多(duō)層PCB：堆疊和基礎
用於生產多層印刷電路板(bǎn)（PCB）的(dí)軌道(dào)高度和材料(liào)厚(hòu)度的(dí)特定(dìng)要(yào)求被稱為堆疊(dié)（Stack-Up）。 此疊加顯(xiǎn)示在(zài)PCB製(zhì)造圖紙(zhǐ)上，橫截麵圖顯(xiǎn)示(shì)了(liǎo)設(shè)計(jì)中(zhōng)所有
層的(dí)銅和(hé)材料厚(hòu)度(dù)。 堆(duī)疊是向製造(zào)商(shāng)顯(xiǎn)示(shì)製造PCB正(zhèng)確(què)程序的(dí)一種方法，因(yīn)此它可按(àn)預(yù)期(qī)工作。
在多層(céng)設(shè)計中(zhōng)通常使(shǐ)用兩(liǎng)種基(jī)本(běn)類型的材(cái)料;
第一種(zhǒng)是(shì)Pre-Preg，它是(shì)未固化(huà)的樹脂處理(lǐ)玻(bō)璃，用(yòng)於(yú)填充外層的芯和(hé)箔的間(jiān)隙(xì)，除了(liǎo)粘合不(bù)同的層(céng)。
第二(èr)種是厚(hòu)度(dù)約(yuē)為(wéi)0.031或更小並(bìng)且(qiě)在其兩(liǎng)側(cè)都(dū)具有(yǒu)銅(tóng)的芯材，因(yīn)此被稱為(wéi)固化(huà)層壓材(cái)料。 為了製(zhì)造外層，使用具(jù)有不(bù)同重量（0.5盎司或(huò)更多(duō)）的銅箔。
預浸(jìn)材(cái)料和核心(xīn)材料是多(duō)層PCB製造的關(guān)鍵(jiàn)組(zǔ)成部分(fēn)。 對於(yú)多層PCB製(zhì)造，核心用作(zuò)基(jī)礎材(cái)料。
核心材(cái)料必須(xū)通過(guò)蝕(shí)刻和氧化物處理附(fù)著(zhuó)到(dào)電(diàn)路上(shàng)，以確(què)保(bǎo)它與預(yù)浸(jìn)層(céng)完美(měi)地(dì)附(fù)著，後期(qī)層(céng)疊和最終堆疊(dié)。 這種將(jiāng)各層材料疊加(jiā)在(zài)一起的完(wán)整(zhěng)過程與創建多層(céng)
書相(xiāng)似。
深圳銘華航電SMT貼(tiē)片廠家(jiā)例如(rú)，讓我們(mén)考慮(lǜ)用四(sì)層板(bǎn)創(chuàng)建一本書; PCB的第(dì)一層有銅箔，然(rán)後(hòu)根(gēn)據要求(qiú)提供一(yī)層或多(duō)層(céng)預(yù)浸(jìn)料(liào)。 核心(xīn)材料包括第(dì)二層(céng)和第三層(céng)（第二和(hé)第三(sān)頁）並(bìng)放置在(zài)
頂部，然(rán)後在一層或(huò)多層預浸料(liào)之(zhī)後(hòu)使用最後(hòu)一層覆蓋，從而完(wán)成(chéng)書。 根(gēn)據現有(yǒu)的(dí)製造工(gōng)藝，製造一塊機(jī)械(xiè)強度較(jiào)高的(dí)紙板時，可(kě)以將(jiāng)許(xǔ)多不同的書(shū)籍分層並(bìng)
送到壓機上(shàng)，然後進行(háng)真空(kōng)或液壓壓榨，並在(zài)要(yào)求的(dí)溫度(dù)下進(jìn)行小(xiǎo)心處理。 在指定的(dí)時(shí)間(jiān)內仔(zī)細選擇(zé)溫度(dù)和壓力的混合是固(gù)化過程(chéng)的本質(zhì)，在此過(guò)程(chéng)中(zhōng)分子彼(bǐ)
此(cǐ)粘合。
固化(huà)完(wán)成後(hòu)，成(chéng)品麵板(bǎn)或書(shū)籍從壓機(jī)中取(qǔ)出，並通(tōng)過(guò)修(xiū)剪(jiǎn)多(duō)餘(yú)的材(cái)料使(shǐ)其(qí)邊緣平滑; 他(tā)們(mén)然後被轉發(fā)被鑽(zuān)。 鑽(zuān)孔完成後(hòu)，他們(mén)已準備(bèi)好(hǎo)進行(háng)PCB製(zhì)造過程(chéng)的(dí)其餘(yú)
部分。