高質(zhì)量PCB設計(jì)必看的7條經驗(yàn)總結
對於(yú)大多數(shù)電(diàn)子(zǐ)工(gōng)程師(shī)（EEs）來說，設計PCB是一(yī)項常(cháng)規任務。雖然他(tā)們可(kě)能(néng)有多(duō)年的(dí)PCB設計(jì)經驗(yàn)，但要(yào)創(chuàng)建(jiàn)高(gāo)質(zhì)量(liáng)的PCB設計並(bìng)不容易。
需要考慮很(hěn)多因素。在(zài)這裏(lǐ)我們(mén)將討(tǎo)論高(gāo)質量PCB設(shè)計(jì)需要考慮(lǜ)的(dí)七個因素。
高(gāo)質量PCB設計(jì)必(bì)看(kàn)的(dí)7條經(jīng)驗總(zǒng)結(jié)
如(rú)果他們(mén)希(xī)望(wàng)為他們的電子(zǐ)應(yīng)用設計高(gāo)質(zhì)量的(dí)PCB，以(yǐ)下是電子(zǐ)工(gōng)程(chéng)師(shī)或新(xīn)手應(yīng)該記(jì)住(zhù)的七大要(yào)點。
電路(lù)板材料：這是任(rèn)何(hé)PCB設計項(xiàng)目(mù)的基(jī)石。您需(xū)要(yào)了解創(chuàng)建(jiàn)PCB所(suǒ)需(xū)的材(cái)料。
PCB由(yóu)不導電的固(gù)體(tǐ)材料(liào)構成，與(yǔ)銅層(céng)壓在一起(qǐ)。鍍(dù)銅有(yǒu)助(zhù)於形(xíng)成(chéng)導電表(biǎo)麵。基材(cái)通常(cháng)是FR-4的(dí)玻璃增(zēng)強(qiáng)環氧(yǎng)樹脂。這(zhè)種(zhǒng)材料價格適(shì)中，阻(zǔ)燃。
在RF或(huò)高(gāo)性(xìng)能電(diàn)路(lù)中，PTFE或(huò)陶瓷基座與各種填充(chōng)物一起(qǐ)使(shǐ)用(yòng)。
PCB堆疊：PCB堆(duī)疊意味(wèi)著每個PCB將(jiāng)具有的層數。它(tā)允(yǔn)許電(diàn)子(zǐ)工程(chéng)師了(liǎo)解每層所需的(dí)阻(zǔ)抗。適(shì)當估(gū)算層數(shù)可以讓(ràng)工(gōng)程(chéng)師對正確的製造(zào)工(gōng)藝做出(chū)決定(dìng)，並(bìng)達到理(lǐ)想的產量(liáng)，可靠(kào)性(xìng)並最(zuì)大限(xiàn)度(dù)地降(jiàng)低生(shēng)產(chǎn)成本(běn)。
銅綫：由銅製成(chéng)的綫跡(jì)是(shì)PCB上(shàng)最重(zhòng)要(yào)的部(bù)件。在(zài)設計它(tā)們時，了解它們的性質以及它們的(dí)局限(xiàn)性(xìng)非(fēi)常(cháng)重要。銅(tóng)跡綫(xiàn)通常是(shì)通(tōng)過從(cóng)放(fàng)置在基(jī)材上(shàng)的(dí)實心金屬片去(qù)除(chú)一些(xiē)銅來創(chuàng)建的。
通孔(kǒng)類(lèi)型：通孔是任何PCB中的(dí)關鍵元(yuán)素(sù)，因為(wéi)它們有(yǒu)助於建立不同(tóng)組件(jiàn)之間的(dí)連(lián)接。您需要(yào)了解(jiě)各種(zhǒng)類(lèi)型的(dí)Vias：埋(mái)入式，穿(chuān)透(tòu)式(shì)，盲區和微型(xíng)（堆疊(dié)，多層和(hé)單層）。在(zài)最好的PCB設(shè)計(jì)中，過孔最(zuì)小化。您還需要了解(jiě)這(zhè)些(xiē)過孔的(dí)當(dāng)前承載(zǎi)能(néng)力。
選(xuǎn)擇部(bù)件(jiàn)：這是(shì)任(rèn)何(hé)PCB設計項目(mù)中最(zuì)乏(fá)味的(dí)一(yī)步(bù)。選擇合適的零(líng)件(jiàn)有助於(yú)減(jiǎn)少錯(cuò)誤(wù)，並(bìng)確(què)保設計(jì)PCB的質(zhì)量(liáng)。由(yóu)於市場上有數百(bǎi)萬種組(zǔ)件，因(yīn)此您需要牢(láo)記以(yǐ)下幾點(diǎn)：
選擇廣(guǎng)泛使用且易(yì)於使用的零件。避免使用不(bù)在(zài)生(shēng)產中的(dí)組件(jiàn)。
有(yǒu)些零(líng)件(jiàn)大(dà)量出售(shòu)，因此請(qǐng)在選擇項(xiàng)目時(shí)注(zhù)意。
所(suǒ)有組(zǔ)件都(dū)以(yǐ)一(yī)種(zhǒng)封(fēng)裝形(xíng)式(shì)提供，這有(yǒu)助(zhù)於(yú)EE將它們(mén)連接到PCB上(shàng)。某(mǒu)些(xiē)部(bù)件可(kě)以(yǐ)使用多個(gè)包(bāo)裝，這(zhè)可(kě)能會使它們(mén)兼容。
設計(jì)規則(zé)：在滿足(zú)所(suǒ)有上述要求(qiú)後(hòu)，電子工程師(shī)應該集中(zhōng)於設計(jì)規(guī)則。應(yīng)該對串(chuàn)擾預(yù)算(suàn)，組件布(bù)局(jú)，圖層分(fēn)配(pèi)，飛行時(shí)間分析(xī)，製(zhì)造設(shè)計（DFM）規則(zé)等(děng)有(yǒu)廣泛的(dí)考慮。
信號(hào)和電源完(wán)整(zhěng)性：這(zhè)被認為(wéi)是高質量PCB的(dí)優(yōu)點(diǎn)之一(yī)。有(yǒu)多個方(fāng)麵需(xū)要考(kǎo)慮(lǜ)，例如信(xìn)號下降(jiàng)和上升時間(jiān)，驅(qū)動強(qiáng)度，軌道(dào)長度和(hé)特性阻抗。為確(què)保(bǎo)質量性(xìng)能(néng)，信號完(wán)整(zhěng)性（SI）模擬(nǐ)將在布(bù)局前後進(jìn)行(háng)。高性(xìng)能(néng)電(diàn)子電路(lù)需(xū)要大(dà)電(diàn)流。因此，應考(kǎo)慮配(pèi)電(diàn)網(wǎng)的(dí)交流(liú)和直流性能。
深(shēn)圳(zhèn)市(shì)銘華航(háng)電SMT貼片加(jiā)工：以(yǐ)上(shàng)列表為經(jīng)驗豐(fēng)富(fù)的(dí)電(diàn)子工程師以及(jí)新手提(tí)供(gōng)了(liǎo)一個很好的起(qǐ)點。我們將在即將(jiāng)發(fā)布(bù)的博客中考(kǎo)慮(lǜ)其中(zhōng)的(dí)一些(xiē)要點(diǎn)，並(bìng)指(zhǐ)導(dǎo)您(nín)完成組裝PCB的任務。
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