BGA封(fēng)裝(zhuāng)技術及(jí)其優點(diǎn)
多年(nián)來，各種印刷電(diàn)路板技(jì)術(shù)已(yǐ)經普及(jí)。球柵(zhà)陣(zhèn)列（BGA）就是這樣(yàng)一(yī)種技術(shù)，近(jìn)年來得(dé)到(dào)了廣(guǎng)泛(fàn)的(dí)關(guān)注(zhù)。該(gāi)技術用(yòng)於(yú)要求(qiú)高(gāo)密度連接的電路(lù)板(bǎn)。你是否想(xiǎng)知(zhī)道(dào)是什麼讓(ràng)這(zhè)項(xiàng)技術(shù)受歡(huān)迎？
本文詳(xiáng)細討論了各種(zhǒng)BGA封(fēng)裝及(jí)其優點(diǎn)。
BGA簡(jiǎn)介
BGA是一(yī)種(zhǒng)表(biǎo)麵(miàn)貼裝(zhuāng)技(jì)術，設計(jì)用於具有(yǒu)大(dà)量引腳的大(dà)型集成(chéng)電路(lù)。在(zài)傳(chuán)統的QFP或方形(xíng)封裝中，引(yǐn)腳彼此靠(kào)得很(hěn)近(jìn)。這(zhè)些針腳(jiǎo)很(hěn)容(róng)易受(shòu)到輕微刺(cì)激(jī)而損壞。此(cǐ)外(wài)，這些引腳要(yào)求嚴格(gé)控製(zhì)焊接(jiē)，否(fǒu)則，接頭和(hé)焊橋將(jiāng)崩潰(kuì)。從設計的角度(dù)來(lái)看，高引(yǐn)腳(jiǎo)密度引發了各種問題，由(yóu)於某些地(dì)區的擁擠，很(hěn)難從(cóng)IC上(shàng)走綫。 BGA封裝的開(kāi)發是為了(liǎo)克服這(zhè)些問題。
球(qiú)柵(zhà)陣列(liè)與常規表麵貼(tiē)裝連(lián)接(jiē)有不同的(dí)連接方式。與(yǔ)他(tā)們不同，這(zhè)個(gè)包裝(zhuāng)利(lì)用(yòng)下(xià)側區(qū)域(yù)進行(háng)連接。而且，引(yǐn)腳(jiǎo)在(zài)用於芯片的載體(tǐ)的(dí)下(xià)側以(yǐ)網(wǎng)格圖案布(bù)置(zhì)。取代提供連(lián)接的引腳(jiǎo)，帶焊(hàn)球的焊盤(pán)提(tí)供連(lián)接(jiē)。印刷電路板(bǎn)配備了一套用(yòng)於(yú)集(jí)成這(zhè)些球陣列(liè)封裝(zhuāng)的銅(tóng)焊盤。
BGA封(fēng)裝(zhuāng)的類型
以下是為滿足不(bù)同(tóng)組裝要(yào)求而開(kāi)發的重(zhòng)要(yào)類(lèi)型的BGA封(fēng)裝：
磁(cí)帶球柵陣列(liè)（TBGA）：該(gāi)封裝(zhuāng)適用(yòng)於需(xū)要(yào)高(gāo)散(sàn)熱(rè)性(xìng)能(néng)且(qiě)無需(xū)外(wài)部散熱片(piàn)的(dí)中高(gāo)端(duān)解決(jué)方案(àn)。
微型BGA：這(zhè)種BGA封裝(zhuāng)比普(pǔ)通BGA封裝小，並有(yǒu)三(sān)種間(jiān)距：0.75mm，0.65mm和0.8mm。
精細(xì)球柵陣列(liè)（FBGA）：該陣(zhèn)列封(fēng)裝具(jù)有(yǒu)非常(cháng)薄的觸(chù)點(diǎn)，並且基(jī)本(běn)上(shàng)用於片(piàn)上係統觸點。
塑(sù)料球(qiú)柵陣(zhèn)列(liè)（PBGA）：這(zhè)是一種(zhǒng)帶(dài)有頂(dǐng)部(bù)或(huò)塑料(liào)模製體(tǐ)的(dí)BGA封裝。在這個(gè)包裝中，包裝尺(chǐ)寸範圍(wéi)從7到50毫(háo)米，而(ér)球的尺寸(cùn)為1.00毫(háo)米(mǐ)，1.27毫米(mǐ)和1.50毫(háo)米。
耐熱增強塑料(liào)球(qiú)柵陣列（TEPBGA）：正如其(qí)名(míng)稱所示，該封裝(zhuāng)提供出(chū)色的散熱性能(néng)。基板上(shàng)有(yǒu)厚銅平麵，有(yǒu)助於吸(xī)走印(yìn)刷電路板(bǎn)的(dí)熱量(liáng)。
封裝封裝(zhuāng)（PoP）：該(gāi)封裝專為(wéi)需要空(kōng)間的應用(yòng)而設計(jì)。在(zài)這種陣列封(fēng)裝(zhuāng)中(zhōng)，內存封裝(zhuāng)放置在(zài)基礎設備(bèi)的頂(dǐng)部(bù)。
模製陣(zhèn)列(liè)工藝球(qiú)柵陣(zhèn)列（MAPBGA）：該陣列封(fēng)裝適用於要(yào)求低電感(gǎn)封(fēng)裝的(dí)器(qì)件(jiàn)。 MAPBGA是(shì)一(yī)個經濟(jì)實惠的選擇(zé)，並提(tí)供高(gāo)可靠性(xìng)。
深圳市銘華(huá)航電(diàn)SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工，所有(yǒu)這(zhè)些(xiē)BGA封裝都是為復雜(zá)電(diàn)路板設計的。