關於SMT貼(tiē)片加工(gōng)中的(dí)波(bō)峰(fēng)焊與回(huí)流焊
焊接(jiē)是印刷(shuā)電(diàn)路(lù)板設計過(guò)程中的一個重(zhòng)要(yào)部(bù)分(fēn)。將電(diàn)路(lù)固(gù)定(dìng)在(zài)電路板(bǎn)上並留在(zài)那裏的(dí)唯一(yī)可(kě)靠方法就是將(jiāng)它(tā)們焊(hàn)接在一起(qǐ)。沒有(yǒu)焊(hàn)接，沒有印刷(shuā)電路板(bǎn)。但並(bìng)非所有類(lèi)型(xíng)的(dí)焊(hàn)接都是平等的，區分PCB的不(bù)同(tóng)類(lèi)型可能很(hěn)重(zhòng)要(yào)。
PCB的(dí)焊接(jiē)主(zhǔ)要有兩種類(lèi)型(xíng)：波(bō)峰焊(hàn)和回流焊(hàn)。這(zhè)兩(liǎng)者之(zhī)間有什(shí)麼(mó)區(qū)別，你如何知(zhī)道(dào)在哪些情(qíng)況下使(shǐ)用哪種類(lèi)型的焊接？
什麼(mó)是(shì)波峰(fēng)焊接？
波(bō)峰焊(hàn)是(shì)一(yī)種批量焊接(jiē)工藝，可以(yǐ)在(zài)很(hěn)短(duǎn)的時間內(nèi)製造出許(xǔ)多電路板(bǎn)。它(tā)通過將每個電(diàn)路(lù)板通過一(yī)個熔融(róng)的焊料盤(pán)來(lái)工(gōng)作。平(píng)底(dǐ)鍋裏的泵產生一個“波浪(làng)”的(dí)焊(hàn)料，衝(chōng)刷在(zài)電路板(bǎn)上，將元(yuán)件(jiàn)焊(hàn)接到電(diàn)路(lù)板上。 PCB然(rán)後接受噴水(shuǐ)或(huò)吹(chuī)氣以安全地冷卻(què)並將部件固定(dìng)到位(wèi)。
在波峰焊過程(chéng)中，適(shì)當(dāng)的溫度是非常重(zhòng)要(yào)的(dí)。如(rú)果不能充(chōng)分控(kòng)製溫度(dù)，可能會對電(diàn)路板施加機(jī)械應(yīng)力(lì)，從而導致(zhì)裂紋和(hé)導電性的損(sǔn)失(shī)。預熱不足可能會(huì)導致空(kōng)腔，從(cóng)而影(yǐng)響(xiǎng)電路板(bǎn)的(dí)強度和(hé)導電(diàn)性。錯誤的(dí)焊(hàn)料(liào)溫度可能導致無法(fǎ)獲(huò)得(dé)合適的(dí)焊料(liào)厚度(dù)，這(zhè)可能(néng)會(huì)使(shǐ)電(diàn)路板更容易受到壓(yā)力。
什麼是回流(liú)焊(hàn)接(jiē)？
回流(liú)焊(hàn)接過程與波峰焊(hàn)有(yǒu)點不同，但(dàn)它是將表麵(miàn)貼裝(zhuāng)元(yuán)件連接(jiē)到電(diàn)路(lù)板(bǎn)的最常見方式。波峰焊(hàn)接(jiē)更(gēng)常(cháng)用於(yú)焊接通孔(kǒng)組(zǔ)件(jiàn)。盡管(guǎn)為此可以使用回(huí)流(liú)焊，但由於(yú)波峰(fēng)焊更具成(chéng)本效益，因此很(hěn)少使用回(huí)流焊(hàn)。
在回流(liú)焊(hàn)接中，我們(mén)使(shǐ)用粉末狀(zhuàng)焊(hàn)料和助焊(hàn)劑製作焊膏(gāo)，然後使(shǐ)用該(gāi)焊(hàn)膏將(jiāng)組件粘貼(tiē)到接觸焊盤上。然後，我們在(zài)回流爐或紅(hóng)外燈下(xià)加(jiā)熱整個組件(jiàn)，以熔(róng)化焊(hàn)料(liào)並(bìng)連接接(jiē)頭。如有(yǒu)必要，您可以用熱氣鉛(qiān)筆焊(hàn)接(jiē)單(dān)個(gè)接頭。
波峰焊(hàn)與回流(liú)焊
那麼(mó)，你怎麼(mó)知(zhī)道使(shǐ)用哪(nǎ)種類型的(dí)焊(hàn)接以及(jí)何時(shí)使用(yòng)？它可能取決於(yú)各(gè)種因素，如(rú)焊(hàn)盤(pán)形(xíng)狀，時間長(cháng)短，元(yuán)件(jiàn)方(fāng)向，印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路(lù)板的(dí)類型等(děng)等。在某些方麵(miàn)，波(bō)峰焊(hàn)更(gēng)復(fù)雜。像電(diàn)路板溫(wēn)度和電路板花(huā)費(fèi)在(zài)焊(hàn)波上(shàng)的(dí)時(shí)間等(děng)問題需要(yào)仔細監控(kòng)。未能(néng)創(chuàng)造(zào)出正確(què)的波峰焊(hàn)環境更可能導(dǎo)致(zhì)電路板缺(quē)陷。
當您(nín)使用回流(liú)焊接來(lái)製(zhì)造印(yìn)刷電路板時，您不需(xū)要(yào)擔心(xīn)控(kòng)製(zhì)環境。然而(ér)，即便(biàn)如(rú)此(cǐ)，波峰焊(hàn)接(jiē)往(wǎng)往(wǎng)比回流(liú)焊(hàn)接更快，更(gēng)便(biàn)宜。在(zài)不止一些(xiē)情(qíng)況下，這是焊接(jiē)電路(lù)板(bǎn)的唯一實(shí)用方法(fǎ)。回流焊通(tōng)常用(yòng)於較(jiào)小(xiǎo)規(guī)模的製造產(chǎn)品，不需要適(shì)合(hé)快速(sù)，便(biàn)宜(yí)的大規模(mó)生產的方法。
請記住(zhù)，在某些情(qíng)況下，您可能同時使用回流焊和波(bō)峰(fēng)焊(hàn)。您可能會在(zài)一側回(huí)流(liú)焊(hàn)接部(bù)件(jiàn)，然(rán)後(hòu)在另(lìng)一側(cè)波峰(fēng)焊接它們。此(cǐ)外，您始(shǐ)終可以手(shǒu)動焊接或(huò)手動焊接PCB組件，但如果(guǒ)您(nín)可以使用其中一(yī)種機(jī)械(xiè)焊(hàn)接方法，這(zhè)種方法很少成(chéng)為一種好方(fāng)法。手(shǒu)工(gōng)焊(hàn)接隻能(néng)作(zuò)為(wéi)回(huí)流焊接的替(tì)代品，但回流(liú)焊接仍(réng)然(rán)優越(yuè)。
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