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PCB布(bù)局在PCB的性能中起(qǐ)著重要的作用。這種布局(jú)是一(yī)種決定PCB上(shàng)元件排列的(dí)方法(fǎ)。這(zhè)種(zhǒng)安排(pái)有助於提高(gāo)PCB的穩定性和效(xiào)率。

球柵陣列（BGA）近(jìn)年(nián)來已成(chéng)為重要的布(bù)局(jú)方(fāng)法
，因為它們提(tí)供了幾(jī)個優點。在(zài)之前的文章中
，討論了(liǎo)幾(jī)種(zhǒng)BGA封裝及其(qí)在PCB中的(dí)使用。這篇文(wén)章(zhāng)主要介(jiè)紹BGA封(fēng)裝的(dí)六大優勢。

BGA用於PCB組件的(dí)6個重要(yào)優(yōu)點

BGA的以(yǐ)下(xià)好(hǎo)處促成(chéng)了(liǎo)他(tā)們在(zài)PCB行(háng)業的(dí)廣泛(fàn)普及(jí)：

 高密度：今(jīn)天
，對具有(yǒu)數(shù)百個引腳(jiǎo)的(dí)微型封裝有很高(gāo)的(dí)需(xū)求(qiú)。雙(shuāng)列(liè)直插式表麵(miàn)貼裝(zhuāng)（SOIC）和引腳柵格(gé)陣(zhèn)列(liè)（PGA）封裝(zhuāng)的生產軌道(dào)密(mì)度較(jiào)低
，但(dàn)PCB製造商在焊(hàn)接(jiē)過程(chéng)中遇到了一些(xiē)困難。在這些封裝中
，引腳(jiǎo)橋接非常困難(nán)。但(dàn)是
，BGA有助(zhù)於(yú)減少這些問題
，因為焊球提供了保(bǎo)持封(fēng)裝所需(xū)的焊接。這(zhè)些(xiē)焊球在(zài)安裝過(guò)程(chéng)中很容易自行調整(zhěng)。這些焊(hàn)球(qiú)的緊密(mì)性加(jiā)強了互連
，從而改善了(liǎo)封(fēng)裝(zhuāng)。 BGA提(tí)供的高(gāo)密(mì)度連接(jiē)也有助(zhù)於減少PCB上的(dí)組(zǔ)件(jiàn)空間。這(zhè)樣可以(yǐ)更(gēng)有效(xiào)和(hé)高效(xiào)地(dì)使(shǐ)用PCB上的(dí)區域。

 卓越(yuè)的(dí)導電性：BGA包含電路板和芯(xīn)片(piàn)之(zhī)間(jiān)的較短路徑(jìng)
，與其他電子元(yuán)件(jiàn)相比(bǐ)
，它(tā)具有更好的(dí)導電性。使用球(qiú)柵(zhà)陣(zhèn)列BGA檢(jiǎn)測

 減少(shǎo)元件(jiàn)損(sǔn)壞：如上所(suǒ)述(shù)
，在PGA封裝中執行焊接以(yǐ)將元(yuán)件彼(bǐ)此(cǐ)連(lián)接(jiē)。已知這種焊(hàn)接(jiē)會(huì)損(sǔn)壞部件。但是(shì)
，在(zài)BGA中(zhōng)
，焊(hàn)球通過(guò)加(jiā)熱熔化(huà)
，並粘附在PCB上。這大大減少了組(zǔ)件(jiàn)損(sǔn)壞的(dí)可(kě)能性。另(lìng)外(wài)
，電(diàn)路(lù)板(bǎn)和(hé)球之間的表麵張(zhāng)力確保(bǎo)包裝保持在原位。

 降(jiàng)低過(guò)熱(rè)的可能(néng)性(xìng)：電路板和(hé)BGA之(zhī)間的熱阻很(hěn)高(gāo)。 BGA單元(yuán)包(bāo)含(hán)多個散熱通(tōng)道(dào)
，可以(yǐ)帶(dài)走(zǒu)電路(lù)板產(chǎn)生(shēng)的(dí)熱量。這有(yǒu)助(zhù)於(yú)減(jiǎn)少過熱的(dí)可能(néng)性(xìng)。

 可靠(kào)的構(gòu)造(zào)：在(zài)PGA中(zhōng)
，針腳的脆(cuì)弱(ruò)構成(chéng)是一個大(dà)問題。這些引腳需(xū)要(yào)特別小心
，容(róng)易彎曲或損(sǔn)壞(huài)。但(dàn)是
，在BGA中
，焊盤連接到焊(hàn)球
，這使(shǐ)得(dé)係(xì)統穩定可靠(kào)。

 更高(gāo)速度下(xià)性能的(dí)提高：BGA內部連(lián)接更短(duǎn)
，這意味(wèi)著組(zǔ)件(jiàn)彼此靠(kào)近。這(zhè)種(zhǒng)貼(tiē)近(jìn)性(xìng)有助於將高(gāo)速工作時(shí)的信號失(shī)真降至最低(dī)
，並提高(gāo)電氣性(xìng)能。

深(shēn)圳銘華航電(diàn)小批(pī)量(liáng)SMT貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)廠家：所有上述(shù)優點都(dū)促成了BGA封(fēng)裝(zhuāng)的(dí)高需求。

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