jì),因此(cǐ)所有(yǒu)內容的方(fāng)向都(dū)相(xiāng)同,從(cóng)而減少檢(jiǎn)查(chá)和焊接過程中出(chū)現錯誤(wù)的(dí)可能(néng)性。這(zhè)可以(yǐ)限(xiàn)製製(zhì)造(zào)問(wèn)題(tí),同時幫助您在(zài)減(jiǎn)小尺寸(cùn)的同時記(jì)住所(suǒ)有事項(xiàng)。
根據應用中使用(yòng)的(dí)電(diàn)流確(què)定(dìng)適(shì)當(dāng)的(dí)綫路寬(kuān)度。較大的寬度(dù)綫(xiàn)可(kě)能會(huì)占(zhān)用更多空間(jiān),但(dàn)會降低(dī)PCB上的散(sàn)熱(rè)量(liáng)。基於(yú)電(diàn)流(liú)的尺寸綫,並保持您的小(xiǎo)PCB運(yùn)行平(píng)穩(wěn),無(wú)需(xū)額(é)外(wài)的(dí)冷卻(què)支(zhī)持。
用於小型(xíng)應用的(dí)電路板
電子(zǐ)產(chǎn)品(pǐn)的(dí)不斷(duàn)小型(xíng)化使印(yìn)刷(shuā)電路板(bǎn)變(biàn)得更(gēng)小(xiǎo),更密集,並且需(xū)要更多功能。隨著越來越(yuè)多的製(zhì)造(zào)商(shāng)使用(yòng)集(jí)成(chéng)電路芯(xīn)片,小(xiǎo)型(xíng)電(diàn)路(lù)板已(yǐ)成為常態(tài)。
我們服務(wù)的小(xiǎo)PCB行(háng)業(yè)和應用:
高(gāo)速數字(zì)/射頻(pín)/微波
藍(lán)牙(yá)
智(zhì)能手(shǒu)環
儀表
LED
電力電(diàn)子
半導體
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