無鉛(qiān)回(huí)流曲(qū)綫：浸泡類(lèi)型(xíng)與(yǔ)傾(qīng)斜(xié)類(lèi)型
這(zhè)個過(guò)程(chéng)有四(sì)個(gè)步(bù)驟/區域 - 預(yù)熱，浸(jìn)泡(pào)，回流(liú)和(hé)冷卻(què)。
用(yòng)於SMT組裝(zhuāng)工(gōng)藝的無鉛焊(hàn)膏(gāo)的(dí)傳(chuán)統梯形型(xíng)材基材：
-
預熱區：預熱(rè)通常是(shì)指將溫度從常溫升高到150℃和從(cóng)150℃升(shēng)高到180℃。從(cóng)正常到(dào)150℃的(dí)溫(wēn)度升(shēng)高小於(yú)5℃/秒（在(zài)1.5℃〜3℃ °C /秒），150℃至180℃之(zhī)間的時(shí)間(jiān)約(yuē)為60〜220秒。 緩慢(màn)加(jiā)熱(rè)的好處是(shì)讓糊(hū)狀蒸氣(qì)中(zhōng)的(dí)溶(róng)劑(jì)和水按時出來(lái)。 它(tā)還可以讓(ràng)大(dà)型組件(jiàn)與(yǔ)其他(tā)小型(xíng)組件一起(qǐ)加熱。
-
浸泡(pào)區：從(cóng)150℃到合金熔點的(dí)預(yù)熱時(shí)間(jiān)也(yě)被(bèi)稱為浸泡(pào)時(shí)間(jiān)，這(zhè)意味著(zhuó)助(zhù)焊劑(jì)變(biàn)得活躍(yuè)並(bìng)且(qiě)正(zhèng)在(zài)去除金(jīn)屬(shǔ)表(biǎo)麵上的氧化(huà)的替代(dài)物(wù)，因此它(tā)準備好製(zhì)造良好的(dí)焊點(diǎn)元件(jiàn)引(yǐn)腳和(hé)PCB焊(hàn)盤之(zhī)間(jiān)。
-
回(huí)流(liú)區(qū)：回(huí)流(liú)區也稱為“液相(xiāng)綫以上時(shí)間”（TAL），是(shì)達(dá)到最(zuì)高(gāo)溫度(dù)的過程的(dí)一(yī)部分。 常見的峰(fēng)值溫度比液相(xiāng)綫高(gāo)出(chū)20-40°C。
-
冷(lěng)卻(què)區：在(zài)冷(lěng)卻區(qū)，溫(wēn)度逐漸(jiàn)下降並(bìng)形(xíng)成牢固的(dí)焊點。 需(xū)要(yào)考(kǎo)慮最大(dà)允(yǔn)許(xǔ)冷(lěng)卻(què)斜率(shuài)，以避免發(fā)生任(rèn)何缺陷。 建議(yì)冷卻(què)速率(shuài)為4°C / s。
浸(jìn)泡類型與梯(tī)形類(lèi)似，而塌陷類型為(wéi)三(sān)角形。 如(rú)果電路板簡(jiǎn)單並且電(diàn)路(lù)板上沒有(yǒu)復雜(zá)的組件(jiàn)，例如(rú)BGA或大(dà)型(xíng)組(zǔ)件，則滑動式型(xíng)材(cái)將(jiāng)是更(gēng)好(hǎo)的(dí)選(xuǎn)擇。
