什麼(mó)是自動光(guāng)學檢測（AOI）能檢測(cè)什(shí)麼及(jí)原理(lǐ)
什麼是(shì)自(zì)動光學(xué)檢測(cè)（AOI）能(néng)檢(jiǎn)測什麼及原理
自(zì)動光學檢(jiǎn)測(cè)（AOI）是(shì)一種(zhǒng)對(duì)印刷(shuā)電路(lù)板製造的自(zì)動化視覺檢測(cè)，在這種(zhǒng)情(qíng)況(kuàng)下，照相機可以自(zì)動掃(sǎo)描被測設備以確定災難性故(gù)障（如缺少組件(jiàn)）和(hé)質(zhì)量(liáng)缺(quē)陷。
它通(tōng)常(cháng)用於(yú)製造過程(chéng)，因為它是(shì)非接(jiē)觸式(shì)測試方法(fǎ)。
這保(bǎo)證了Multi-CB多層電路(lù)板的高可(kě)靠(kào)性，對(duì)於以下(xià)應用(yòng)領(lǐng)域(yù)尤為(wéi)重要：l綫(xiàn)寬(kuān)違規l間(jiān)距違規(guī)l過量銅缺(quē)失padl短路(lù)l高(gāo)頻(pín)l高(gāo)功率(shuài)負載(zǎi)AOI測試(shì)的優勢(shì)根(gēn)據其(qí)視(shì)覺方(fāng)法(fǎ)，在(zài)綫(xiàn)AOI測試可(kě)用於檢(jiǎn)測許多(duō)表麵缺(quē)陷(xiàn)，如(rú)開路(lù)，短路，元件不正確(què)，元(yuán)件缺失等。
以下是API測(cè)試(shì)的(dí)優(yōu)點：
1，多種檢(jiǎn)測對(duì)象 - AOI測試不僅(jǐn)適(shì)用於PCB，還適(shì)用於(yú)PCB組裝。
2，對於PCB，檢(jiǎn)查(chá)缺陷，如(rú)短(duǎn)路(lù)，開(kāi)路和焊料(liào)不(bù)足(zú)。
3，對(duì)於(yú)PCB組裝(zhuāng)，檢查問題包括(kuò)元件焊(hàn)接，極(jí)性和數值(zhí)。
4，低成(chéng)本 - 與自(zì)動X射綫檢測(cè)（AXI）相(xiāng)比，AOI在檢測(cè)焊點(diǎn)缺陷(xiàn)時(shí)更便(biàn)宜。
5，良(liáng)好(hǎo)的(dí)靈活性 - AOI測試可以(yǐ)安(ān)排在任何階段根據需(xū)要和成本容(róng)忍能(néng)力製造工(gōng)藝。
為了降(jiàng)低(dī)相(xiāng)應(yīng)的成本，提(tí)高檢測(cè)效(xiào)率，最好在回流(liú)焊(hàn)後(hòu)進行AOI測(cè)試，因為大(dà)部(bù)分(fēn)缺(quē)陷是焊(hàn)接(jiē)過(guò)程(chéng)失敗的結果，AOI測試(shì)具有良(liáng)好的靈活(huó)性，可(kě)降(jiàng)低成(chéng)本。
深(shēn)圳市銘華(huá)航(háng)電SMT貼片(piàn)加(jiā)工：因為(wéi)一旦(dàn)發現問題，可(kě)以(yǐ)立(lì)即(jí)修改(gǎi)製造(zào)或裝(zhuāng)配(pèi)參(cān)數，以(yǐ)便(biàn)後(hòu)續(xù)產品(pǐn)能夠(gòu)正(zhèng)確生產。